ឧបករណ៍បំពេញអាលុយមីញ៉ូមស្វ៊ែរសម្រាប់ការវេចខ្ចប់កម្រិតខ្ពស់

ឧបករណ៍បំពេញអាលុយមីញ៉ូរាងអេឡិកត្រូនិកដែលមានភាពបរិសុទ្ធខ្ពស់នេះត្រូវបានរចនាឡើងជាពិសេសសម្រាប់កម្មវិធីវេចខ្ចប់គ្រឿងអេឡិចត្រូនិកកម្រិតខ្ពស់ (ឧទាហរណ៍ FC-BGA, Chiplet, 3D IC)។ ផលិតដោយប្រើបច្ចេកវិទ្យា spheroidization ភាពជាក់លាក់ វាមានលក្ខណៈពិសេស៖

• ភាពបរិសុទ្ធខ្ពស់ (≥99.5%)

• ការបំភាយកាំរស្មីអាល់ហ្វាទាប

• ចរន្តកំដៅដ៏ល្អ (≥30 W/m·K)

វាបង្កើន ប្រសិទ្ធភាពការគ្រប់គ្រងកម្ដៅ និង កម្លាំងមេកានិច នៃសម្ភារៈវេចខ្ចប់យ៉ាងសំខាន់ ដែលធ្វើឱ្យវាល្អសម្រាប់ មានដង់ស៊ីតេខ្ពស់ ភាពជឿជាក់ខ្ពស់ ។ ការវេចខ្ចប់អេឡិចត្រូនិកដែល

ការវេចខ្ចប់ គ្រឿងអេឡិចត្រូនិកកម្រិតខ្ពស់ ៖

• FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array)

• IC 2.5D/3D (Silicon Interposer, TSV Filling)

• ការរួមបញ្ចូល Chiplet

សម្ភារៈវេចខ្ចប់ដែលមានចរន្តកំដៅខ្ពស់ ៖

• សមាសធាតុផ្សិតអេផូស៊ី (EMC) Filler

• ជែលកម្ដៅ/ការពង្រឹងសារធាតុស្អិត

5G / អេឡិចត្រូនិកប្រេកង់ខ្ពស់ ៖

• ការវេចខ្ចប់ឧបករណ៍ Millimeter-Wave RF

• ម៉ូឌុលថាមពល (IGBT/SiC) ការរំសាយកំដៅ

អត្ថប្រយោជន៍សំខាន់ៗ

ភាពបរិសុទ្ធខ្ពស់ : ភាពបរិសុទ្ធ 99.5% កាត់បន្ថយការចម្លងរោគអ៊ីយ៉ុង ធានានូវភាពជឿជាក់នៃបន្ទះឈីប
Low Alpha-Ray : បំពេញតាមតម្រូវការវិទ្យុសកម្មទាបសម្រាប់បន្ទះឈីបអង្គចងចាំកម្រិតខ្ពស់ (DRAM/NAND)
ការគ្រប់គ្រងកម្ដៅដ៏ប្រសើរ : ចរន្តកំដៅខ្ពស់ (≥30 W/m·K) កាត់បន្ថយភាពធន់នឹងកម្ដៅ μg
Precise Particle-2 ការគ្រប់គ្រងទំហំ 0 μm។ ដំណើរការ
ភាពស្វ៊ែរខ្ពស់ ៖ កាត់បន្ថយការផ្តោតអារម្មណ៍ស្ត្រេស និងធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវអត្រាលំហូរ/ការបំពេញ

ហេតុអ្វីជ្រើសរើសយើង?

ជំនាញផ្នែកសម្ភារៈអេឡិចត្រូនិចៈ អនុលោមតាមស្តង់ដារអន្តរជាតិ
សេវាកម្មប្ដូរតាមបំណង : ទំហំភាគល្អិតដែលតម្រូវតាមតម្រូវការ និងការកែប្រែផ្ទៃ (ឧ. ការភ្ជាប់ស៊ីលីន)
ការផ្គត់ផ្គង់មានស្ថេរភាព : សមត្ថភាពប្រចាំខែ 200 តោន ជាមួយនឹងភាពស៊ីសង្វាក់គ្នាខ្ពស់
ការគាំទ្របច្ចេកទេស : ការក្លែងធ្វើកម្ដៅ និងការបង្កើនប្រសិទ្ធភាពទម្រង់មាន។

ការវេចខ្ចប់ និងដឹកជញ្ជូន

• ការវេចខ្ចប់ : 25 គីឡូក្រាម / ថង់ (ប្ដូរតាមបំណង)

• ការដឹកជញ្ជូន ៖ ធន់នឹងសំណើម និងធន់នឹងការឆក់ ការដឹកជញ្ជូនសកលត្រូវបានគាំទ្រ

សាកសមសម្រាប់ ៖ ក្រុមហ៊ុនផលិតសម្ភារៈវេចខ្ចប់ semiconductor អ្នកផ្គត់ផ្គង់ EMC អ្នកផលិតឧបករណ៍ 5G
RFQ ចំណាំ ៖ សូមបញ្ជាក់ទំហំភាគល្អិតដែលត្រូវការ ភាពបរិសុទ្ធ និងការព្យាបាលលើផ្ទៃ