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Matériau de poudre de silice composite flexible à faible expansion

Matériau de poudre de silice composite flexible à faible expansion

Ce produit est un matériau de micro-poudre de silice composite à faible expansion et très flexible et très flexible spécialement conçu pour des applications haut de gamme telles que l'emballage électronique de précision, les substrats à haute fréquence et les circuits flexibles (FPC). Il présente une excellente stabilité thermique, une faible constante diélectrique et une flexibilité mécanique exceptionnelle, réduisant efficacement le risque de fissuration de contrainte en raison des changements de température et améliorant la fiabilité à long terme des dispositifs électroniques.

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Description du produit

Description du produit

Caractéristiques de base

Coefficient ultra-bas du coefficient d'expansion thermique (CTE): correspond aux matériaux de puce et de substrat pour réduire la contrainte thermique.
Structure hautement flexible: s'adapte aux scénarios d'application dynamiques comme la flexion et le pliage.
Faible perte diélectrique: adapté à la transmission du signal à haute fréquence (ondes 5 g / millimètres).
Haute pureté et impuretés faibles: répond aux exigences d'emballage de qualité semi-conductrice.

Zones de candidature

Emballage avancé:

Emballage d'échelle de puce (CSP / WLCSP)
Emballage 2,5D / 3D TSV via des matériaux de remplissage de trous

Électronique haute fréquence:

Substrats d'antenne de la station de base 5G
Matériaux diélectriques radar à ondes millimétriques

Électronique flexible:

Substrats d'affichage flexible (OLED / flexible)
Emballage de circuit de dispositif portable

Scénarios de haute fiabilité:

Électronique automobile (emballage du capteur ADAS)
Composants électroniques aérospatiaux

Avantages du produit

Design à faible stress: CTE réglable pour une correspondance parfaite avec des substrats SI / Glass / Organic.
Compatibilité des processus: compatible avec les matériaux d'emballage communs comme les résines époxy et le silicone.
Services personnalisés: prend en charge la taille des particules et la modification de la surface (traitement de l'agent de couplage de Silane).
Conformité environnementale: se conforme aux réglementations ROHS 2.0 et à réaliser.

Emballage et stockage

Spécifications d'emballage: 25 kg / sac (personnalisable).
Conditions de stockage: Conserver dans un endroit frais et sec pour éviter l'humidité (humidité recommandée ≤ 60%).

Pourquoi nous choisir?

Fabrication de précision: utilise des processus avancés pour assurer l'uniformité des particules.
Contrôle de qualité strict: fournit des rapports de pureté ICP-MS et des données de test de distribution de la taille des particules pour chaque lot.
Alimentation globale: prend en charge l'OEM / ODM avec une réponse rapide aux besoins de personnalisation.

Projet	Unité	Valeurs typiques
Apparence	/	Poudre blanche
Densité	kg / m3	2,59 × 103
Dureté mohs	/	cinq
Constante diélectrique	/	5.0 （1 MHz）
Perte diélectrique	/	0,003 （1 MHz）
Coefficient d'extension linéaire	1 / k	3,8 × 10-6

La micro-poudre de silicium composite à composite peut être classé en spécifications et appariée en fonction des exigences du client en fonction des caractéristiques suivantes:

Projet	Indicateurs connexes	Expliquer
Composition chimique	Contenu SIO2, etc.	Avoir une composition chimique stable pour assurer des performances cohérentes
Impureté ionique	Na +, cl -, etc	Peut être aussi faible que 5 ppm ou moins
Distribution de la taille des particules	D50	D50 = 0,5-10 µm facultatif
Distribution de la taille des particules	Distribution de la taille des particules	Des ajustements peuvent être effectués sur la base de distributions typiques au besoin, y compris des distributions multimodales, des distributions étroites, etc.
Caractéristiques de surface	Hydrophobicité, valeur d'absorption d'huile, etc.	Différents agents de traitement fonctionnel peuvent être sélectionnés en fonction des exigences du client