| Disponibilità: | |
|---|---|
| Quantità: | |
Elevata conduttività termica - 30-35 W/(m·K), migliorando significativamente l'efficienza di dissipazione del calore
Elevata sfericità (≥95%) - Eccellente fluidità, elevata densità di impaccamento e viscosità del sistema ridotta
Elevata purezza (≥99,5%) - Basse impurità, adatto per imballaggi elettronici di fascia alta
Dimensione delle particelle personalizzabile (2-50μm) - Soddisfa diversi requisiti applicativi
Basso assorbimento di olio (≤15 ml/100 g) - Riduce l'utilizzo di resina e riduce i costi
Chimicamente inerte - Resistente alle alte temperature (punto di fusione 2050°C), resistente all'ossidazione, stabilità a lungo termine
Imballaggio elettronico : incapsulamento di circuiti integrati, materiali termici chip, moduli di potenza
Materiali di interfaccia termica (TIM) : grasso termico, cuscinetti termici, adesivi termici
Comunicazioni 5G : raffreddamento della stazione base, riempitivo termico PCB ad alta frequenza
Dissipazione del calore LED : imballaggio LED, gestione termica della sorgente luminosa COB
Veicoli a nuova energia : raffreddamento della batteria di alimentazione, conduzione termica del sistema di controllo elettrico
Ceramica di precisione : substrati ceramici ad alta conduttività termica, ceramica elettronica
Rigoroso controllo di qualità - Le materie prime ad elevata purezza garantiscono l'uniformità dei lotti
Servizi di personalizzazione - Dimensioni delle particelle su misura e opzioni di modifica della superficie
Conveniente - Il processo di produzione ottimizzato riduce i costi per il cliente
Supporto tecnico - Fornisce soluzioni applicative per le sfide di dissipazione del calore
Imballaggio : 25 g/sacchetto (sacchetto di foglio di alluminio resistente all'umidità) o imballaggio personalizzato
Conservazione : conservare in un luogo fresco e asciutto per evitare l'umidità
RoHS/REACH Conformità
ISO 9001 Sistema di gestione della qualità
Certificato UL (specifiche selezionate)
Contattaci : richiedi campioni o consulenza tecnica in qualsiasi momento!
Progetto |
Indicatori correlati |
Spiegare |
Purezza |
A1.03 |
Più del 99% |
Impurità |
No,0 |
Può essere inferiore a 300 ppm |
Aspetto |
Contenuto 0-A1z03 |
Fino al 90% o più |
| Distribuzione delle dimensioni delle particelle | D50 | Opzionale entro 2um-50um |
Di₀0 |
Può essere fino a 10um o meno |
|
| Distribuzione granulometrica | È possibile apportare modifiche in base alla distribuzione tipica in base ai requisiti della famiglia del palazzo, inclusa la distribuzione multimodale e la distribuzione ristretta |
Progetto |
Unità | Valori tipici |
Aspetto |
/ | Legno rosa bianco |
Ni a forma di particella |
/ | Sferico |
Densità |
kg/m³ | 3,7×103 |
Durezza di Mohs |
/ | 6-9 |
Costante dielettrica |
Ehm | 9 |
Perdita dielettrica |
lgδ | 0.0003 |
| Coefficiente di dilatazione lineare | 1/K | 0,7x10-6 |
| Conduttività termica | W/Kam | 30 |
Elevata conduttività termica - 30-35 W/(m·K), migliorando significativamente l'efficienza di dissipazione del calore
Elevata sfericità (≥95%) - Eccellente fluidità, elevata densità di impaccamento e viscosità del sistema ridotta
Elevata purezza (≥99,5%) - Basse impurità, adatto per imballaggi elettronici di fascia alta
Dimensione delle particelle personalizzabile (2-50μm) - Soddisfa diversi requisiti applicativi
Basso assorbimento di olio (≤15 ml/100 g) - Riduce l'utilizzo di resina e riduce i costi
Chimicamente inerte - Resistente alle alte temperature (punto di fusione 2050°C), resistente all'ossidazione, stabilità a lungo termine
Imballaggio elettronico : incapsulamento di circuiti integrati, materiali termici chip, moduli di potenza
Materiali di interfaccia termica (TIM) : grasso termico, cuscinetti termici, adesivi termici
Comunicazioni 5G : raffreddamento della stazione base, riempitivo termico PCB ad alta frequenza
Dissipazione del calore LED : imballaggio del LED, gestione termica della sorgente luminosa COB
Veicoli a nuova energia : raffreddamento della batteria di alimentazione, conduzione termica del sistema di controllo elettrico
Ceramica di precisione : substrati ceramici ad alta conduttività termica, ceramica elettronica
Rigoroso controllo di qualità - Le materie prime ad elevata purezza garantiscono l'uniformità dei lotti
Servizi di personalizzazione - Dimensioni delle particelle su misura e opzioni di modifica della superficie
Conveniente - Il processo di produzione ottimizzato riduce i costi per il cliente
Supporto tecnico - Fornisce soluzioni applicative per le sfide di dissipazione del calore
Imballaggio : 25 g/sacchetto (sacchetto di foglio di alluminio resistente all'umidità) o imballaggio personalizzato
Conservazione : conservare in un luogo fresco e asciutto per evitare l'umidità
RoHS/REACH Conformità
ISO 9001 Sistema di gestione della qualità
Certificato UL (specifiche selezionate)
Contattaci : richiedi campioni o consulenza tecnica in qualsiasi momento!
Progetto |
Indicatori correlati |
Spiegare |
Purezza |
A1.03 |
Più del 99% |
Impurità |
No,0 |
Può essere inferiore a 300 ppm |
Aspetto |
Contenuto 0-A1z03 |
Fino al 90% o più |
| Distribuzione delle dimensioni delle particelle | D50 | Opzionale entro 2um-50um |
Di₀0 |
Può essere fino a 10um o meno |
|
| Distribuzione granulometrica | È possibile apportare modifiche in base alla distribuzione tipica in base ai requisiti della famiglia del palazzo, inclusa la distribuzione multimodale e la distribuzione ristretta |
Progetto |
Unità | Valori tipici |
Aspetto |
/ | Legno rosa bianco |
Ni a forma di particella |
/ | Sferico |
Densità |
kg/m³ | 3,7×103 |
Durezza di Mohs |
/ | 6-9 |
Costante dielettrica |
Ehm | 9 |
Perdita dielettrica |
lgδ | 0.0003 |
| Coefficiente di dilatazione lineare | 1/K | 0,7x10-6 |
| Conduttività termica | W/Kam | 30 |