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Polvo de alúmina esférica de alta conductividad térmica
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Polvo de alúmina esférica de alta conductividad térmica

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Descripción del producto
Este producto es polvo de óxido de aluminio esférico de alta pureza (Al2O3), diseñado para aplicaciones de alta gama como embalajes electrónicos, materiales de interfaz térmica (TIM) y disipación de calor LED. Presenta una conductividad térmica ultraalta, un excelente aislamiento y una alta tasa de llenado. Al utilizar un proceso avanzado de esferoidización por fusión de plasma, garantiza una alta esfericidad de las partículas y una distribución uniforme del tamaño de las mismas, lo que mejora significativamente la conductividad térmica de los materiales compuestos y al mismo tiempo mantiene una buena fluidez y procesabilidad.
Disponibilidad:
Cantidad:

Descripción del Producto

Este producto es polvo de óxido de aluminio esférico de alta pureza (Al 2O 3), diseñado para aplicaciones de alta gama como embalajes electrónicos, materiales de interfaz térmica (TIM) y disipación de calor LED. Presenta una conductividad térmica ultraalta, un excelente aislamiento y una alta tasa de llenado. Al utilizar un proceso avanzado de esferoidización por fusión de plasma, garantiza una alta esfericidad de las partículas y una distribución uniforme del tamaño de las mismas, lo que mejora significativamente la conductividad térmica de los materiales compuestos y al mismo tiempo mantiene una buena fluidez y procesabilidad.


Ventajas principales
Conductividad térmica ultraalta: la conductividad térmica alcanza 30-40 W/(m·K), lo que mejora significativamente la eficiencia de disipación de calor.
Alta pureza (≥99,5%): bajo contenido de sodio y cloro, adecuado para envases electrónicos de precisión.
Esfericidad perfecta (≥95%): aumenta la tasa de llenado y reduce la viscosidad de los materiales compuestos.
Tamaño de partícula personalizable (1-50 μm): satisface las necesidades de diferentes materiales conductores térmicos.
Excelente Aislamiento - Resistencia de aislamiento ≥10 14 Ω·cm, garantizando la seguridad de los dispositivos electrónicos.
Bajo valor de absorción de aceite: optimiza el rendimiento del procesamiento de los sistemas de resina.

Aplicaciones típicas
Materiales de interfaz térmica (TIM): Grasa térmica, gel térmico, almohadillas térmicas
Embalaje de LED: Mejora el rendimiento de disipación de calor de los chips LED y prolonga la vida útil
Materiales de comunicación 5G: Rellenos de disipación de calor para sustratos de alta frecuencia y dispositivos de RF
Embalaje de semiconductores: Materiales de unión de chips, EMC (compuestos de moldeo epoxi)
Baterías New Energy: Recubrimientos térmicos y aislantes para baterías eléctricas

¿Por qué elegirnos?
Proceso de esferoidización avanzado: preparadas mediante el método de fusión de plasma, las partículas no son angulares y tienen una fluidez excelente.
Estricto control de calidad: cumple con los estándares RoHS y REACH, adecuado para la industria electrónica de alta gama.
Soporte técnico: proporciona modificación de la superficie (tratamiento con agente de acoplamiento de silano) para optimizar la dispersabilidad.
Suministro estable: admite distribución personalizada del tamaño de partículas.

Embalaje y transporte
Embalaje estándar: 25 kg/bolsa, opciones personalizables disponibles.
Transporte: Transporte marítimo/aéreo, soporte logístico global.

Consejos de consulta
Para pruebas de muestra o hojas de datos técnicos (TDS/MSDS), ¡contáctenos!
Admite OEM/ODM, las especificaciones del producto se pueden ajustar según los requisitos del cliente.




Proyecto

Indicadores relacionados

Explicar

Pureza

A1.03

Más del 99%

Impurezas

Na,0

Puede ser tan bajo como por debajo de 300 ppm

Apariencia

Contenido 0-A1z03

Hasta 90% o más
Distribución del tamaño de partículas D50 Opcional dentro de 2um-50um

Di₀0

Puede ser tan bajo como 10um o menos

Distribución del tamaño de partículas Se pueden realizar ajustes en función de la distribución típica de acuerdo con los requisitos de la casa del palacio, incluida la distribución multimodal y la distribución estrecha.


Proyecto

Unidad

Valores típicos

Apariencia

/

Madera rosa blanca

Ni en forma de partículas

/ Esférico

Densidad

kg/m³ 3,7×103

Dureza de Mohs

/ 6-9

Constante dieléctrica

Eh 9

Pérdida dieléctrica

lgδ 0.0003
Coeficiente de expansión lineal 1/k 0,7x10-6
Conductividad térmica Con/Kam 30


+86 18936720888
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