Főbb előnyök
Magas hővezetőképesség - 30-35 W/(m·K), jelentősen javítja a hőelvezetési hatékonyságot
Magas gömbszerűség (≥95%) - Kiváló folyóképesség, nagy csomagolási sűrűség és csökkentett rendszerviszkozitás
Nagy tisztaság (≥ 99,5%) - Alacsony szennyeződés, kiváló minőségű elektronikus csomagoláshoz. Testreszabható
részecskeméret - 50 μm változatos (2 m)
Felszívódás (≤15ml/100g) - Csökkenti a gyantahasználatot és csökkenti a költségeket
Kémiailag inert - Magas hőmérsékletnek ellenáll (olvadáspont 2050°C), oxidációálló, hosszú távú stabilitás
Tipikus alkalmazások
Elektronikus Csomagolás - IC tokozás, chip termikus anyagok, tápmodulok
Termikus interfész anyagok (TIM) - Hőzsír, hőpárna, hőragasztók
5G Kommunikáció - Bázisállomás hűtés, nagyfrekvenciás PCB hőtöltő
LED Ceram Elektromos hőleadás - LED csomagolás, COB fényforrás hőszabályozás -
- Ion hővezető kerámia Nagy teljesítményű akkumulátor hűtőrendszer
hordozók , elektronikus kerámiák
Miért válassza a mi gömb alakú timföld töltőanyagunkat?
Szigorú minőség-ellenőrzés - A nagy tisztaságú nyersanyagok biztosítják a tételek konzisztenciáját
Testreszabási szolgáltatások - Testreszabott részecskeméretek és felületmódosítási lehetőségek
Költséghatékony - Az optimalizált gyártási folyamat csökkenti az ügyfelek költségeit
Műszaki támogatás - Alkalmazási megoldásokat biztosít a hőelvezetési kihívásokra
Csomagolás és tárolás
Csomagolás - 25g/zsák (nedvességálló alumínium fóliatasak) vagy egyedi csomagolás
Tárolás - Hűvös, száraz helyen tárolandó a nedvesség elkerülése érdekében
Megfelelőség és tanúsítványok
Lépjen kapcsolatba velünk - kérjen bármikor mintát vagy műszaki tanácsadást!
