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Pó de sílica fundida de alta pureza para semicondutores
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Pó de sílica fundida de alta pureza para semicondutores

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Este produto é um pó de sílica fundida de alta pureza projetado especificamente para indústrias eletrônicas avançadas, como semicondutores e circuitos integrados. Fabricado a partir de matérias-primas de quartzo de alta pureza por meio de fusão em alta temperatura, moagem ultrafina e processos de classificação de precisão, apresenta pureza de ≥99%, distribuição de tamanho de partícula controlável (D50 0,5μm-50μm, personalizável), baixo coeficiente de expansão térmica, excelentes propriedades de isolamento e estabilidade química superior. É amplamente utilizado em aplicações críticas, como embalagens de semicondutores, substratos cerâmicos e adesivos eletrônicos.
Disponibilidade:
Quantidade:

Visão geral do produto
041004Este produto é um pó de sílica fundida de alta pureza projetado especificamente para indústrias eletrônicas avançadas, como semicondutores e circuitos integrados. Fabricado a partir de matérias-primas de quartzo de alta pureza por meio de fusão em alta temperatura, moagem ultrafina e processos de classificação de precisão, apresenta pureza de ≥99%, distribuição de tamanho de partícula controlável (D50 0,5μm-50μm, personalizável), baixo coeficiente de expansão térmica, excelentes propriedades de isolamento e estabilidade química superior. É amplamente utilizado em aplicações críticas, como embalagens de semicondutores, substratos cerâmicos e adesivos eletrônicos.


Parâmetros do produto

do item Especificação
Pureza ≥99%
Tamanho de partícula (D50) 0,5μm-50μm (personalizável)
Densidade 2,2g/cm³
Ponto de fusão ≈1700ºC
Coeficiente de Expansão Térmica 0,5×10 -6/ºC (20-300ºC)
Constante dielétrica 3,8-4,2 (1 MHz)
Conteúdo de umidade ≤0,1%


Recursos do produto


  • Pureza ultra-alta : Níveis de impurezas extremamente baixos (Na, K, Fe e outros íons metálicos ≤50ppm), atendendo aos rigorosos requisitos do processo de semicondutores.

  • Controle preciso do tamanho de partículas : Faixa D50 personalizável de 0,5μm-50μm por meio de tecnologia de classificação avançada para atender a diversas aplicações.

  • Desempenho estável : Baixa expansão térmica e alto isolamento garantem confiabilidade em ambientes de alta temperatura e alta frequência.

  • Excelente Dispersão : Superfície tratada para compatibilidade superior com resinas epóxi, silicone e outros substratos, evitando aglomeração.


Aplicativos


  • Embalagem de semicondutores : Usada como enchimento em compostos de moldagem epóxi (EMC) para aumentar a condutividade térmica e a resistência mecânica.

  • Substratos Eletrônicos : Atua como fase de reforço em substratos cerâmicos (ex., AlN, Al 2O 3), reduzindo as temperaturas de sinterização.

  • Adesivos/Revestimentos : Carga funcional em adesivos isolantes de alta condutividade térmica e revestimentos antiestáticos.

  • Cerâmica de Precisão : Aditivo para dispositivos de alta frequência e vidro óptico.


Embalagem e armazenamento


  • Embalagem : 25 kg/saco, ou customizada conforme necessidade do cliente.

  • Armazenamento : Armazenar em local fresco e seco para evitar absorção de umidade. Prazo de validade recomendado: 12 meses.


Garantia de qualidade


  • Está em conformidade com os padrões SEMI e RoHS, com relatórios de teste fornecidos.

  • Oferece suporte a testes de amostra e soluções técnicas personalizadas para garantir uma integração perfeita com seus processos.

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