Produktübersicht 
Dieses Produkt ist ein fusioniertes Silica-Pulver mit hoher Purität, das speziell für fortschrittliche Elektronikindustrien wie Halbleiter und integrierte Schaltungen entwickelt wurde. Hergestellt aus hochpurigen Quarz Rohstoffen durch Hochtemperaturfusion, Ultra-Fine-Schleif- und Präzisionsklassifizierungsprozesse und verfügt über eine Reinheit von ≥ 99%, kontrollierbare Partikelgrößenverteilung (D50 0,5 & mgr; M-50 μm, anpassbar), niedrige thermische Expansionskoeffizienten, hervorragende Isolationseigenschaften und überlegene chemische Stabilität. Es wird häufig in kritischen Anwendungen wie Halbleiterverpackungen, Keramiksubstraten und elektronischen Klebstoffen verwendet.
Produktparameter
| Elementspezifikation | |
|---|---|
| Reinheit | ≥ 99% |
| Partikelgröße (D50) | 0,5 μm-50 μm (anpassbar) |
| Dichte | 2,2 g/cm³ |
| Schmelzpunkt | ~ 1300ºC |
| Wärmeleitkoeffizient | 0,5 × 10 -6/ºC (20-300ºC) |
| Dielektrizitätskonstante | 3,8-4.2 (1 MHz) |
| Feuchtigkeitsinhalt | ≤ 0,1% |
Produktmerkmale
Ultrahohe Reinheit : extrem niedrige Verunreinigungsniveaus (Na, K, Fe und andere Metallionen ≤ 50 ppm), erfüllen strenge Anforderungen an den Halbleiterprozess.
Präzise Partikelgrößenkontrolle : Anpassbarer D50-Bereich von 0,5 & mgr; M-50 μm durch fortschrittliche Klassifizierungstechnologie für verschiedene Anwendungen.
Stabile Leistung : Niedrige thermische Expansion und hohe Isolierung gewährleisten die Zuverlässigkeit der Hochtemperatur- und Hochfrequenzumgebungen.
Ausgezeichnete Dispersion : Oberflächenbezogene Oberflächenverkompatibilität mit Epoxidharzen, Silikon und anderen Substraten, die Agglomeration verhindert.
Anwendungen
Halbleiterverpackung : Wird als Füllstoff in Epoxidformbindungen (EMC) verwendet, um die thermische Leitfähigkeit und mechanische Festigkeit zu verbessern.
Elektronische Substrate : fungiert als Verstärkungsphase in Keramik -Substraten (z. B. Aln, Al 2O 3), wodurch die Sintertemperaturen reduziert werden.
Klebstoffe/Beschichtungen : Funktioneller Füllstoff bei isolierenden Klebstoffen und antistatischen Beschichtungen mit hochthermischer Leiter.
Präzisionskeramik : Additiv für Hochfrequenzgeräte und optisches Glas.
Verpackung & Speicher
Verpackung : 25 kg/Tasche oder maßgeschneidert nach den Kundenanforderungen.
Lagerung : Speichern Sie an einem kühlen, trockenen Ort, um die Feuchtigkeitsabsorption zu vermeiden. Empfohlene Haltbarkeit: 12 Monate.
Qualitätssicherung
Entspricht den SEMI- und ROHS -Standards mit den Testberichten.
Unterstützt Beispieltests und maßgeschneiderte technische Lösungen, um eine nahtlose Integration in Ihre Prozesse zu gewährleisten.
Kontaktieren Sie uns für Muster oder technische Beratung!
Produktübersicht Dieses Produkt ist ein fusioniertes Silica-Pulver mit hoher Purität, das speziell für fortschrittliche Elektronikindustrien wie Halbleiter und integrierte Schaltungen entwickelt wurde. Hergestellt aus hochpurigen Quarz Rohstoffen durch Hochtemperaturfusion, Ultra-Fine-Schleif- und Präzisionsklassifizierungsprozesse und verfügt über eine Reinheit von ≥ 99%, kontrollierbare Partikelgrößenverteilung (D50 0,5 & mgr; M-50 μm, anpassbar), niedrige thermische Expansionskoeffizienten, hervorragende Isolationseigenschaften und überlegene chemische Stabilität. Es wird häufig in kritischen Anwendungen wie Halbleiterverpackungen, Keramiksubstraten und elektronischen Klebstoffen verwendet.
Produktparameter
| Elementspezifikation | |
|---|---|
| Reinheit | ≥ 99% |
| Partikelgröße (D50) | 0,5 μm-50 μm (anpassbar) |
| Dichte | 2,2 g/cm³ |
| Schmelzpunkt | ~ 1300ºC |
| Wärmeleitkoeffizient | 0,5 × 10 -6/ºC (20-300ºC) |
| Dielektrizitätskonstante | 3,8-4.2 (1 MHz) |
| Feuchtigkeitsinhalt | ≤ 0,1% |
Produktmerkmale
Ultrahohe Reinheit : extrem niedrige Verunreinigungsniveaus (Na, K, Fe und andere Metallionen ≤ 50 ppm), erfüllen strenge Anforderungen an den Halbleiterprozess.
Präzise Partikelgrößenkontrolle : Anpassbarer D50-Bereich von 0,5 & mgr; M-50 μm durch fortschrittliche Klassifizierungstechnologie für verschiedene Anwendungen.
Stabile Leistung : Niedrige thermische Expansion und hohe Isolierung gewährleisten die Zuverlässigkeit der Hochtemperatur- und Hochfrequenzumgebungen.
Ausgezeichnete Dispersion : Oberflächenbezogene Oberflächenverkompatibilität mit Epoxidharzen, Silikon und anderen Substraten, die Agglomeration verhindert.
Anwendungen
Halbleiterverpackung : Wird als Füllstoff in Epoxidformbindungen (EMC) verwendet, um die thermische Leitfähigkeit und mechanische Festigkeit zu verbessern.
Elektronische Substrate : fungiert als Verstärkungsphase in Keramik -Substraten (z. B. Aln, Al 2O 3), wodurch die Sintertemperaturen reduziert werden.
Klebstoffe/Beschichtungen : Funktioneller Füllstoff bei isolierenden Klebstoffen und antistatischen Beschichtungen mit hochthermischer Leiter.
Präzisionskeramik : Additiv für Hochfrequenzgeräte und optisches Glas.
Verpackung & Speicher
Verpackung : 25 kg/Tasche oder maßgeschneidert nach den Kundenanforderungen.
Lagerung : Speichern Sie an einem kühlen, trockenen Ort, um die Feuchtigkeitsabsorption zu vermeiden. Empfohlene Haltbarkeit: 12 Monate.
Qualitätssicherung
Entspricht den SEMI- und ROHS -Standards mit den Testberichten.
Unterstützt Beispieltests und maßgeschneiderte technische Lösungen, um eine nahtlose Integration in Ihre Prozesse zu gewährleisten.
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