Klíčové výhody
Vysoká tepelná vodivost - 30-35 W/(m·K), výrazně zlepšuje účinnost odvodu tepla
Vysoká sféricita (≥95%) - Vynikající tekutost, vysoká hustota balení a snížená viskozita systému
Vysoká čistota (≥99,5%) - Nízké nečistoty, vhodné pro špičkové elektronické balení
Přizpůsobitelné požadavky na velikost částic (2-50μm) Splňuje různé požadavky na
velikost částic (2-50μm) (≤15ml/100g) - Snižuje spotřebu pryskyřice a snižuje náklady
Chemicky inertní - Odolný vůči vysokým teplotám (bod tání 2050 °C), odolný proti oxidaci, dlouhodobá stabilita
Typické aplikace
Electronic Packaging - IC zapouzdření, čipové tepelné materiály, výkonové moduly
Materiály tepelného rozhraní (TIM) - Tepelné mazivo, tepelné podložky, tepelná lepidla
5G komunikace - Chlazení základnové stanice, vysokofrekvenční tepelná výplň PCB
LED Heat Dissipation - LED balení, COB světelný zdroj tepelný management
New Energy Vehicles - Chlazení napájecích baterií, elektrický řídicí systém
přesností elektronická tepelná vodivost Keramika s vysokou
Proč si vybrat náš kulový výplň z oxidu hlinitého?
Přísná kontrola kvality - Vysoce čisté suroviny zajišťují konzistenci šarží Služby
přizpůsobení - Velikosti částic a možnosti úpravy povrchu na míru
Nákladově efektivní - Optimalizovaný výrobní proces snižuje náklady zákazníka
Technická podpora - Poskytuje aplikační řešení pro problémy s rozptylem tepla
Balení a skladování
Balení – 25g/sáček (vlhkotěsný sáček z hliníkové fólie) nebo přizpůsobené balení Skladování
– Skladujte na chladném a suchém místě, aby se zabránilo vlhkosti
Shoda a certifikace
Kontaktujte nás – kdykoli si vyžádejte vzorky nebo technickou konzultaci!
