Pengisi Alumina Bulat untuk Kemasan Tingkat Lanjut

Pengisi alumina bola tingkat elektronik dengan kemurnian tinggi ini dirancang khusus untuk aplikasi pengemasan semikonduktor tingkat lanjut (misalnya, FC-BGA, Chiplet, 3D IC). Diproduksi menggunakan teknologi spheroidisasi presisi, fitur ini:

• Kemurnian tinggi (≥99,5%)

• Emisi sinar alfa rendah

• Konduktivitas termal yang sangat baik (≥30 W/m·K)

Ini secara signifikan meningkatkan kinerja manajemen termal dan kekuatan mekanik bahan kemasan, menjadikannya ideal untuk dengan kepadatan tinggi dan keandalan tinggi . kemasan elektronik

Kemasan Semikonduktor Tingkat Lanjut :

• FC-BGA (Array Kotak Bola Flip-Chip)

• IC 2.5D/3D (Interposer Silikon, Pengisian TSV)

• Integrasi Chiplet

Bahan Kemasan Konduktivitas Termal Tinggi :

• Pengisi Senyawa Cetakan Epoksi (EMC).

• Penguat Gel Termal/Perekat

5G/Elektronik Frekuensi Tinggi :

• Kemasan Perangkat RF Gelombang Milimeter

• Modul Daya (IGBT/SiC) Pembuangan Panas

Keuntungan Utama

Kemurnian Tinggi : Kemurnian 99,5% meminimalkan kontaminasi ionik, memastikan keandalan chip
Sinar Alfa Rendah : Memenuhi persyaratan radiasi rendah untuk chip memori tingkat lanjut (DRAM/NAND)
Manajemen Termal yang Dioptimalkan : Konduktivitas termal tinggi (≥30 W/m·K) mengurangi ketahanan termal
Kontrol Ukuran Partikel yang Tepat : Dapat disesuaikan 0,5-20μm untuk beragam proses pengemasan
Kebulatan Tinggi : Mengurangi konsentrasi tegangan dan meningkatkan kemampuan aliran/laju pengisian

Mengapa Memilih Kami?

Spesialisasi dalam Bahan Kelas Elektronik : Memenuhi standar internasional
Layanan Kustomisasi : Ukuran partikel yang disesuaikan dan modifikasi permukaan (misalnya kopling silan)
Pasokan Stabil : Kapasitas bulanan 200 ton dengan konsistensi batch tinggi
Dukungan Teknis : Tersedia simulasi termal dan optimalisasi formulasi

Pengemasan & Pengiriman

• Kemasan : 25kg/tas (dapat disesuaikan)

• Pengiriman : Tahan lembab dan tahan guncangan, didukung logistik global

Ideal untuk : Produsen bahan kemasan semikonduktor, pemasok EMC, pembuat perangkat 5G
RFQ Catatan : Harap tentukan ukuran partikel, kemurnian, dan perlakuan permukaan yang diperlukan