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Introducción del producto
El polvo compuesto térmicamente conductor puede construir una ruta de conductividad térmica completa en el adhesivo, dotar al adhesivo de buenas características de disipación de calor y también puede proporcionar nuevas soluciones de disipación de calor para algunos componentes electrónicos y componentes de calefacción en la terminal de servicio.
Parámetros técnicos del producto
| Nombre del producto | Modelo | Apariencia |
Tamaño medio de partículas (um) |
Valor de absorción de aceite (gramos/100g) |
Porcentaje de materia volátil a 105 ℃ |
| Polvo compuesto termoconductor | TFP-100Y |
polvo blanco |
18.34 |
8.6 |
0.33
|
TF P-150Y |
polvo blanco |
9.29 |
10.2 |
0.35
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| TFP-200Y | polvo blanco | 12.55 | 13.4 | 0.37 |
Electrónica Gestión Térmica
Materiales de interfaz térmica (TIM), encapsulantes epoxi, sustratos de PCB.
Embalaje de LED y semiconductores
Difusores de calor, recubrimientos de fósforo LED.
Vehículos eléctricos (EV) y baterías
Almohadillas térmicas para baterías, compuestos de encapsulado para módulos de potencia.
Plásticos y revestimientos de alto rendimiento
Plásticos termoconductores para carcasas, revestimientos resistentes al calor.
5G y telecomunicaciones
Componentes de la estación base, refrigeración del amplificador de RF.
✔ Mayor carga de relleno sin sacrificar la viscosidad : permite mejores rutas térmicas.
✔ Resistencia mecánica superior : reduce el agrietamiento en compuestos curados.
✔ Formulaciones personalizables : adaptadas a necesidades específicas de conductividad o viscosidad.
Rendimiento probado en aplicaciones exigentes de gestión térmica.
Rentable en comparación con alternativas metálicas o cerámicas puras.
Producción escalable con control de calidad constante.
Para obtener hojas de datos detalladas o requisitos personalizados, consulte con el soporte técnico.