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Poudre de silice composite flexible pour systèmes de résine époxy
Poudre de silice composite flexible pour systèmes de résine époxy Poudre de silice composite flexible pour systèmes de résine époxy

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Encapsulation composée flexible de résine époxyde de poudre de silice

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Spécialement conçue pour les formulations de résine époxy, notre poudre de silice composite flexible présente une faible contrainte, une capacité de remplissage élevée et une excellente dispersibilité. Il améliore considérablement les propriétés mécaniques, la stabilité thermique et la fluidité de traitement des résines époxy. Idéal pour l'encapsulation électronique, les adhésifs et les matériaux composites, il réduit efficacement le retrait de durcissement tout en améliorant la fiabilité du produit.
Disponibilité :
Quantité :

Notre poudre de silice composite flexible  est une charge fonctionnelle spécialement conçue pour les formulations de résine époxy, destinée aux entreprises de production industrielle axées sur l'encapsulation électronique, la fabrication d'adhésifs et la fabrication de matériaux composites avancés. Ce produit est optimisé pour les systèmes de résine époxy, avec une structure flexible unique et un traitement de surface personnalisé pour offrir une faible contrainte, une capacité de remplissage élevée et une excellente dispersibilité dans les matrices époxy.

Contrairement aux charges de silice conventionnelles, ce matériau répond directement aux principaux problèmes du traitement de la résine époxy : il réduit considérablement le retrait de durcissement et les contraintes internes, tout en améliorant les propriétés mécaniques, la stabilité thermique et la fluidité du traitement des systèmes de résine époxy. Avec des distributions granulométriques et des modifications de surface entièrement personnalisables, il s'adapte parfaitement à une large gamme de formulations époxy, améliorant ainsi le rendement de production et la fiabilité à long terme des produits finaux pour les clients industriels.

Spécifications du produit

Projet

Unité

Valeurs typiques

Apparence

/

Poudre blanche

Densité

kg/m3

2,59 × 103

Dureté de Mohs

/

cinq

Constante diélectrique

/

5,0 (1 MHz)

Perte diélectrique

/

0,003(1MHz)

Coefficient de dilatation linéaire

1/K

3,8×10-6

Projet

Indicateurs associés

Expliquer

Composition chimique

Teneur en SiO2, etc.

Avoir une composition chimique stable pour garantir des performances constantes

Impureté ionique

Na+, Cl-, etc.

Peut être aussi bas que 5 ppm ou moins

Distribution granulométrique

D50

D50=0,5-10 µm en option

Distribution granulométrique

Des ajustements peuvent être effectués en fonction des distributions typiques selon les besoins, y compris les distributions multimodales, les distributions étroites, etc.

Caractéristiques des surfaces

Hydrophobicité, valeur d'absorption d'huile, etc.

Différents agents de traitement fonctionnel peuvent être sélectionnés selon les exigences du client

Avantages clés de la poudre de silice composite flexible pour les systèmes de résine époxy

Conception à faible contrainte pour réduire les défauts de durcissement

La modification optimisée de la surface minimise les contraintes internes générées lors du durcissement de la résine époxy, empêchant ainsi efficacement les fissures, le délaminage et d'autres défauts courants, améliorant ainsi considérablement le rendement du produit pour la production industrielle.

Capacité de chargement ultra élevée sans compromettre la fluidité

La densité optimisée des particules permet une teneur en charges supérieure à 70 % dans les formulations époxy, tout en conservant une excellente fluidité de traitement, équilibrant hautes performances et maniabilité pour la fabrication à grande échelle.

Résistance et performances mécaniques améliorées

La structure flexible unique de la poudre améliore considérablement la résistance aux chocs et à la flexion des résines époxy durcies, améliorant ainsi la durabilité mécanique des produits finaux dans des environnements d'exploitation difficiles.

Excellente dispersibilité et convivialité de traitement

Le traitement de surface prédispersé réduit l'agglomération des particules, permettant un mélange facile et uniforme avec les systèmes de résine époxy, raccourcissant les cycles de production et réduisant les difficultés de traitement pour les clients industriels.

Stabilité thermique supérieure pour les systèmes à haute température

Le matériau maintient des performances stables à des températures de fonctionnement continu de 300 °C et plus, ce qui le rend entièrement compatible avec les systèmes époxy durcissant à haute température et les conditions de fonctionnement difficiles.

Meilleure solution
Meilleure solution
Meilleure solution

Applications industrielles

Fabrication d'encapsulation électronique : Idéal pour le conditionnement de circuits intégrés, l'enrobage de LED et l'encapsulation de modules d'alimentation, améliorant la fiabilité des composants et réduisant les défauts de polymérisation

Production d'adhésifs haute performance : parfait pour les adhésifs structurels thermoconducteurs, les pâtes conductrices et les résines durcissables aux UV, améliorant la force de liaison et la stabilité thermique

Fabrication de matériaux composites avancés : utilisé dans les substrats de circuits imprimés, les matériaux isolants électriques et les résines d'impression 3D pour améliorer les performances mécaniques et la stabilité dimensionnelle

Formulation de revêtements de protection industriels : appliqué dans les peintures de sol résistantes à l'usure et les revêtements de protection électroniques pour améliorer la résistance aux rayures, aux intempéries et à la durée de vie.

FAQ

Cette poudre de silice composite flexible est-elle compatible avec tous les systèmes de résine époxy ?

Oui, nous proposons des traitements de surface personnalisables (y compris des modifications de l'agent de couplage silane) pour garantir une excellente compatibilité avec la plupart des systèmes de résine époxy standard et spécialisés, y compris les formulations de durcissement à haute température et de durcissement aux UV.

Quelles distributions granulométriques sont disponibles ?

Nous proposons des tailles de particules D50 personnalisables de 0,5 μm à 10 μm, avec des distributions réglables, notamment des distributions multimodales et étroites pour répondre à vos besoins spécifiques en matière de traitement et de formulation.

Comment ce produit améliore-t-il la fiabilité de l’encapsulation électronique ?

En réduisant les contraintes de durcissement internes, en minimisant le retrait de durcissement et en améliorant la stabilité thermique, notre poudre empêche la fissuration et le délaminage des matériaux d'encapsulation, prolongeant ainsi considérablement la durée de vie des composants électroniques.

Offrez-vous un support technique pour l’optimisation des formules époxy ?

Notre équipe technique dédiée fournit des conseils complets d’optimisation des formules et des solutions de compatibilité des résines, aidant ainsi les clients industriels à atteindre le meilleur équilibre entre performances, transformabilité et coût pour leurs applications spécifiques.

+86 18936720888
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