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반도체를위한 고급 융합 실리카 분말
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반도체를위한 고급 융합 실리카 분말

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이 제품은 반도체 및 통합 회로와 같은 고급 전자 산업을 위해 특별히 설계된 고급 융합 실리카 분말입니다. 고온 융합, 초 미세 연삭 및 정밀 분류 공정을 통해 고급 쿼츠 원료로 제조 된이 제품은 ≥99%의 순도, 제어 가능한 입자 크기 분포 (D50 0.5μm-50μm, 사용자 정의 가능한), 낮은 열 팽창 계수, 우수한 절연 특성 및 우수한 화학적 안정성을 특징으로합니다. 반도체 포장, 세라믹 기판 및 전자 접착제와 같은 중요한 응용 분야에서 널리 사용됩니다.
가용성 :
수량 :

제품 개요이
041004제품은 반도체 및 통합 회로와 같은 고급 전자 산업을 위해 특별히 설계된 고급 융합 실리카 분말입니다. 고온 융합, 초 미세 연삭 및 정밀 분류 공정을 통해 고급 쿼츠 원료로 제조 된이 제품은 ≥99%의 순도, 제어 가능한 입자 크기 분포 (D50 0.5μm-50μm, 사용자 정의 가능한), 낮은 열 팽창 계수, 우수한 절연 특성 및 우수한 화학적 안정성을 특징으로합니다. 반도체 포장, 세라믹 기판 및 전자 접착제와 같은 중요한 응용 분야에서 널리 사용됩니다.


제품 매개 변수

항목 사양
청정 ≥99%
입자 크기 (D50) 0.5μm-50μm (사용자 정의 가능)
밀도 2.2 g/cm c3;
녹는 점 ≈1700ºC
열 팽창 계수 0.5 × 10 -6/ºC (20-300ºC)
유전 상수 3.8-4.2 (1MHz)
수분 함량 ≤0.1%


제품 기능


  • 초고 순도 : 엄격한 반도체 프로세스 요구 사항을 충족하는 매우 낮은 불순물 수준 (NA, K, FE 및 기타 금속 이온 ≤50ppm).

  • 정확한 입자 크기 제어 : 다양한 응용 프로그램에 맞게 고급 분류 기술을 통해 0.5μm-50μm의 맞춤형 D50 범위.

  • 안정적인 성능 : 낮은 열 팽창과 높은 단열재는 고온 및 고주파 환경에서 신뢰성을 보장합니다.

  • 우수 분산 : 에폭시 수지, 실리콘 및 기타 기판과의 우수한 호환성을 위해 표면 처리되어 응집을 방지합니다.


응용 프로그램


  • 반도체 포장 : 에폭시 성형 화합물 (EMC)의 필러로 사용하여 열전도율 및 기계적 강도를 향상시킵니다.

  • 전자 기판 : 세라믹 기판 (예 : Aln, Al 에서 강화 단계로서 작용하여 2O ) 3소결 온도를 감소시킨다.

  • 접착제/코팅 : 고열성 단열 접착제 및 항 정적 코팅의 기능적 필러.

  • 정밀 도자기 : 고주파 장치 및 광학 유리를위한 첨가제.


포장 및 저장


  • 포장 : 25 kg/백 또는 고객 요구 사항에 따라 맞춤형.

  • 보관 : 수분 흡수를 피하기 위해 시원하고 건조한 장소에 보관하십시오. 권장 유령 수명 : 12 개월.


품질 보증


  • 테스트 보고서가 제공된 Semi 및 ROHS 표준을 준수합니다.

  • 샘플 테스트 및 맞춤형 기술 솔루션을 지원하여 프로세스와 완벽하게 통합됩니다.

샘플 또는 기술 상담은 저희에게 연락하십시오!

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