Kľúčové výhody
Vysoká tepelná vodivosť - 30-35 W/(m·K), výrazne zlepšuje účinnosť odvodu tepla
Vysoká sféricita (≥95%) - Výborná tekutosť, vysoká hustota balenia a znížená viskozita systému
Vysoká čistota (≥99,5%) - Nízke nečistoty, vhodné pre špičkové elektronické balenie
Prispôsobiteľné veľkosti častíc (2-50μm) Spĺňa rôzne požiadavky na použitie
(≤15ml/100g) - Znižuje spotrebu živice a znižuje náklady
Chemicky inertný - Odolný voči vysokej teplote (bod topenia 2050 °C), odolný voči oxidácii, dlhodobá stabilita
Typické aplikácie
Electronic Packaging - IC zapuzdrenie, čipové tepelné materiály, výkonové moduly
Materiály tepelného rozhrania (TIM) - Tepelné mazivo, tepelné podložky, tepelné lepidlá
5G komunikácia - Chladenie základňovej stanice, vysokofrekvenčná tepelná výplň PCB
LED Heat Dissipation - LED obal, COB svetelný zdroj tepelný manažment
New Energy Vehicles - Chladenie výkonových batérií, elektrický riadiaci systém elektronika tepelná vodivosť - Vysoko
presné keramické vedenie
Prečo si vybrať našu guľovú výplň z oxidu hlinitého?
Prísna kontrola kvality - Vysoko čisté suroviny zaisťujú konzistenciu šarží
Prispôsobovacie služby - Prispôsobené veľkosti častíc a možnosti úpravy povrchu
Nákladovo efektívne - Optimalizovaný výrobný proces znižuje náklady zákazníka
Technická podpora - Poskytuje aplikačné riešenia pre problémy s rozptylom tepla
Balenie a skladovanie
Balenie – 25 g/vrecko (vlhkovzdorné hliníkové fóliové vrecko) alebo prispôsobené balenie
Skladovanie – Skladujte na chladnom a suchom mieste, aby ste zabránili vlhkosti
Súlad a certifikácie
Kontaktujte nás – kedykoľvek si vyžiadajte vzorky alebo technickú konzultáciu!
