| quantité: | |
|---|---|
Présentation du produit 
Ce produit est une poudre de silice fusionnée de haute pureté spécialement conçue pour les industries électroniques avancées telles que les semi-conducteurs et les circuits intégrés. Fabriqué à partir de matières premières de quartz à haute pureté grâce à des processus de fusion à haute température, de broyage ultra-fin et de classification de précision, il présente une pureté ≥99%, une distribution de taille de particules contrôlable (D50 0,5 μm-50 μm, personnalisable), un coefficient de dilatation thermique faible, d'excellentes propriétés d'isolation et une stabilité chimique supérieure. Il est largement utilisé dans des applications critiques telles que l'emballage de semi-conducteurs, les substrats en céramique et les adhésifs électroniques.
Paramètres du produit
| de l'article | Spécification |
|---|---|
| Pureté | ≥99% |
| Taille des particules (D50) | 0,5 μm-50 μm (personnalisable) |
| Densité | 2,2 g / cm³ |
| Point de fusion | ≈1700ºC |
| Coefficient de dilatation thermique | 0,5 × 10 -6/ ºC (20-300ºC) |
| Constante diélectrique | 3.8-4.2 (1MHz) |
| Teneur en humidité | ≤0,1% |
Caractéristiques du produit
Pureté ultra-élevée : niveaux d'impuretés extrêmement faibles (Na, K, Fe et autres ions métalliques ≤50 ppm), répondant aux exigences de processus semi-conductrices rigoureuses.
Contrôle précis de la taille des particules : plage D50 personnalisable de 0,5 μm-50 μm grâce à une technologie de classification avancée pour s'adapter à diverses applications.
Performances stables : une forte expansion thermique et une isolation élevée assurent la fiabilité dans les environnements à haute température et à haute fréquence.
Excellente dispersion : traitée en surface pour une compatibilité supérieure avec les résines époxy, le silicone et d'autres substrats, empêchant l'agglomération.
Applications
Emballage semi-conducteur : utilisé comme remplissage dans les composés de moulage époxy (EMC) pour améliorer la conductivité thermique et la résistance mécanique.
Substrats électroniques : agit comme une phase de renforcement dans les substrats en céramique (par exemple, Aln, Al 2O 3), réduisant les températures de frittage.
Adhésifs / revêtements : remplissage fonctionnel dans les adhésifs isolants à haute teneur en inductivité et les revêtements anti-statiques.
Céramique de précision : additif pour les appareils à haute fréquence et le verre optique.
Emballage et stockage
Emballage : 25 kg / sac, ou personnalisé par exigences du client.
Stockage : Conserver dans un endroit frais et sec pour éviter l'absorption d'humidité. Durée de conservation recommandée: 12 mois.
Assurance qualité
Se conforme aux normes Semi et ROHS, avec des rapports de test fournis.
Prend en charge des tests d'échantillons et des solutions techniques personnalisées pour assurer une intégration transparente avec vos processus.
Contactez-nous pour des échantillons ou une consultation technique!
Présentation du produit Ce produit est une poudre de silice fusionnée de haute pureté spécialement conçue pour les industries électroniques avancées telles que les semi-conducteurs et les circuits intégrés. Fabriqué à partir de matières premières de quartz à haute pureté grâce à des processus de fusion à haute température, de broyage ultra-fin et de classification de précision, il présente une pureté ≥99%, une distribution de taille de particules contrôlable (D50 0,5 μm-50 μm, personnalisable), un coefficient de dilatation thermique faible, d'excellentes propriétés d'isolation et une stabilité chimique supérieure. Il est largement utilisé dans des applications critiques telles que l'emballage de semi-conducteurs, les substrats en céramique et les adhésifs électroniques.
Paramètres du produit
| de l'article | Spécification |
|---|---|
| Pureté | ≥99% |
| Taille des particules (D50) | 0,5 μm-50 μm (personnalisable) |
| Densité | 2,2 g / cm³ |
| Point de fusion | ≈1700ºC |
| Coefficient de dilatation thermique | 0,5 × 10 -6/ ºC (20-300ºC) |
| Constante diélectrique | 3.8-4.2 (1MHz) |
| Teneur en humidité | ≤0,1% |
Caractéristiques du produit
Pureté ultra-élevée : niveaux d'impuretés extrêmement faibles (Na, K, Fe et autres ions métalliques ≤50 ppm), répondant aux exigences de processus semi-conductrices rigoureuses.
Contrôle précis de la taille des particules : plage D50 personnalisable de 0,5 μm-50 μm grâce à une technologie de classification avancée pour s'adapter à diverses applications.
Performances stables : une forte expansion thermique et une isolation élevée assurent la fiabilité dans les environnements à haute température et à haute fréquence.
Excellente dispersion : traitée en surface pour une compatibilité supérieure avec les résines époxy, le silicone et d'autres substrats, empêchant l'agglomération.
Applications
Emballage semi-conducteur : utilisé comme remplissage dans les composés de moulage époxy (EMC) pour améliorer la conductivité thermique et la résistance mécanique.
Substrats électroniques : agit comme une phase de renforcement dans les substrats en céramique (par exemple, Aln, Al 2O 3), réduisant les températures de frittage.
Adhésifs / revêtements : remplissage fonctionnel dans les adhésifs isolants à haute teneur en inductivité et les revêtements anti-statiques.
Céramique de précision : additif pour les appareils à haute fréquence et le verre optique.
Emballage et stockage
Emballage : 25 kg / sac, ou personnalisé par exigences du client.
Stockage : Conserver dans un endroit frais et sec pour éviter l'absorption d'humidité. Durée de conservation recommandée: 12 mois.
Assurance qualité
Se conforme aux normes Semi et ROHS, avec des rapports de test fournis.
Prend en charge des tests d'échantillons et des solutions techniques personnalisées pour assurer une intégration transparente avec vos processus.
Contactez-nous pour des échantillons ou une consultation technique!
