מילוי אלומינה כדורי לאריזה מתקדמת

מילוי אלומינה כדורי בדרגה אלקטרונית בטוהר גבוה זה תוכנן במיוחד עבור יישומי אריזה מתקדמים של מוליכים למחצה (למשל, FC-BGA, Chiplet, IC 3D). הוא מיוצר באמצעות טכנולוגיית ספרואידיזציה מדויקת, וכולל:

• טוהר גבוה (≥99.5%)

• פליטת קרני אלפא נמוכה

• מוליכות תרמית מעולה (≥30 W/m·K)

זה משפר באופן משמעותי את ביצועי הניהול התרמי ואת החוזק המכני של חומרי אריזה, מה שהופך אותו לאידיאלי עבור בצפיפות גבוהה ובאמינות גבוהה . אריזה אלקטרונית

אריזת מוליכים למחצה מתקדמת :

• FC-BGA (מערך Flip-Chip Ball Grid)

• IC 2.5D/3D (משלב סיליקון, מילוי TSV)

• אינטגרציה של צ'יפלט

חומרי אריזה בעלי מוליכות תרמית גבוהה :

• מילוי אפוקסי דפוס (EMC).

• ג'ל תרמי/חיזוק דבק

5G/אלקטרוניקה בתדר גבוה :

• אריזת התקני RF של מילימטר גל

• מודול כוח (IGBT/SiC) פיזור חום

יתרונות מרכזיים

טוהר גבוה : 99.5% טוהר ממזער זיהום יוני, מבטיח אמינות שבב
Low Alpha-Ray : עומד בדרישות קרינה נמוכה עבור שבבי זיכרון מתקדמים (DRAM/NAND)
ניהול תרמי אופטימלי : מוליכות תרמית גבוהה (≥30 W/m·K) מפחיתה התנגדות תרמית
ניתנת לכוונון 0 מגוונת לחלקיקים 0 מגוונת. תהליכי אריזה כדוריות
גבוהה : מפחית את ריכוז הלחץ ומשפר את יכולת הזרימה/קצב המילוי

למה לבחור בנו?

התמחות בחומרים בדרגה אלקטרונית : עומד בסטנדרטים הבינלאומיים
שירותי התאמה אישית : התאמה אישית של גודל חלקיקים ושינוי פני השטח (למשל, צימוד סילאן)
אספקה ​​יציבה : 200 טון קיבולת חודשית עם עקביות אצווה גבוהה
תמיכה טכנית : הדמיה תרמית ואופטימיזציה של ניסוחים זמינים

אריזה ומשלוח

• אריזה : 25 ק'ג/שקית (ניתן להתאמה אישית)

• משלוח : עמיד בפני לחות ועמיד בפני זעזועים, לוגיסטיקה גלובלית נתמכת

אידיאלי עבור : יצרני חומרי אריזה מוליכים למחצה, ספקי EMC, יצרני מכשירי 5G
הערה RFQ : נא לציין את גודל החלקיקים הנדרש, טוהר וטיפול פני השטח