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Polvo de alúmina esférico de baja abrasión
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Polvo de alúmina esférico de baja abrasión

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Este producto es polvo de óxido de aluminio esférico (Al2O3) de alta pureza y bajo desgaste, diseñado específicamente para aplicaciones de embalaje electrónico de precisión, cerámica de alta gama y semiconductores. Preparadas mediante un método avanzado de pulverización por fusión, las partículas son perfectamente esféricas con superficies lisas y dureza moderada, lo que puede reducir significativamente el desgaste del equipo, prolongar la vida útil del molde y mantener una excelente conductividad térmica y propiedades de aislamiento. Es adecuado para entornos industriales hostiles, como llenado de alta precisión, materiales de interfaz térmica (TIM) e impresión 3D.
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Cantidad:

Descripción del producto
Este producto es polvo de óxido de aluminio esférico (Al2O3) de alta pureza y bajo desgaste, diseñado específicamente para aplicaciones de embalaje electrónico de precisión, cerámica de alta gama y semiconductores. Preparadas mediante un método avanzado de pulverización por fusión, las partículas son perfectamente esféricas con superficies lisas y dureza moderada, lo que puede reducir significativamente el desgaste del equipo, prolongar la vida útil del molde y mantener una excelente conductividad térmica y propiedades de aislamiento. Es adecuado para entornos industriales hostiles, como llenado de alta precisión, materiales de interfaz térmica (TIM) e impresión 3D.

Campos de aplicación
Embalaje electrónico: Relleno de sustratos de circuitos integrados, embalajes de LED y módulos de potencia para reducir el desgaste del equipo.
Materiales térmicos: Relleno para caucho/gel de silicona térmica para mejorar la eficiencia de disipación de calor.
Cerámica de precisión: Cerámica estructural y medios de molienda para reducir la pérdida de procesamiento.
Impresión 3D: Polvo de alto flujo adecuado para impresión SLS/DLP.
Materiales de recubrimiento: Recubrimientos protectores resistentes al desgaste para extender la vida útil de los componentes.

Ventajas del producto
Características de bajo desgaste: La dureza y la esfericidad optimizadas reducen el desgaste del equipo de producción.
Alta Conductividad Térmica y Aislamiento: Garantiza la disipación del calor y la seguridad eléctrica de los dispositivos electrónicos.
Pureza estable: 99,5% de pureza, adecuado para aplicaciones de grado semiconductor.
Tamaño de partícula personalizable: admite el ajuste del tamaño de partícula de 1 a 50 μm para cumplir con diferentes requisitos de proceso.
Excelente fluidez: las partículas esféricas garantizan una alta tasa de llenado y una dispersión uniforme.

¿Por qué elegirnos?
Estricto control de calidad: certificado ISO 9001, compatible con los estándares RoHS/REACH.
Personalización técnica: Proporciona servicios de modificación de superficies (como acoplamiento de silano).
Suministro global: capacidad de producción estable, compatible con pruebas de muestras y personalización de lotes pequeños.
Soporte profesional: el equipo de ingenieros proporciona soluciones de aplicaciones.

Embalaje y Transporte
Embalaje Estándar: 25kg/bolsa, personalizable según requerimientos del cliente.
Transporte: Flete marítimo/aéreo.

Adecuado para: fabricantes de componentes electrónicos, proveedores de materiales térmicos, empresas de procesamiento de cerámica.



Proyecto

Indicadores relacionados

Explicar

Pureza

A1.03

Más del 99%

Impurezas

Na,0

Puede ser tan bajo como por debajo de 300 ppm

Apariencia

Contenido 0-A1z03

Hasta 90% o más
Distribución del tamaño de partículas D50 Opcional dentro de 2um-50um

Di₀0

Puede ser tan bajo como 10um o menos

Distribución del tamaño de partículas Se pueden realizar ajustes en función de la distribución típica de acuerdo con los requisitos de la casa del palacio, incluida la distribución multimodal y la distribución estrecha.


Proyecto

Unidad

Valores típicos

Apariencia

/

Madera rosa blanca

Ni en forma de partículas

/ Esférico

Densidad

kg/m³ 3,7×103

Dureza de Mohs

/ 6-9

Constante dieléctrica

Eh 9

Pérdida dieléctrica

lgδ 0.0003
Coeficiente de expansión lineal 1/k 0,7x10-6
Conductividad térmica Con/Kam 30


+86 18936720888
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