제품 소개
집적 회로(IC) 패키징용 고순도 구형 실리카 분말은 고급 전자 패키징 응용 분야를 위해 특별히 설계된 뛰어난 순도와 구형도를 지닌 기능성 분말 소재입니다. 고급 화염 융합 공정을 통해 고품질 석영으로 생산된 이 제품은 순도 ≥99.6% 및 구형도 ≥97%를 자랑하며 IC 패키징 재료의 열전도성, 유동성 및 기계적 강도를 크게 향상시킵니다. 반도체 패키징, 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC), 동박 적층판(CCL) 및 관련 분야에 이상적인 필러입니다.
제품 세부정보
주요 매개변수
순도: ≥99.6%(낮은 나트륨, 낮은 중금속 불순물)
구형도: ≥97% (매끄러운 표면, 우수한 유동성)
입자 크기 분포: D50 5-30μm(맞춤형)
유전 상수: 3.8-4.2 (@1MHz)
열팽창 계수(CTE): 0.5×10 -6/°C(실리콘 칩과 일치)
모스 경도: 6-7(낮은 장비 마모)
주요 특징
높은 신뢰성 : 낮은 α선 방출(<0.01 cph/cm²)으로 칩 소프트 오류를 방지합니다.
우수한 패킹 밀도 : 구형 입자는 공극을 최소화하고 캡슐화 밀도를 향상시킵니다.
열 관리 : 높은 열 전도성(1.2-1.5 W/m·K)은 효율적인 열 방출을 지원합니다.
화학적 안정성 : 산, 알칼리, 습기에 강하며 열악한 가공 환경에 적합합니다.
일반적인 응용 분야
반도체 패키징: EMC, 언더필 재료, ABF 필름
전자 기판: 고주파 CCL, 세라믹 기판
3D 프린팅: 정밀 전자 부품의 적층 가공
고급 코팅: 5G 안테나용 파장 투과 코팅
품질 관리
ISO 9001/14001 인증
ROHS 및 UL 표준 준수
테스트 보고서가 제공되는 일괄 추적성
서비스 장점
맞춤형 솔루션 : 맞춤형 입자 크기 및 표면 개질(예: 실란 커플링제)
안정적인 공급 : 안정적인 생산 능력, 리드 타임 15일 이내
기술 지원 : 포장재 배합 최적화에 대한 전문가 조언
회사 정보:
Jiangsu Shengtian New Materials Co., Ltd.는 초미세 분말 재료에 중점을 둔 기술 연구 개발 팀을 보유하고 있으며 초미세 기능성 재료, 복합 재료 및 관련 응용 분야의 연구 개발 및 생산에 강력한 강점을 갖고 있으며 초미세 기능성 분말 산업에서 더욱 영향력 있는 하이테크 기업이 되었습니다.
회사의 제품에는 결정성 실리콘 분말, 용융 실리콘 분말, 연질 복합 실리콘 분말, 구형 실리콘 분말, 산화알루미늄 분말, 세라믹 분말, 유리 분말 및 기타 10개 범주, 거의 100가지에 달하는 다양한 사양의 제품이 포함되며 강력한 수정, 혼합 및 기타 후속 심층 가공 기술과 능력을 보유하고 있습니다. 제품은 특수 기술로 가공되고, 생산 기술은 선도적이고 혁신적이며, 전자 포장, 동박판, 잉크 코팅, 접착제, 세라믹, 정밀 주조, 유리 섬유, 플라스틱 고무 및 기타 산업에 널리 사용되는 유사한 제품에 대한 국제 기술 표준이 도입되어 기능성을 제공하는 동시에 고객의 비용 절감에도 도움이 됩니다. 그리고 기술 솔루션의 전반적인 응용을 제공합니다. 이 회사는 연간 생산량이 50,000톤에 달하는 20개 이상의 다양한 생산 라인, 100개 이상의 국내 고급 장비를 보유하고 있습니다. 회사는 전문적인 생산 및 테스트 장비를 채택하고 엄격한 생산 품질 관리 시스템을 공식화하여 제품 품질을 전면적으로 관리합니다. 회사의 모든 제품은 EU ROHS 녹색 환경 보호 표준에 따라 SGS 환경 보호 테스트를 통과했습니다. 회사는 ISO9001 품질 경영 시스템 인증과 ISO14001 환경 경영 시스템 인증을 통해 실리콘 분말 업계를 선도하고 첨단 기술 제품 인증을 통과했습니다. 회사의 제품과 솔루션은 10년 이상 안정적인 협력을 통해 80개 이상의 고객을 포함해 전 세계 160개 이상의 기업에 적용되었습니다.
