Enchimento esférico de alumina para embalagens avançadas

Este enchimento esférico de alumina de grau eletrônico de alta pureza foi projetado especificamente para aplicações avançadas de embalagens de semicondutores (por exemplo, FC-BGA, Chiplet, 3D IC). Fabricado com tecnologia de esferoidização de precisão, apresenta:

• Alta pureza (≥99,5%)

• Baixa emissão de raios alfa

• Excelente condutividade térmica (≥30 W/m·K)

Ele melhora significativamente o desempenho do gerenciamento térmico e a resistência mecânica dos materiais de embalagem, tornando-o ideal para de alta densidade e alta confiabilidade . embalagens eletrônicas

Embalagem avançada de semicondutores :

• FC-BGA (matriz de grade de esferas flip-chip)

• 2.5D/3D IC (Interposer de Silício, Enchimento TSV)

• Integração de Chiplets

Materiais de embalagem de alta condutividade térmica :

• Enchimento de composto de moldagem epóxi (EMC)

• Gel térmico/reforço adesivo

Eletrônica 5G/alta frequência :

• Embalagem de dispositivo RF de ondas milimétricas

• Dissipação de calor do módulo de potência (IGBT/SiC)

Principais vantagens

Alta Pureza : 99,5% de pureza minimiza a contaminação iônica, garantindo a confiabilidade do chip
Baixo Alpha-Ray : Atende aos requisitos de baixa radiação para chips de memória avançados (DRAM/NAND)
Gerenciamento térmico otimizado : Alta condutividade térmica (≥30 W/m·K) reduz a resistência térmica
Controle preciso do tamanho das partículas : Ajustável de 0,5 a 20 μm para diversos processos de embalagem
Alta esfericidade : Reduz a concentração de tensão e melhora a fluidez/taxa de enchimento

Por que nos escolher?

Especialização em Materiais de Classe Eletrônica : Em conformidade com padrões internacionais
Serviços de Personalização : Tamanho de partícula sob medida e modificação de superfície (por exemplo, acoplamento de silano)
Fornecimento Estável : Capacidade mensal de 200 toneladas com alta consistência de lote
Suporte Técnico : Simulação térmica e otimização de formulação disponíveis

Embalagem e envio

• Embalagem : 25kg/saco (personalizável)

• Envio : À prova de umidade e resistente a choques, logística global suportada

Ideal para : fabricantes de materiais de embalagem de semicondutores, fornecedores de EMC, fabricantes de dispositivos 5G
Nota de RFQ : especifique o tamanho de partícula, a pureza e o tratamento de superfície necessários