Ključne prednosti
Visoka toplinska vodljivost - 30-35 W/(m·K), značajno poboljšava učinkovitost rasipanja topline
Visoka sferičnost (≥95%) - Izvrsna protočnost, visoka gustoća pakiranja i smanjena viskoznost sustava
Visoka čistoća (≥99,5%) - Niska nečistoća, prikladno za visokokvalitetno elektroničko pakiranje
Prilagodljiva veličina čestica (2-50 μm) - Zadovoljava različite zahtjeve primjene
Niska razina ulja Apsorpcija (≤15 ml/100 g) - Smanjuje upotrebu smole i smanjuje troškove
Kemijski inertan - Otporan na visoke temperature (talište 2050°C), otporan na oksidaciju, dugotrajna stabilnost
Tipične primjene
Elektronička ambalaža - IC enkapsulacija, toplinski materijali za čipove, moduli napajanja
Materijali toplinskog sučelja (TIM) - Toplinska mast, toplinski jastučići, toplinska ljepila
5G Komunikacije - Hlađenje bazne stanice, visokofrekventno PCB termalno punilo
LED raspršivanje topline - LED pakiranje, upravljanje toplinom COB izvora svjetlosti
Nova energetska vozila - Hlađenje pogonske baterije, električni upravljački sustav toplinske vodljivosti
Precizna keramika - Visoka toplinska vodljive keramičke podloge, elektronička keramika
Zašto odabrati naše kuglasto punilo od glinice?
Stroga kontrola kvalitete - Sirovine visoke čistoće osiguravaju konzistentnost šarže Usluge
prilagođavanja - Prilagođene veličine čestica i mogućnosti površinske modifikacije
Isplativo - Optimizirani proizvodni proces smanjuje troškove kupaca
Tehnička podrška - Pruža aplikacijska rješenja za izazove rasipanja topline
Pakiranje i skladištenje
Pakiranje - 25g/vrećica (vrećica od aluminijske folije otporna na vlagu) ili prilagođeno pakiranje
Skladištenje - Čuvajte na hladnom i suhom mjestu kako biste izbjegli vlagu
Sukladnost i certifikati
Kontaktirajte nas - Zatražite uzorke ili tehničke konzultacije bilo kada!
