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Polvo de alúmina esférica para envases electrónicos
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Polvo de alúmina esférica para envases electrónicos

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Este producto es polvo de óxido de aluminio esférico de grado electrónico (α-Al2O3) de alta pureza y alta esfericidad, diseñado específicamente para aplicaciones de embalaje electrónico de alta gama. Ofrece excelente conductividad térmica, aislamiento y rendimiento de llenado, lo que mejora significativamente la eficiencia de disipación de calor y la confiabilidad de componentes electrónicos como paquetes de semiconductores, LED y módulos de potencia.
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Cantidad:


Descripción del producto
Este producto es polvo de óxido de aluminio esférico de grado electrónico (α-Al2O3) de alta pureza y alta esfericidad, diseñado específicamente para aplicaciones de embalaje electrónico de alta gama. Ofrece excelente conductividad térmica, aislamiento y rendimiento de llenado, lo que mejora significativamente la eficiencia de disipación de calor y la confiabilidad de componentes electrónicos como paquetes de semiconductores, LED y módulos de potencia.
Campos de aplicación
Embalaje de semiconductores: se utiliza como material de embalaje para chips como CPU, GPU e IGBT para mejorar el rendimiento de disipación de calor.
Embalaje de LED: Sirve como portador de fósforo o relleno conductor térmico para extender la vida útil del LED.
Módulos de comunicación 5G: mejora las capacidades de gestión térmica de sustratos de alta frecuencia.
Electrónica de Potencia: Adecuado para aplicaciones de alta temperatura en vehículos de nueva energía, inversores fotovoltaicos, etc.
Adhesivos/Pastas de Alta Conductividad Térmica: Optimiza la eficiencia de la conductividad térmica de los materiales de interfaz térmica (TIM).

Ventajas del producto
Pureza ultraalta: el bajo contenido de impurezas metálicas cumple con los requisitos de grado semiconductor.
Alta esfericidad (≥95%): la excelente fluidez y la alta tasa de llenado reducen el uso de resina.
Conductividad térmica superior: la conductividad térmica alcanza 30-35 W/(m·K), lo que reduce significativamente las temperaturas de funcionamiento del dispositivo.
Aislamiento confiable: Constante dieléctrica estable adecuada para entornos de circuitos de alta frecuencia.
Tamaño de partícula personalizable: admite el ajuste del tamaño de partícula de 0,5 a 50 μm para adaptarse a diferentes procesos de envasado.

Embalaje y almacenamiento

  • Embalaje : Personalizable según requerimientos del cliente.

  • Almacenamiento : Almacenar en un recipiente sellado en un ambiente seco para evitar la absorción de humedad.


¿Por qué elegirnos?
Producción dedicada de grado electrónico: las líneas de producción cumplen con las normas ISO 9001/14001, lo que garantiza una pureza estable y controlable.
Soporte técnico: Brinda servicios personalizados para distribución de tamaño de partículas, modificación de superficies, etc.
Suministro global: Entre los clientes cooperativos a largo plazo se incluyen fabricantes de materiales de embalaje de renombre.



Proyecto

Indicadores relacionados

Explicar

Pureza

A1.03

Más del 99%

Impurezas

Na,0

Puede ser tan bajo como por debajo de 300 ppm

Apariencia

Contenido 0-A1z03

Hasta 90% o más
Distribución del tamaño de partículas D50 Opcional dentro de 2um-50um

Di₀0

Puede ser tan bajo como 10um o menos

Distribución del tamaño de partículas Se pueden realizar ajustes en función de la distribución típica de acuerdo con los requisitos de la casa del palacio, incluida la distribución multimodal y la distribución estrecha.


Proyecto

Unidad

Valores típicos

Apariencia

/

Madera rosa blanca

Ni en forma de partículas

/ Esférico

Densidad

kg/m³ 3,7×103

Dureza de Mohs

/ 6-9

Constante dieléctrica

Eh 9

Pérdida dieléctrica

lgδ 0.0003
Coeficiente de expansión lineal 1/k 0,7x10-6
Conductividad térmica Con/Kam 30


+86 18936720888
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Emai: sales@silic-st.com
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