Ventajas clave
Alta conductividad térmica : 30-35 W/(m·K), lo que mejora significativamente la eficiencia de disipación de calor.
Alta esfericidad (≥95 %) : excelente fluidez, alta densidad de empaquetamiento y viscosidad reducida del sistema.
Alta pureza (≥99,5 %) : bajas impurezas, adecuado para envases electrónicos de alta gama.
Tamaño de partícula personalizable (2-50 μm) : cumple con diversos requisitos de aplicaciones.
Baja absorción de aceite (≤15 ml/100 g) : reduce el uso de resina y reduce los costos
Químicamente inerte : resistente a altas temperaturas (punto de fusión 2050°C), resistente a la oxidación, estabilidad a largo plazo
Aplicaciones típicas
Embalaje electrónico : encapsulación de circuitos integrados, materiales térmicos de chips, módulos de potencia
Materiales de interfaz térmica (TIM) : grasa térmica, almohadillas térmicas, adhesivos térmicos
Comunicaciones 5G : refrigeración de estaciones base, relleno térmico de PCB de alta frecuencia
Disipación de calor LED : embalaje de LED, gestión térmica de fuentes de luz COB
Vehículos de nueva energía : refrigeración de baterías eléctricas, conducción térmica de sistemas de control eléctrico
Cerámica de precisión : sustratos cerámicos de alta conductividad térmica, cerámicas electrónicas
¿Por qué elegir nuestro relleno de alúmina esférica?
Estricto control de calidad : las materias primas de alta pureza garantizan la consistencia de los lotes.
Servicios de personalización : tamaños de partículas personalizados y opciones de modificación de la superficie.
Rentable : el proceso de producción optimizado reduce los costos para el cliente.
Soporte técnico : proporciona soluciones de aplicaciones para los desafíos de disipación de calor.
Embalaje y almacenamiento
Embalaje : 25 g/bolsa (bolsa de papel de aluminio a prueba de humedad) o embalaje personalizado
Almacenamiento : almacenar en un lugar fresco y seco para evitar la humedad
Cumplimiento y certificaciones
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