Ultrafinom, rugalmas kompozit szilícium-dioxid por IC-csomagoláshoz
Megosztás:
Ez a termék egy nagy teljesítményű ultrafinom, rugalmas kompozit szilícium-dioxid por, amelyet kifejezetten integrált áramköri (IC) csomagoláshoz terveztek. Kiváló folyóképességgel, alacsony feszültséggel, nagy töltési sebességgel és alacsony hőtágulási együtthatóval (CTE) rendelkezik, jelentősen növelve a csomagolóanyagok megbízhatóságát és hőteljesítményét. Speciális felületkezelési technológiájával magas kompatibilitást biztosít az epoxigyantákkal és egyéb csomagolóanyagokkal, így alkalmas a fejlett csomagolási technológiákhoz (pl. FC-BGA, CSP, SiP).
Ez a termék egy nagy teljesítményű ultrafinom, rugalmas kompozit szilícium-dioxid por, amelyet kifejezetten integrált áramköri (IC) csomagoláshoz terveztek . Kiváló rendelkezik folyóképességgel, alacsony igénybevétellel, nagy töltési sebességgel és alacsony hőtágulási együtthatóval (CTE) , ami jelentősen növeli a megbízhatóságát és hőteljesítményét . csomagolóanyagok magas Speciális felületkezelési technológiájával kompatibilitást biztosít az epoxigyantákkal és más csomagolóanyagokkal, így alkalmas a fejlett csomagolási technológiákhoz (pl. FC-BGA, CSP, SiP).
Alkalmazások
Speciális IC-csomagolás : FC-BGA, CSP, SiP, Fan-Out stb. Elektronikus ragasztók : Magas hővezető képességű, alacsony feszültségű tokozók PCB-aljzat anyagok : Töltőanyag nagyfrekvenciás/nagysebességű hordozókhoz LED-csomagolás : Javítja a hőelvezetést, a hőelvezet�imum 500g) ~!phoenix_var71_8!~~!phoenix_var71_9!~
Főbb előnyök
Ultrafinom részecskeméret : 0,5-10 μm biztosítja a magas feltöltési sebességet és csökkenti az üregképződést. Alacsony hőtágulás : egyezik a szilíciumforgácsokkal, minimalizálja a csomagolási feszültséget és javítja a megbízhatóságot. Alacsony dielektromos veszteség : Ideális nagyfrekvenciás/nagy sebességű alkalmazásokhoz Testreszabható : Testreszabható részecskeméret és felületkezelés
Csomagolás és tárolás
Kiszerelés : 25kg/zsák (testreszabható)
Tárolás : Hűvös, száraz helyen tárolandó; kerülje a nedvességet. Felhasználhatósági idő: 12 hónap
Megfelelőségi szabványok
RoHS/REACH- kompatibilis
Miért válassza termékünket?
Professzionális elektronikus minőségű anyag : IC csomagoláshoz optimalizálva, nagy megbízhatóságot és stabilitást biztosítva
Fejlett gyártási folyamat : Az ultrafinom részecskeméret javítja a csomagolás hozamát
Műszaki támogatás : Testreszabott megoldások különféle csomagolási követelményekhez
Lépjen kapcsolatba velünk : Kérjen mintát vagy műszaki tanácsadást!
Projekt
Egység
Tipikus értékek
Megjelenés
/
Fehér por
Sűrűség
kg/m3
2,59×103
Mohs keménység
/
öt
Dielektromos állandó
/
5,0 (1 MHz)
Dielektromos veszteség
/
0,003 (1 MHz)
Lineáris tágulási együttható
1/K
3,8×10-6
A lágy kompozit szilícium mikropor specifikációk szerint osztályozható, és a vevői igények szerint illeszthető a következő jellemzők alapján:
Projekt
Kapcsolódó mutatók
Magyarázd el
Kémiai összetétel
SiO2 tartalom stb
Stabil kémiai összetétellel rendelkezik az egyenletes teljesítmény biztosítása érdekében
Ion szennyeződés
Na+, Cl - stb
Akár 5 ppm is lehet, vagy az alatti
Részecskeméret-eloszlás
D50
D50=0,5-10 µm opcionális
Részecskeméret-eloszlás
A kiigazítások elvégezhetők a tipikus eloszlások alapján, szükség szerint, beleértve a multimodális eloszlásokat, a szűk eloszlásokat stb
Felületi jellemzők
Hidrofobicitás, olajabszorpciós érték stb
Különböző funkcionális kezelőszerek választhatók az ügyfelek igényei szerint
