Avantaje cheie
Conductivitate termică ridicată - 30-35 W/(m·K), îmbunătățind semnificativ eficiența disipării căldurii
Sfericitate ridicată (≥95%) - Flubilitate excelentă, densitate mare de ambalare și vâscozitate redusă a sistemului
Puritate ridicată (≥99,5%) - scăzute, potrivit pentru ambalaje electronice de înaltă calitate.
Impurități și
(≤15ml/100g) - Reduce utilizarea rășinii reduce costurile
Inert chimic - Rezistent la temperaturi ridicate (punct de topire 2050°C), rezistent la oxidare, stabilitate pe termen lung
Aplicații tipice
Ambalaj electronic - încapsulare IC, materiale termice cip, module de putere
Materiale de interfață termică (TIM) - grăsime termică, plăcuțe termice, adezivi termici
Comunicații 5G - răcire stație de bază, umplutură termică PCB de înaltă frecvență
Disiparea căldurii LED - ambalaj LED, sursă de lumină COB management termic
vehiculelor noi - control electric de precizie a energiei bateriei sisteme electrice de răcire a
Ceramica - Substraturi ceramice cu conductivitate termica ridicata, ceramica electronica
De ce să alegeți umplutura noastră sferică de alumină?
Control strict al calității - Materii prime de înaltă puritate asigură consistența lotului
Servicii de personalizare - Dimensiuni personalizate ale particulelor și opțiuni de modificare a suprafeței Eficiente din punct de vedere
al costurilor - Procesul de producție optimizat reduce costurile clienților
Asistență tehnică - Oferă soluții de aplicare pentru provocările legate de disiparea căldurii
Ambalare și depozitare
Ambalare - 25 g/pungă (pungă din folie de aluminiu rezistentă la umiditate) sau ambalaj personalizat
Depozitare - Depozitați într-un loc răcoros și uscat pentru a evita umezeala
Conformitate și certificări
Contactați-ne - Solicitați mostre sau consultanță tehnică oricând!
