Polvo de alúmina esférico de grado electrónico de alta pureza

Campos de aplicación
Embalaje de semiconductores: se utiliza para embalaje de chips y sustratos de circuitos integrados para mejorar el rendimiento de disipación de calor.
Materiales de interfaz térmica: un relleno clave para caucho de silicona térmica y almohadillas térmicas.
Materiales de comunicación 5G: Capas aislantes y conductoras térmicas para sustratos de alta frecuencia y dispositivos RF.
Embalaje LED: mejora la eficiencia de disipación de calor y la confiabilidad de los dispositivos LED.
Cerámica Electrónica de Precisión: Condensadores Cerámicos Multicapa (MLCC) y sustratos electrónicos.

Ventajas del producto
Alta pureza y bajas impurezas metálicas, que cumplen con requisitos estrictos.
Esfericidad perfecta (≥95%): buena fluidez, alta tasa de llenado y tensión interna reducida en los materiales.
Excelente conductividad térmica (30-35 W/m·K): mejora significativamente el rendimiento de disipación de calor de los dispositivos electrónicos.
Distribución estrecha del tamaño de partículas: Personalizable de 0,5 a 50 μm para adaptarse a las diferentes necesidades de la aplicación.
Alto aislamiento: Constante dieléctrica estable, adecuado para componentes electrónicos de alta frecuencia.

Embalaje y almacenamiento

¿Por qué elegirnos?
Estricto control de calidad: Cumple con las normas ISO 9001 y ROHS.
Servicios personalizados: Modificación de superficies y personalización de tamaños de partículas especiales disponibles.
Suministro estable: capacidad de producción mensual de 50 toneladas, compatible con pedidos a gran escala.
Soporte técnico: Se proporcionan soluciones de aplicaciones profesionales y soporte posventa.

Estándares industriales aplicables

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