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Visão geral do produto 
Este produto é um pó de sílica fundida de alta pureza projetada especificamente para indústrias eletrônicas avançadas, como semicondutores e circuitos integrados. Fabricado a partir de matérias-primas de quartzo de alta pureza por meio de fusão de alta temperatura, moagem ultrafina e processos de classificação de precisão, apresenta uma pureza de ≥99%, distribuição controlável de tamanho de partícula (D50 0,5μm-50μm, habilitável), coeficiente de expansão térmica, excelente propriedade de isolamento, propriedades de isolamento e superior. É amplamente utilizado em aplicações críticas, como embalagens de semicondutores, substratos de cerâmica e adesivos eletrônicos.
Parâmetros do produto
| do item | Especificação |
|---|---|
| Pureza | ≥99% |
| Tamanho de partícula (D50) | 0,5μm-50μm (personalizável) |
| Densidade | 2.2 g/cm³ |
| Ponto de fusão | ≈1700ºC |
| Coeficiente de expansão térmica | 0,5 × 10 -6/ºC (20-300ºC) |
| Constante dielétrica | 3,8-4.2 (1MHz) |
| Teor de umidade | ≤0,1% |
Recursos do produto
Pureza ultra-alta : níveis de impureza extremamente baixos (Na, K, Fe e outros íons metálicos ≤50ppm), atendendo a requisitos rigorosos de processo de semicondutores.
Controle preciso do tamanho de partícula : faixa D50 personalizável de 0,5μm-50μm através da tecnologia de classificação avançada para se adequar a várias aplicações.
Desempenho estável : baixa expansão térmica e alto isolamento garantem confiabilidade em ambientes de alta temperatura e alta frequência.
Excelente dispersão : tratada na superfície para compatibilidade superior com resinas epóxi, silicone e outros substratos, impedindo a aglomeração.
Aplicações
Embalagem de semicondutores : usada como enchimento em compostos de moldagem epóxi (EMC) para melhorar a condutividade térmica e a resistência mecânica.
Substratos eletrônicos : atua como uma fase de reforço em substratos cerâmicos (por exemplo, ALN, AL 2O 3), reduzindo as temperaturas de sinterização.
Adesivos/revestimentos : enchimento funcional em adesivos isolantes de alta condutividade térmica e revestimentos antiestáticos.
Cerâmica de precisão : aditivo para dispositivos de alta frequência e vidro óptico.
Embalagem e armazenamento
Embalagem : 25 kg/bolsa, ou personalizada por requisitos do cliente.
Armazenamento : Armazene em um local frio e seco para evitar a absorção de umidade. Vida de validade recomendada: 12 meses.
Garantia de qualidade
Consegue com os padrões Semi e ROHS, com relatórios de teste fornecidos.
Suporta testes de amostra e soluções técnicas personalizadas para garantir a integração perfeita com seus processos.
Entre em contato conosco para amostras ou consulta técnica!
Visão geral do produto Este produto é um pó de sílica fundida de alta pureza projetada especificamente para indústrias eletrônicas avançadas, como semicondutores e circuitos integrados. Fabricado a partir de matérias-primas de quartzo de alta pureza por meio de fusão de alta temperatura, moagem ultrafina e processos de classificação de precisão, apresenta uma pureza de ≥99%, distribuição controlável de tamanho de partícula (D50 0,5μm-50μm, habilitável), coeficiente de expansão térmica, excelente propriedade de isolamento, propriedades de isolamento e superior. É amplamente utilizado em aplicações críticas, como embalagens de semicondutores, substratos de cerâmica e adesivos eletrônicos.
Parâmetros do produto
| do item | Especificação |
|---|---|
| Pureza | ≥99% |
| Tamanho de partícula (D50) | 0,5μm-50μm (personalizável) |
| Densidade | 2.2 g/cm³ |
| Ponto de fusão | ≈1700ºC |
| Coeficiente de expansão térmica | 0,5 × 10 -6/ºC (20-300ºC) |
| Constante dielétrica | 3,8-4.2 (1MHz) |
| Teor de umidade | ≤0,1% |
Recursos do produto
Pureza ultra-alta : níveis de impureza extremamente baixos (Na, K, Fe e outros íons metálicos ≤50ppm), atendendo a requisitos rigorosos de processo de semicondutores.
Controle preciso do tamanho de partícula : faixa D50 personalizável de 0,5μm-50μm através da tecnologia de classificação avançada para se adequar a várias aplicações.
Desempenho estável : baixa expansão térmica e alto isolamento garantem confiabilidade em ambientes de alta temperatura e alta frequência.
Excelente dispersão : tratada na superfície para compatibilidade superior com resinas epóxi, silicone e outros substratos, impedindo a aglomeração.
Aplicações
Embalagem de semicondutores : usada como enchimento em compostos de moldagem epóxi (EMC) para melhorar a condutividade térmica e a resistência mecânica.
Substratos eletrônicos : atua como uma fase de reforço em substratos cerâmicos (por exemplo, ALN, AL 2O 3), reduzindo as temperaturas de sinterização.
Adesivos/revestimentos : enchimento funcional em adesivos isolantes de alta condutividade térmica e revestimentos antiestáticos.
Cerâmica de precisão : aditivo para dispositivos de alta frequência e vidro óptico.
Embalagem e armazenamento
Embalagem : 25 kg/bolsa, ou personalizada por requisitos do cliente.
Armazenamento : Armazene em um local frio e seco para evitar a absorção de umidade. Vida de validade recomendada: 12 meses.
Garantia de qualidade
Consegue com os padrões Semi e ROHS, com relatórios de teste fornecidos.
Suporta testes de amostra e soluções técnicas personalizadas para garantir a integração perfeita com seus processos.
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