제품개요 
본 제품은 반도체, 집적회로 등 첨단 전자산업용으로 특별히 설계된 고순도 용융 실리카 분말입니다. 고온 용융, 초미세 분쇄 및 정밀 분류 공정을 통해 고순도 석영 원료로 제조되며 ≥99%의 순도, 제어 가능한 입자 크기 분포(D50 0.5μm-50μm, 사용자 정의 가능), 낮은 열팽창 계수, 우수한 절연 특성 및 우수한 화학적 안정성이 특징입니다. 반도체 패키징, 세라믹 기판, 전자 접착제 등 중요한 응용 분야에 널리 사용됩니다.
제품 매개변수
| 품목 | 사양 |
|---|---|
| 청정 | ≥99% |
| 입자 크기(D50) | 0.5μm-50μm(맞춤형) |
| 밀도 | 2.2g/cm³ |
| 녹는점 | 1700°C |
| 열팽창계수 | 0.5×10 -6/°C (20-300°C) |
| 유전 상수 | 3.8~4.2(1MHz) |
| 수분 함량 | 0.1% 이하 |
제품특징
초고순도 : 불순물 수준이 매우 낮으며(Na, K, Fe 및 기타 금속 이온 ≤50ppm) 엄격한 반도체 공정 요구 사항을 충족합니다.
정확한 입자 크기 제어 : 다양한 응용 분야에 맞게 고급 분류 기술을 통해 0.5μm-50μm의 D50 범위를 사용자 정의할 수 있습니다.
안정적인 성능 : 낮은 열팽창과 높은 절연성은 고온, 고주파 환경에서도 신뢰성을 보장합니다.
우수한 분산성 : 표면처리를 하여 에폭시수지, 실리콘, 기타 기재와의 상용성이 우수하여 뭉침을 방지합니다.
응용
반도체 패키징 : 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)의 필러로 사용되어 열전도도 및 기계적 강도를 향상시킵니다.
전자 기판 : 세라믹 기판(예: AlN, 에서 강화 단계로 작용하여 2Al2O ) 3소결 온도를 낮춥니다.
접착제/코팅 : 고열전도성 절연 접착제 및 정전기 방지 코팅에 사용되는 기능성 충전재.
정밀세라믹(Precision Ceramics) : 고주파소자 및 광학유리용 첨가제.
포장 및 보관
포장 : 25kg/가방 또는 고객 요구 사항에 따라 맞춤화됩니다.
보관 : 습기 흡수를 피하기 위해 서늘하고 건조한 곳에 보관하십시오. 권장 유통기한: 12개월.
품질 보증
SEMI 및 RoHS 표준을 준수하며 테스트 보고서가 제공됩니다.
프로세스와의 원활한 통합을 보장하기 위해 샘플 테스트 및 맞춤형 기술 솔루션을 지원합니다.
샘플이나 기술상담을 원하시면 연락주세요!
