| Disponibilidad: | |
|---|---|
| Cantidad: | |
Embalaje de semiconductores : procesos de embalaje avanzados que incluyen BGA, CSP y Flip-Chip
Electrónica de potencia : relleno térmico para módulos IGBT y MOSFET
Embalaje de LED : mejora la disipación de calor y la eficiencia de la luz de los dispositivos LED
Comunicaciones 5G : sustratos de alta frecuencia y embalaje de componentes de RF de alta potencia
Cerámica electrónica : sustratos HTCC/LTCC y capas aislantes
Alta pureza : 99,5 % de pureza con impurezas metálicas ultrabajas, que cumple con los requisitos de grado semiconductor.
Esfericidad perfecta : ≥95 % de esfericidad para mejorar la densidad y la fluidez del empaque.
Conductividad térmica superior : ≥30 W/m·K de conductividad térmica para una reducción eficaz de la temperatura de la unión del chip.
Baja radiación alfa : ≤0,01 cph/cm² para evitar errores leves y mejorar la confiabilidad del dispositivo.
Tamaño de partícula ajustable : opciones de 2-50 μm disponibles para adaptarse a diversos procesos de empaque.
Embalaje : 25 kg/bolsa (personalizable)
Almacenamiento : Almacenar en condiciones frescas y secas, lejos de la humedad y los contaminantes.
Especialización de grado electrónico : 15 años de experiencia en materiales electrónicos de alta pureza.
Estricto control de calidad : certificación ISO 9001/IATF 16949.
Servicio de personalización : tamaño de partículas personalizado y opciones de modificación de superficie.
Suministro global : prestamos servicios a más de 100 clientes de la industria de semiconductores.
Proyecto |
Indicadores relacionados |
Explicar |
Pureza |
A1.03 |
Más del 99% |
Impurezas |
Na,0 |
Puede ser tan bajo como por debajo de 300 ppm |
Apariencia |
Contenido 0-A1z03 |
Hasta 90% o más |
| Distribución del tamaño de partículas | D50 | Opcional dentro de 2um-50um |
Di₀0 |
Puede ser tan bajo como 10um o menos |
|
| Distribución del tamaño de partículas | Se pueden realizar ajustes en función de la distribución típica de acuerdo con los requisitos de la casa del palacio, incluida la distribución multimodal y la distribución estrecha. |
Proyecto |
Unidad | Valores típicos |
Apariencia |
/ | Madera rosa blanca |
Ni en forma de partículas |
/ | Esférico |
Densidad |
kg/m³ | 3,7×103 |
Dureza de Mohs |
/ | 6-9 |
Constante dieléctrica |
Eh | 9 |
Pérdida dieléctrica |
lgδ | 0.0003 |
| Coeficiente de expansión lineal | 1/k | 0,7x10-6 |
| Conductividad térmica | Con/Kam | 30 |