Relleno de alúmina esférica para embalaje avanzado

Este relleno de alúmina esférica de grado electrónico de alta pureza está diseñado específicamente para aplicaciones avanzadas de embalaje de semiconductores (p. ej., FC-BGA, chiplet, 3D IC). Fabricado con tecnología de esferoidización de precisión, presenta:

• Alta pureza (≥99,5%)

• Baja emisión de rayos alfa

• Excelente conductividad térmica (≥30 W/m·K)

Mejora significativamente el rendimiento de la gestión térmica y la resistencia mecánica de los materiales de embalaje, lo que lo hace ideal para de alta densidad y confiabilidad . embalajes electrónicos

Embalaje de semiconductores avanzado :

• FC-BGA (matriz de rejilla de bolas Flip-Chip)

• 2.5D/3D IC (intercalador de silicio, relleno TSV)

• Integración de chips

Materiales de embalaje de alta conductividad térmica :

• Relleno de compuesto de moldeo epoxi (EMC)

• Gel Térmico/Refuerzo Adhesivo

5G/Electrónica de alta frecuencia :

• Embalaje de dispositivos de RF de ondas milimétricas

• Disipación de calor del módulo de potencia (IGBT/SiC)

Ventajas clave

Alta pureza : 99,5 % de pureza minimiza la contaminación iónica, lo que garantiza la confiabilidad del chip
Rayos alfa bajos : cumple con los requisitos de baja radiación para chips de memoria avanzados (DRAM/NAND)
Gestión térmica optimizada : la alta conductividad térmica (≥30 W/m·K) reduce la resistencia térmica
Control preciso del tamaño de las partículas : ajustable de 0,5 a 20 μm para diversos procesos de envasado
Alta esfericidad : reduce la concentración de tensión y mejora la fluidez/tasa de llenado

¿Por qué elegirnos?

Especialización en materiales de grado electrónico : Cumple con estándares internacionales
Servicios de personalización : Tamaño de partícula personalizado y modificación de superficie (p. ej., acoplamiento de silano)
Suministro estable : Capacidad de 200 toneladas mensuales con alta consistencia de lotes
Soporte técnico : Simulación térmica y optimización de formulación disponibles

Embalaje y envío

• Embalaje : 25 kg/bolsa (personalizable)

• Envío : Resistente a la humedad y a los golpes, compatible con logística global

Ideal para : fabricantes de materiales de embalaje semiconductores, proveedores de EMC, fabricantes de dispositivos 5G
Nota sobre solicitudes de presupuesto : especifique el tamaño de partícula, la pureza y el tratamiento de superficie requeridos