Polvo de alúmina esférica de alta pureza

Campos de aplicación
Embalaje de semiconductores: Se utiliza para el embalaje de chips y sustratos IC para mejorar el rendimiento de la disipación de calor.
Materiales de la interfaz térmica: un relleno clave para caucho de silicona térmica y almohadillas térmicas.
Materiales de comunicación 5G: capas conductivas aislantes y térmicas para sustratos de alta frecuencia y dispositivos de RF.
Embalaje LED: mejora la eficiencia de disipación de calor y la confiabilidad de los dispositivos LED.
Cerámica electrónica de precisión: condensadores de cerámica multicapa (MLCC) y sustratos electrónicos.

Ventajas del producto
Alta pureza y bajas impurezas de metales, cumpliendo requisitos estrictos.
Esfericidad perfecta (≥95%): buena fluidez, alta tasa de llenado y estrés interno reducido en los materiales.
Excelente conductividad térmica (30-35 w/m · k): mejora significativamente el rendimiento de la disipación de calor de los dispositivos electrónicos.
Distribución de tamaño de partícula estrecha: personalizable de 0.5 a 50 μm para adaptarse a diferentes necesidades de aplicación.
Aislamiento alto: constante dieléctrica estable, adecuada para componentes electrónicos de alta frecuencia.

Embalaje y almacenamiento

¿Por qué elegirnos?
Control de calidad estricto: cumple con los estándares ISO 9001 y ROHS.
Servicios personalizados: modificación de la superficie y personalización especial de tamaño de partícula disponible.
Suministro estable: capacidad de producción mensual de 50 toneladas, admitiendo pedidos a gran escala.
Soporte técnico: soluciones de aplicaciones profesionales y soporte postventa proporcionado.

Estándares de la industria aplicables

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