| cantitate: | |
|---|---|
Prezentare generală a produsului 
Acest produs este o pulbere de silice fuzionată de înaltă puritate, special concepută pentru industrii de electronice avansate, cum ar fi semiconductori și circuite integrate. Fabricat din materii prime de cuarț de înaltă pauză prin fuziune de temperatură ridicată, măcinare ultra-fină și procese de clasificare a preciziei, aceasta prezintă o puritate de ≥99%, distribuție controlabilă a mărimii particulelor (D50 0,5 μm-50μm, personalizabil), coeficient de expansiune termică scăzută, proprietăți excelente de izolare și stabilitate chimică superioară. Este utilizat pe scară largă în aplicații critice, cum ar fi ambalajele cu semiconductor, substraturile ceramice și adezivii electronici.
Parametrii produsului
| articolului | Specificația |
|---|---|
| Puritate | ≥99% |
| Dimensiunea particulelor (D50) | 0,5 μm-50μm (personalizabil) |
| Densitate | 2,2 g/cm³ |
| Punct de topire | ≈1700ºC |
| Coeficient de expansiune termică | 0,5 × 10 -6/ºC (20-300ºC) |
| Constanta dielectrică | 3.8-4.2 (1MHz) |
| Conținut de umiditate | ≤0,1% |
Caracteristici ale produsului
Puritate ultra-ridicată : niveluri de impuritate extrem de scăzute (Na, K, Fe și alți ioni metalici ≤50 ppm), îndeplinind cerințele stricte ale procesului semiconductor.
Control precis al mărimii particulelor : interval D50 personalizabil de 0,5μm-50μm prin tehnologie de clasificare avansată pentru a se potrivi cu diverse aplicații.
Performanță stabilă : expansiune termică scăzută și izolare ridicată asigură fiabilitatea în medii de înaltă temperatură și de înaltă frecvență.
Dispersie excelentă : tratată la suprafață pentru o compatibilitate superioară cu rășini epoxidice, silicon și alte substraturi, prevenind aglomerarea.
Aplicații
Ambalaj cu semiconductor : utilizat ca umplutură în compuși de modelare epoxidică (EMC) pentru a îmbunătăți conductivitatea termică și rezistența mecanică.
Substraturi electronice : acționează ca o fază de consolidare în substraturile ceramice (de exemplu, ALN, AL 2O 3), reducând temperaturile de sinterizare.
Adezivi/acoperiri : umplutură funcțională în adezivi izolatori cu conductivitate în mare condiție și acoperiri anti-statice.
Ceramică de precizie : aditiv pentru dispozitive de înaltă frecvență și sticlă optică.
Ambalaj și stocare
Ambalaj : 25 kg/geantă sau personalizate pe cerințele clientului.
Depozitare : depozitați într -un loc răcoros și uscat pentru a evita absorbția umidității. Perioada de valabilitate recomandată: 12 luni.
Asigurarea calității
Respectă standardele semi și ROHS, cu rapoartele de testare furnizate.
Sprijină testarea eșantionului și soluții tehnice personalizate pentru a asigura o integrare perfectă cu procesele tale.
Contactați -ne pentru mostre sau consultare tehnică!
Prezentare generală a produsului Acest produs este o pulbere de silice fuzionată de înaltă puritate, special concepută pentru industrii de electronice avansate, cum ar fi semiconductori și circuite integrate. Fabricat din materii prime de cuarț de înaltă pauză prin fuziune de temperatură ridicată, măcinare ultra-fină și procese de clasificare a preciziei, aceasta prezintă o puritate de ≥99%, distribuție controlabilă a mărimii particulelor (D50 0,5 μm-50μm, personalizabil), coeficient de expansiune termică scăzută, proprietăți excelente de izolare și stabilitate chimică superioară. Este utilizat pe scară largă în aplicații critice, cum ar fi ambalajele cu semiconductor, substraturile ceramice și adezivii electronici.
Parametrii produsului
| articolului | Specificația |
|---|---|
| Puritate | ≥99% |
| Dimensiunea particulelor (D50) | 0,5 μm-50μm (personalizabil) |
| Densitate | 2,2 g/cm³ |
| Punct de topire | ≈1700ºC |
| Coeficient de expansiune termică | 0,5 × 10 -6/ºC (20-300ºC) |
| Constanta dielectrică | 3.8-4.2 (1MHz) |
| Conținut de umiditate | ≤0,1% |
Caracteristici ale produsului
Puritate ultra-ridicată : niveluri de impuritate extrem de scăzute (Na, K, Fe și alți ioni metalici ≤50 ppm), îndeplinind cerințele stricte ale procesului semiconductor.
Control precis al mărimii particulelor : interval D50 personalizabil de 0,5μm-50μm prin tehnologie de clasificare avansată pentru a se potrivi cu diverse aplicații.
Performanță stabilă : expansiune termică scăzută și izolare ridicată asigură fiabilitatea în medii de înaltă temperatură și de înaltă frecvență.
Dispersie excelentă : tratată la suprafață pentru o compatibilitate superioară cu rășini epoxidice, silicon și alte substraturi, prevenind aglomerarea.
Aplicații
Ambalaj cu semiconductor : utilizat ca umplutură în compuși de modelare epoxidică (EMC) pentru a îmbunătăți conductivitatea termică și rezistența mecanică.
Substraturi electronice : acționează ca o fază de consolidare în substraturile ceramice (de exemplu, ALN, AL 2O 3), reducând temperaturile de sinterizare.
Adezivi/acoperiri : umplutură funcțională în adezivi izolatori cu conductivitate în mare condiție și acoperiri anti-statice.
Ceramică de precizie : aditiv pentru dispozitive de înaltă frecvență și sticlă optică.
Ambalaj și stocare
Ambalaj : 25 kg/geantă sau personalizate pe cerințele clientului.
Depozitare : depozitați într -un loc răcoros și uscat pentru a evita absorbția umidității. Perioada de valabilitate recomandată: 12 luni.
Asigurarea calității
Respectă standardele semi și ROHS, cu rapoartele de testare furnizate.
Sprijină testarea eșantionului și soluții tehnice personalizate pentru a asigura o integrare perfectă cu procesele tale.
Contactați -ne pentru mostre sau consultare tehnică!
