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Polvo de alúmina esférico para envases microelectrónicos
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Polvo de alúmina esférico para envases microelectrónicos

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Este polvo de alúmina esférico de alta pureza y grado electrónico está diseñado específicamente para embalajes microelectrónicos y aplicaciones de semiconductores avanzados. Con una esfericidad excelente (≥95%), alta conductividad térmica (≥30 W/m·K) y baja radiación alfa (≤0,01 cph/cm²), mejora significativamente el rendimiento térmico y la confiabilidad de los materiales de embalaje. Ideal para circuitos integrados (CI) de alta densidad, módulos de alimentación, dispositivos LED y empaques de componentes 5G.
Disponibilidad:
Cantidad:


Descripción del producto :

Este polvo de alúmina esférico de grado electrónico de alta pureza está diseñado específicamente para envases microelectrónicos y aplicaciones de semiconductores avanzados. Con una esfericidad excelente (≥95%), alta conductividad térmica (≥30 W/m·K) y baja radiación alfa (≤0,01 cph/cm²), mejora significativamente el rendimiento térmico y la confiabilidad de los materiales de embalaje. Ideal para circuitos integrados (CI) de alta densidad, módulos de alimentación, dispositivos LED y empaques de componentes 5G.

Aplicaciones


Embalaje de semiconductores : procesos de embalaje avanzados que incluyen BGA, CSP y Flip-Chip
Electrónica de potencia : relleno térmico para módulos IGBT y MOSFET
Embalaje de LED : mejora la disipación de calor y la eficiencia de la luz de los dispositivos LED
Comunicaciones 5G : sustratos de alta frecuencia y embalaje de componentes de RF de alta potencia
Cerámica electrónica : sustratos HTCC/LTCC y capas aislantes


Ventajas clave


Alta pureza : 99,5 % de pureza con impurezas metálicas ultrabajas, que cumple con los requisitos de grado semiconductor.
Esfericidad perfecta : ≥95 % de esfericidad para mejorar la densidad y la fluidez del empaque.
Conductividad térmica superior : ≥30 W/m·K de conductividad térmica para una reducción eficaz de la temperatura de la unión del chip.
Baja radiación alfa : ≤0,01 cph/cm² para evitar errores leves y mejorar la confiabilidad del dispositivo.
Tamaño de partícula ajustable : opciones de 2-50 μm disponibles para adaptarse a diversos procesos de empaque.


Embalaje y almacenamiento


  • Embalaje : 25 kg/bolsa (personalizable)

  • Almacenamiento : Almacenar en condiciones frescas y secas, lejos de la humedad y los contaminantes.


¿Por qué elegirnos?


Especialización de grado electrónico : 15 años de experiencia en materiales electrónicos de alta pureza.
Estricto control de calidad : certificación ISO 9001/IATF 16949.
Servicio de personalización : tamaño de partículas personalizado y opciones de modificación de superficie.
Suministro global : prestamos servicios a más de 100 clientes de la industria de semiconductores.


Proyecto

Indicadores relacionados

Explicar

Pureza

A1.03

Más del 99%

Impurezas

Na,0

Puede ser tan bajo como por debajo de 300 ppm

Apariencia

Contenido 0-A1z03

Hasta 90% o más
Distribución del tamaño de partículas D50 Opcional dentro de 2um-50um

Di₀0

Puede ser tan bajo como 10um o menos

Distribución del tamaño de partículas Se pueden realizar ajustes en función de la distribución típica de acuerdo con los requisitos de la casa del palacio, incluida la distribución multimodal y la distribución estrecha.



Proyecto

Unidad

Valores típicos

Apariencia

/

Madera rosa blanca

Ni en forma de partículas

/ Esférico

Densidad

kg/m³ 3,7×103

Dureza de Mohs

/ 6-9

Constante dieléctrica

Eh 9

Pérdida dieléctrica

lgδ 0.0003
Coeficiente de expansión lineal 1/k 0,7x10-6
Conductividad térmica Con/Kam 30


+86 18936720888
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