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Conductividad térmica ultra : tiene un excelente rendimiento de conducción de calor, que puede realizar rápidamente el calor generado por dispositivos electrónicos, reducir efectivamente la temperatura del dispositivo y garantizar su funcionamiento estable. En comparación con los materiales de disipación de calor ordinarios, la eficiencia de la conducción de calor mejora enormemente.
Estructura esférica : las partículas esféricas están estrechamente empaquetadas, lo que puede formar una mejor ruta de conducción de calor, reducir la resistencia térmica y mejorar el efecto de disipación de calor. Al mismo tiempo, esta estructura hace que el polvo tenga una mejor dispersión cuando se mezcle con otros materiales, y es más fácil de procesar.
Estabilidad química : tiene propiedades químicas estables y no es fácil de reaccionar con otras sustancias en dispositivos electrónicos. Puede desempeñar un papel de disipación de calor de manera confiable durante mucho tiempo y extender la vida útil del dispositivo.
Tamaño uniforme de partícula : el producto tiene una distribución de tamaño de partícula uniforme, asegurando un rendimiento de disipación de calor estable y eficiente en diferentes escenarios de aplicación.
Proyecto | Indicadores relacionados | Explicar |
Pureza | A1.03 | Más del 99% |
Impurezas | Na, 0 | Puede ser tan bajo como por debajo de 300 ppm |
Apariencia | 0-A1Z03 contenido | Hasta el 90% o más |
Distribución del tamaño de partícula | D50 | Opcional dentro de 2um-50um |
DI₀0 | Puede ser tan bajo como 10um o menos | |
Distribución del tamaño de partícula | Los ajustes se pueden hacer en función de la distribución típica de acuerdo con los requisitos del hogar del palacio, incluida la distribución multimodal y la distribución estrecha |
Proyecto | Unidad | Valores típicos |
Apariencia | / | Madera rosa blanca |
Ni en forma de partículas | / | Esférico |
Densidad | kg/m³ | 3.7 × 103 |
Dureza de mohs | / | 6-9 |
Constante dieléctrica | Jerga | 9 |
Pérdida dieléctrica | LGδ | 0.0003 |
Coeficiente de expansión lineal | 1/k | 0.7x10-6 |
Conductividad térmica | W/kam | 30 |
Conductividad térmica ultra : tiene un excelente rendimiento de conducción de calor, que puede realizar rápidamente el calor generado por dispositivos electrónicos, reducir efectivamente la temperatura del dispositivo y garantizar su funcionamiento estable. En comparación con los materiales de disipación de calor ordinarios, la eficiencia de la conducción de calor mejora enormemente.
Estructura esférica : las partículas esféricas están estrechamente empaquetadas, lo que puede formar una mejor ruta de conducción de calor, reducir la resistencia térmica y mejorar el efecto de disipación de calor. Al mismo tiempo, esta estructura hace que el polvo tenga una mejor dispersión cuando se mezcle con otros materiales, y es más fácil de procesar.
Estabilidad química : tiene propiedades químicas estables y no es fácil de reaccionar con otras sustancias en dispositivos electrónicos. Puede desempeñar un papel de disipación de calor de manera confiable durante mucho tiempo y extender la vida útil del dispositivo.
Tamaño uniforme de partícula : el producto tiene una distribución de tamaño de partícula uniforme, asegurando un rendimiento de disipación de calor estable y eficiente en diferentes escenarios de aplicación.
Proyecto | Indicadores relacionados | Explicar |
Pureza | A1.03 | Más del 99% |
Impurezas | Na, 0 | Puede ser tan bajo como por debajo de 300 ppm |
Apariencia | 0-A1Z03 contenido | Hasta el 90% o más |
Distribución del tamaño de partícula | D50 | Opcional dentro de 2um-50um |
DI₀0 | Puede ser tan bajo como 10um o menos | |
Distribución del tamaño de partícula | Los ajustes se pueden hacer en función de la distribución típica de acuerdo con los requisitos del hogar del palacio, incluida la distribución multimodal y la distribución estrecha |
Proyecto | Unidad | Valores típicos |
Apariencia | / | Madera rosa blanca |
Ni en forma de partículas | / | Esférico |
Densidad | kg/m³ | 3.7 × 103 |
Dureza de mohs | / | 6-9 |
Constante dieléctrica | Jerga | 9 |
Pérdida dieléctrica | LGδ | 0.0003 |
Coeficiente de expansión lineal | 1/k | 0.7x10-6 |
Conductividad térmica | W/kam | 30 |