Izdelki

Nahajate se tukaj: domov » Izdelki » Taljeni silicijev dioksid v prahu » Taljeni silicijev dioksid visoke čistosti v prahu za polprevodnike

Taljeni silicijev dioksid visoke čistosti v prahu za polprevodnike

Ta izdelek je taljeni kremenčev prah visoke čistosti, posebej zasnovan za napredno elektronsko industrijo, kot so polprevodniki in integrirana vezja. Izdelan iz kremenčevih surovin visoke čistosti z visokotemperaturnim taljenjem, ultrafinim mletjem in postopki natančnega razvrščanja, ima čistost ≥99 %, nadzorovano porazdelitev velikosti delcev (D50 0,5 μm-50 μm, prilagodljivo), nizek koeficient toplotnega raztezanja, odlične izolacijske lastnosti in vrhunsko kemično stabilnost. Široko se uporablja v kritičnih aplikacijah, kot so embalaža polprevodnikov, keramične podlage in elektronska lepila.

Dobavljivost:

Količina:



Povprašajte Dodaj v košarico

Opis izdelka

Pregled izdelka
041004 Ta izdelek je taljeni kremenčev prah visoke čistosti, posebej zasnovan za napredno elektronsko industrijo, kot so polprevodniki in integrirana vezja. Izdelan iz kremenčevih surovin visoke čistosti z visokotemperaturnim taljenjem, ultrafinim mletjem in postopki natančnega razvrščanja, ima čistost ≥99 %, nadzorovano porazdelitev velikosti delcev (D50 0,5 μm-50 μm, prilagodljivo), nizek koeficient toplotnega raztezanja, odlične izolacijske lastnosti in vrhunsko kemično stabilnost. Široko se uporablja v kritičnih aplikacijah, kot so embalaža polprevodnikov, keramične podlage in elektronska lepila.

Parametri izdelka

predmeta	Specifikacija
Čistost	≥99 %
Velikost delcev (D50)	0,5 μm-50 μm (prilagodljivo)
Gostota	2,2 g/cm³
Tališče	≈1700ºC
Koeficient toplotnega raztezanja	0,5×10 ^-6/ºC (20-300ºC)
Dielektrična konstanta	3,8-4,2 (1MHz)
Vsebnost vlage	≤0,1 %

Lastnosti izdelka

Izjemno visoka čistost : Izjemno nizke ravni nečistoč (Na, K, Fe in drugi kovinski ioni ≤50 ppm), ki izpolnjujejo stroge zahteve polprevodniškega procesa.
Natančen nadzor velikosti delcev : Prilagodljiv obseg D50 od 0,5 μm do 50 μm prek napredne tehnologije razvrščanja, ki ustreza različnim aplikacijam.
Stabilna zmogljivost : Nizka toplotna ekspanzija in visoka izolacija zagotavljata zanesljivost v okoljih z visoko temperaturo in visoko frekvenco.
Odlična disperzija : površinsko obdelana za vrhunsko združljivost z epoksi smolami, silikonom in drugimi substrati, kar preprečuje aglomeracijo.

Aplikacije

Polprevodniška embalaža : Uporablja se kot polnilo v epoksidnih spojinah za vlivanje (EMC) za izboljšanje toplotne prevodnosti in mehanske trdnosti.
Elektronski substrati : Deluje kot ojačitvena faza v keramičnih substratih (npr. AlN, Al ₂O ₃), znižuje temperature sintranja.
Lepila/premazi : funkcionalno polnilo v izolacijskih lepilih z visoko toplotno prevodnostjo in antistatičnih premazih.
Precizna keramika : Dodatek za visokofrekvenčne naprave in optično steklo.

Pakiranje in skladiščenje

Pakiranje : 25 kg/vreča ali po meri kupca.
Skladiščenje : Hraniti na hladnem in suhem mestu, da preprečite absorpcijo vlage. Priporočen rok uporabnosti: 12 mesecev.

Zagotavljanje kakovosti

Skladen s standardi SEMI in RoHS, s priloženimi poročili o preskusih.
Podpira testiranje vzorcev in prilagojene tehnične rešitve za zagotavljanje brezhibne integracije z vašimi procesi.

Kontaktirajte nas za vzorce ali tehnično svetovanje!