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Polvo de alúmina esférica para envases electrónicos
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Polvo de alúmina esférica para envases electrónicos

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Este producto es polvo de óxido de aluminio esférico de alta puridad y alta definición (α-AL2O3), específicamente diseñado para aplicaciones de envases electrónicos de alta gama. Ofrece una excelente conductividad térmica, aislamiento y rendimiento de llenado, mejorando significativamente la eficiencia de disipación de calor y la confiabilidad de componentes electrónicos, como paquetes de semiconductores, LED y módulos de potencia.
Disponibilidad:
Cantidad:


Descripción del producto
Este producto es polvo de óxido de aluminio esférico de alta pureza y alta definición (α-Al2O3), específicamente diseñado para aplicaciones de envasado electrónicos de alta gama. Ofrece una excelente conductividad térmica, aislamiento y rendimiento de llenado, mejorando significativamente la eficiencia de disipación de calor y la confiabilidad de componentes electrónicos, como paquetes de semiconductores, LED y módulos de potencia.
Embalaje de semiconductores de campos de aplicación
: utilizado como materiales de empaque para chips como CPU, GPU e IGBT para mejorar el rendimiento de la disipación de calor.
Embalaje LED: sirve como portador de fósforo o relleno conductivo térmico para extender la vida útil LED.
Módulos de comunicación 5G: mejora las capacidades de gestión térmica de los sustratos de alta frecuencia.
Electrónica de potencia: adecuada para aplicaciones de alta temperatura en nuevos vehículos energéticos, inversores fotovoltaicos, etc.
Adhesivos/pastas de alta conductividad térmica: optimiza la eficiencia de conductividad térmica de los materiales de la interfaz térmica (TIM).

Ventajas del producto
Ultra High Purity: el contenido de baja impureza de metales cumple con los requisitos de grado semiconductores.
Alta esfericidad (≥95%): excelente fluidez y alta tasa de llenado reducen el uso de resina.
Conductividad térmica superior: la conductividad térmica alcanza 30-35 w/(m · k), bajando significativamente las temperaturas de funcionamiento del dispositivo.
Aislamiento confiable: constante dieléctrica estable adecuada para entornos de circuitos de alta frecuencia.
Tamaño de partícula personalizable: admite un ajuste del tamaño de partícula de 0.5-50 μm para adaptarse a diferentes procesos de envasado.

Embalaje y almacenamiento

  • Embalaje : personalizable según los requisitos del cliente.

  • Almacenamiento : almacene en un recipiente sellado en un entorno seco para evitar la absorción de humedad.


¿Por qué elegirnos?
Producción dedicada de grado electrónico: las líneas de producción cumplen con los estándares ISO 9001/14001, asegurando la pureza estable y controlable.
Soporte técnico: proporciona servicios personalizados para la distribución del tamaño de partículas, modificación de la superficie, etc.
Suministro global: los clientes cooperativos a largo plazo incluyen fabricantes de materiales de envasado de renombre.



Proyecto

Indicadores relacionados

Explicar

Pureza

A1.03

Más del 99%

Impurezas

Na, 0

Puede ser tan bajo como por debajo de 300 ppm

Apariencia

0-A1Z03 contenido

Hasta el 90% o más
Distribución del tamaño de partícula D50 Opcional dentro de 2um-50um

DI₀0

Puede ser tan bajo como 10um o menos

Distribución del tamaño de partícula Los ajustes se pueden hacer en función de la distribución típica de acuerdo con los requisitos del hogar del palacio, incluida la distribución multimodal y la distribución estrecha


Proyecto

Unidad

Valores típicos

Apariencia

/

Madera rosa blanca

Ni en forma de partículas

/ Esférico

Densidad

kg/m³ 3.7 × 103

Dureza de mohs

/ 6-9

Constante dieléctrica

Jerga 9

Pérdida dieléctrica

LGδ 0.0003
Coeficiente de expansión lineal 1/k 0.7x10-6
Conductividad térmica W/kam 30


+86 18936720888
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