Hauptvorteile
Hohe Wärmeleitfähigkeit – 30–35 W/(m·K), was die Effizienz der Wärmeableitung erheblich verbessert.
Hohe Sphärizität (≥95 %) – ausgezeichnete Fließfähigkeit, hohe Packungsdichte und reduzierte Systemviskosität.
Hohe Reinheit (≥99,5 %) – geringe Verunreinigungen, geeignet für hochwertige elektronische Verpackungen.
Anpassbare Partikelgröße (2–50 μm) – erfüllt verschiedene Anwendungsanforderungen.
Geringe Ölaufnahme (≤ 15 ml/100 g) – reduziert den Harzverbrauch und senkt
chemisch die Kosten Inert – Hochtemperaturbeständig (Schmelzpunkt 2050°C), Oxidationsbeständig, Langzeitstabilität
Typische Anwendungen
Elektronische Verpackung – IC-Verkapselung, Chip-Wärmematerialien, Leistungsmodule.
Thermische Schnittstellenmaterialien (TIM) – Wärmeleitpaste, Wärmeleitpads, Wärmeklebstoffe.
5G-Kommunikation – Basisstationskühlung, Hochfrequenz-PCB-Wärmefüller.
LED-Wärmeableitung – LED-Verpackung, Wärmemanagement von COB-Lichtquellen.
Neue Energiefahrzeuge – Leistungsbatteriekühlung, Wärmeleitung für elektrische Steuerungssysteme.
Präzisionskeramik – Keramiksubstrate mit hoher Wärmeleitfähigkeit, elektronische Keramik
Warum sollten Sie sich für unseren sphärischen Aluminiumoxidfüllstoff entscheiden?
Strenge Qualitätskontrolle – Hochreine Rohstoffe sorgen für Chargenkonsistenz.
Anpassungsdienste – Maßgeschneiderte Partikelgrößen und Oberflächenmodifikationsoptionen.
Kostengünstig – Optimierter Produktionsprozess reduziert Kundenkosten.
Technischer Support – Bietet Anwendungslösungen für Herausforderungen bei der Wärmeableitung
Verpackung und Lagerung
Verpackung – 25 g/Beutel (feuchtigkeitsbeständiger Aluminiumfolienbeutel) oder individuelle Verpackung.
Lagerung – An einem kühlen, trockenen Ort lagern, um Feuchtigkeit zu vermeiden
Compliance und Zertifizierungen
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