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Polvo de alúmina esférica conductiva alta y alta
Polvo de alúmina esférica conductiva alta y alta Polvo de alúmina esférica conductiva alta y alta

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Polvo de alúmina esférica conductiva alta y alta

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Descripción del producto
Este producto es polvo de óxido de aluminio esférico de alta pureza (AL2O3), diseñado para aplicaciones de alta gama como envasado electrónico, materiales de interfaz térmica (TIM) y disipación de calor LED. Cuenta con conductividad térmica ultra alta, excelente aislamiento y una alta tasa de llenado. Utilizando un proceso avanzado de esferoidización de fusión en plasma, garantiza una alta esfuerzos de partículas y una distribución uniforme del tamaño de partículas, mejorando significativamente la conductividad térmica de los materiales compuestos mientras mantiene una buena fluidez y procesabilidad.
Disponibilidad:
Cantidad:

Descripción del Producto

Este producto es polvo de óxido de aluminio esférico de alta pureza (Al 2O 3), diseñado para aplicaciones de alta gama como envasado electrónico, materiales de interfaz térmica (TIM) y disipación de calor LED. Cuenta con conductividad térmica ultra alta, excelente aislamiento y una alta tasa de llenado. Utilizando un proceso avanzado de esferoidización de fusión en plasma, garantiza una alta esfuerzos de partículas y una distribución uniforme del tamaño de partículas, mejorando significativamente la conductividad térmica de los materiales compuestos mientras mantiene una buena fluidez y procesabilidad.


Ventajas del núcleo
Conductividad térmica ultra alta: la conductividad térmica alcanza 30-40 w/(m · k), mejorando significativamente la eficiencia de la disipación de calor.
Alta pureza (≥99.5%): bajo contenido de sodio y cloro, adecuado para envases electrónicos de precisión.
Esfericidad perfecta (≥95%): aumenta la tasa de llenado y reduce la viscosidad de los materiales compuestos.
Tamaño de partícula personalizable (1-50 μm): satisface las necesidades de diferentes materiales conductores térmicos.
Excelente aislamiento - resistencia a aislamiento ≥10 14 Ω · cm, asegurando la seguridad de los dispositivos electrónicos.
Valor de baja absorción de aceite: optimiza el rendimiento de procesamiento de los sistemas de resina.

Aplicaciones típicas
Materiales de interfaz térmica (TIM): grasa térmica, gel térmico, almohadillas térmicas
Embalaje LED: Mejora el rendimiento de la disipación de calor de los chips LED y extiende la vida útil
5G Materiales de comunicación: rellenos de disipación de calor para sustratos de alta frecuencia y bateadores de
semicultores de RF: empaquetadores de chips: materiales de chips, EMC (Moldeos EPOXY) para los recubrimientos de los recubrimientos de los entornos de los chips
y los recubrimientos de la energía y los bateadores de la energía y los bateadores de la energía y los bateadores de la energía y los bateadores de la energía. baterías

¿Por qué elegirnos?
Proceso de esferoidización avanzado: preparado por el método de fusión de plasma, las partículas no son angulares con una excelente fluidez.
Control de calidad estricto: cumple con ROHS y estándares de alcance, adecuados para la industria electrónica de alta gama.
Soporte técnico: proporciona modificación de superficie (tratamiento de agente de acoplamiento de silano) para optimizar la dispersión.
Suministro estable: admite la distribución de tamaño de partícula personalizada.

Embalaje y transporte
Embalaje estándar: 25 kg/bolsa, opciones personalizables disponibles.
Transporte: Sea/Air Freight, Global Logistics Support.

Consejos de consulta
para pruebas de muestra o hojas de datos técnicos (TDS/MSD), ¡contáctenos!
Admite OEM/ODM, las especificaciones del producto se pueden ajustar de acuerdo con los requisitos del cliente.




Proyecto

Indicadores relacionados

Explicar

Pureza

A1.03

Más del 99%

Impurezas

Na, 0

Puede ser tan bajo como por debajo de 300 ppm

Apariencia

0-A1Z03 contenido

Hasta el 90% o más
Distribución del tamaño de partícula D50 Opcional dentro de 2um-50um

DI₀0

Puede ser tan bajo como 10um o menos

Distribución del tamaño de partícula Los ajustes se pueden hacer en función de la distribución típica de acuerdo con los requisitos del hogar del palacio, incluida la distribución multimodal y la distribución estrecha


Proyecto

Unidad

Valores típicos

Apariencia

/

Madera rosa blanca

Ni en forma de partículas

/ Esférico

Densidad

kg/m³ 3.7 × 103

Dureza de mohs

/ 6-9

Constante dieléctrica

Jerga 9

Pérdida dieléctrica

LGδ 0.0003
Coeficiente de expansión lineal 1/k 0.7x10-6
Conductividad térmica W/kam 30


+86 18936720888
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