Προϊόντα

Είστε εδώ: Σπίτι » Προϊόντα » Σφαιρική σκόνη αλουμίνας » Σφαιρικό Γέμισμα Αλουμίνας για Προηγμένες Συσκευασίες
Σφαιρικό Γέμισμα Αλουμίνας για Προηγμένη Συσκευασία
Σφαιρικό Γέμισμα Αλουμίνας για Προηγμένη Συσκευασία Σφαιρικό Γέμισμα Αλουμίνας για Προηγμένη Συσκευασία

φόρτωση

Σφαιρικό Γέμισμα Αλουμίνας για Προηγμένη Συσκευασία

Κοινοποίηση σε:
κουμπί κοινής χρήσης facebook
κουμπί κοινής χρήσης twitter
κουμπί κοινής χρήσης γραμμής
κουμπί κοινής χρήσης wechat
κουμπί κοινής χρήσης linkedin
κουμπί κοινής χρήσης pinterest
κουμπί κοινής χρήσης whatsapp
κοινοποιήστε αυτό το κουμπί κοινής χρήσης
Αυτό το υψηλής καθαρότητας σφαιρικό πληρωτικό αλουμίνας ηλεκτρονικής ποιότητας είναι ειδικά σχεδιασμένο για προηγμένες εφαρμογές συσκευασίας ημιαγωγών (π.χ. FC-BGA, Chiplet, 3D IC). Κατασκευασμένο με τεχνολογία σφαιροποίησης ακριβείας, διαθέτει:

Υψηλή καθαρότητα (≥99,5%)

Χαμηλή εκπομπή ακτίνων άλφα

Εξαιρετική θερμική αγωγιμότητα (≥30 W/m·K)

Ενισχύει σημαντικά την απόδοση θερμικής διαχείρισης και τη μηχανική αντοχή των υλικών συσκευασίας, καθιστώντας το ιδανικό για ηλεκτρονικές συσκευασίες υψηλής πυκνότητας και αξιοπιστίας.
 
Διαθεσιμότητα:
Ποσότητα:

Περιγραφή προϊόντος :

Αυτό το υψηλής καθαρότητας σφαιρικό πληρωτικό αλουμίνας ηλεκτρονικής ποιότητας είναι ειδικά σχεδιασμένο για προηγμένες εφαρμογές συσκευασίας ημιαγωγών (π.χ. FC-BGA, Chiplet, 3D IC). Κατασκευασμένο με τεχνολογία σφαιροποίησης ακριβείας, διαθέτει:

  • Υψηλή καθαρότητα (≥99,5%)

  • Χαμηλή εκπομπή ακτίνων άλφα

  • Εξαιρετική θερμική αγωγιμότητα (≥30 W/m·K)

Ενισχύει σημαντικά την απόδοση θερμικής διαχείρισης και τη μηχανική αντοχή των υλικών συσκευασίας, καθιστώντας το ιδανικό για υψηλής πυκνότητας και αξιοπιστίας . ηλεκτρονικές συσκευασίες


Εφαρμογές

Προηγμένη συσκευασία ημιαγωγών :

  • FC-BGA (Συστοιχία πλέγματος σφαιρών Flip-Chip)

  • 2.5D/3D IC (Interposer πυριτίου, πλήρωση TSV)

  • Ενσωμάτωση Chiplet

Υλικά συσκευασίας υψηλής θερμικής αγωγιμότητας :

  • Εποξειδικό Γεμιστικό Σύνθεσης Χύτευσης (EMC).

  • Θερμικό Τζελ/Κόλλα Ενίσχυση

Ηλεκτρονικά 5G/Υψηλής Συχνότητας :

  • Συσκευασία συσκευής ραδιοσυχνοτήτων χιλιοστών κυμάτων

  • Μονάδα ισχύος (IGBT/SiC) Διάχυση θερμότητας


Βασικά Πλεονεκτήματα


Υψηλή καθαρότητα : 99,5% καθαρότητα ελαχιστοποιεί την ιοντική μόλυνση, διασφαλίζοντας την αξιοπιστία του τσιπ
Χαμηλή ακτίνα Alpha : Πληροί τις απαιτήσεις χαμηλής ακτινοβολίας για προηγμένα τσιπ μνήμης (DRAM/NAND)
Βελτιστοποιημένη θερμική διαχείριση : Υψηλή θερμική αγωγιμότητα (≥30 W/m·K) μειώνει τη θερμική αντίσταση
Precise :μm25just diverse. διεργασίες συσκευασίας
Υψηλή σφαιρικότητα : Μειώνει τη συγκέντρωση στρες και βελτιώνει τη ρευστότητα/ταχύτητα πλήρωσης


Γιατί να μας επιλέξετε;


Εξειδίκευση σε υλικά ηλεκτρονικής ποιότητας : Συμμορφώνεται με διεθνή πρότυπα
Υπηρεσίες προσαρμογής : Προσαρμοσμένο μέγεθος σωματιδίων και τροποποίηση επιφάνειας (π.χ. σύζευξη σιλανίου)
Σταθερή παροχή : μηνιαία χωρητικότητα 200 τόνων με υψηλή συνέπεια παρτίδας
Τεχνική υποστήριξη : Διατίθεται θερμική προσομοίωση και βελτιστοποίηση σύνθεσης


Συσκευασία & Αποστολή


  • Συσκευασία : 25 κιλά/σακούλα (προσαρμόσιμη)

  • Αποστολή : Αδιάβροχο και ανθεκτικό στους κραδασμούς, με υποστήριξη παγκόσμιας εφοδιαστικής


Ιδανικό για : κατασκευαστές υλικών συσκευασίας ημιαγωγών, προμηθευτές EMC, κατασκευαστές συσκευών 5G
RFQ Σημείωση : Προσδιορίστε το απαιτούμενο μέγεθος σωματιδίων, καθαρότητα και επεξεργασία επιφάνειας



Σχέδιο

Σχετικοί δείκτες

Εξηγώ

Καθαρότητα

Α1.03

Πάνω από 99%

Ακαθαρσίες

Να, 0

Μπορεί να είναι έως και κάτω από 300 ppm

Εμφάνιση

Περιεχόμενο 0-A1z03

Έως 90% ή περισσότερο
Κατανομή μεγέθους σωματιδίων D50 Προαιρετικά σε 2um-50um

Di₀0

Μπορεί να είναι τόσο χαμηλό όσο 10um ή λιγότερο

Κατανομή μεγέθους σωματιδίων Οι προσαρμογές μπορούν να γίνουν με βάση την τυπική κατανομή σύμφωνα με τις απαιτήσεις του νοικοκυριού του παλατιού, συμπεριλαμβανομένης της πολυτροπικής διανομής και της στενής διανομής



Σχέδιο

Μονάδα

Τυπικές τιμές

Εμφάνιση

/

Λευκό ροζ ξύλο

Νι σε σχήμα σωματιδίου

/ Σφαιρικός

Πυκνότητα

kg/m³ 3,7×103

Σκληρότητα Mohs

/ 6-9

Διηλεκτρική σταθερά

Ερ 9

Διηλεκτρική Απώλεια

lgδ 0.0003
Γραμμικός συντελεστής διαστολής 1/Κ 0,7x10-6
Θερμική αγωγιμότητα W/Kam 30


ΣΧΕΤΙΚΑ ΠΡΟΪΟΝΤΑ

+86 18936720888
+86-189-3672-0888

ΕΠΙΚΟΙΝΩΝΗΣΤΕ ΜΑΖΙ ΜΑΣ

Τηλ: +86-189-3672-0888
Emai: sales@silic-st.com
WhatsApp: +86 18936720888
Προσθήκη: No. 8-2, Zhenxing South Road, High-tech Development Zone, Donghai County, Jiangsu Province

ΓΡΗΓΟΡΟΙ ΣΥΝΔΕΣΜΟΙ

ΚΑΤΗΓΟΡΙΑ ΠΡΟΪΟΝΤΩΝ

ΕΠΙΚΟΙΝΩΝΗΣΤΕ
Πνευματικά δικαιώματα © 2024 Jiangsu Shengtian New Materials Co., Ltd. Μ�σίας. Χάρτης ιστότοπου Πολιτική Απορρήτου