উন্নত প্যাকেজিংয়ের জন্য গোলাকার অ্যালুমিনা ফিলার

এই উচ্চ-বিশুদ্ধতা ইলেকট্রনিক-গ্রেড গোলাকার অ্যালুমিনা ফিলারটি বিশেষভাবে উন্নত সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য ডিজাইন করা হয়েছে (যেমন, FC-BGA, Chiplet, 3D IC)। নির্ভুল গোলককরণ প্রযুক্তি ব্যবহার করে তৈরি, এতে বৈশিষ্ট্য রয়েছে:

• উচ্চ বিশুদ্ধতা (≥99.5%)

• কম আলফা-রে নির্গমন

• চমৎকার তাপ পরিবাহিতা (≥30 W/m·K)

এটি উল্লেখযোগ্যভাবে তাপ ব্যবস্থাপনা কর্মক্ষমতা এবং যান্ত্রিক শক্তি বৃদ্ধি করে, এটি প্যাকেজিং উপকরণের উচ্চ-ঘনত্ব, উচ্চ-নির্ভরযোগ্য ইলেকট্রনিক প্যাকেজিংয়ের জন্য আদর্শ করে তোলে।

উন্নত সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং :

• FC-BGA (ফ্লিপ-চিপ বল গ্রিড অ্যারে)

• 2.5D/3D IC (সিলিকন ইন্টারপোজার, TSV ফিলিং)

• চিপলেট ইন্টিগ্রেশন

উচ্চ-তাপ-পরিবাহিতা প্যাকেজিং উপকরণ :

• Epoxy ছাঁচনির্মাণ যৌগ (EMC) ফিলার

• তাপীয় জেল/আঠালো শক্তিবৃদ্ধি

5G/হাই-ফ্রিকোয়েন্সি ইলেকট্রনিক্স :

• মিলিমিটার-ওয়েভ আরএফ ডিভাইস প্যাকেজিং

• পাওয়ার মডিউল (IGBT/SiC) তাপ অপচয়

মূল সুবিধা

উচ্চ বিশুদ্ধতা : 99.5% বিশুদ্ধতা আয়নিক দূষণকে হ্রাস করে, চিপের নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে
নিম্ন আলফা-রে : উন্নত মেমরি চিপগুলির জন্য নিম্ন-বিকিরণ প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে (DRAM/NAND)
অপ্টিমাইজ থার্মাল ম্যানেজমেন্ট : উচ্চ তাপ পরিবাহিতা (≥30 W/m·K)
অ্যাডভান্সিস্ট কনট্যালিস্ট পার্টস কমিয়ে দেয় । বিভিন্ন প্যাকেজিং প্রক্রিয়ার জন্য 0.5-20μm
উচ্চ গোলাকারতা : চাপের ঘনত্ব হ্রাস করে এবং প্রবাহযোগ্যতা/ফিলিং রেট উন্নত করে

কেন আমাদের চয়ন করুন?

বৈদ্যুতিন-গ্রেড সামগ্রীতে বিশেষীকরণ : আন্তর্জাতিক মানের সাথে সঙ্গতিপূর্ণ
কাস্টমাইজেশন পরিষেবা : উপযোগী কণার আকার এবং পৃষ্ঠের পরিবর্তন (যেমন, সিলেন কাপলিং)
স্থিতিশীল সরবরাহ : উচ্চ ব্যাচ সামঞ্জস্য সহ 200-টন মাসিক ক্ষমতা
প্রযুক্তিগত সহায়তা : তাপীয় সিমুলেশন এবং ফর্মুলেশন অপ্টিমাইজেশন উপলব্ধ

প্যাকেজিং এবং শিপিং

• প্যাকেজিং : 25 কেজি/ব্যাগ (কাস্টমাইজযোগ্য)

• শিপিং : আর্দ্রতা-প্রমাণ এবং শক-প্রতিরোধী, বিশ্বব্যাপী সরবরাহ সমর্থিত

এর জন্য আদর্শ : সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং উপাদান প্রস্তুতকারক, EMC সরবরাহকারী, 5G ডিভাইস নির্মাতারা
RFQ দ্রষ্টব্য : অনুগ্রহ করে প্রয়োজনীয় কণার আকার, বিশুদ্ধতা এবং পৃষ্ঠের চিকিত্সা নির্দিষ্ট করুন