製品概要
本製品は、半導体や集積回路などの先端エレクトロニクス産業向けに特別に設計された高純度溶融シリカ粉末です。高純度石英原料から高温溶融、超微粉砕、精密分級プロセスを経て製造されており、純度99%以上、粒度分布制御可能（D50 0.5μm～50μm、カスタマイズ可能）、低い熱膨張係数、優れた絶縁性、優れた化学的安定性を特徴としています。半導体パッケージング、セラミック基板、電子接着剤などの重要な用途に広く使用されています。
製品パラメータ
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 純度 | ≥99% |
| 粒子径 (D50) | 0.5μm～50μm（カスタマイズ可能） |
| 密度 | 2.2g/cm³ |
| 融点 | ≈1700℃ |
| 熱膨張係数 | 0.5×10 -6/℃（20～300℃） |
| 誘電率 | 3.8～4.2(1MHz) |
| 水分含有量 | ≤0.1% |
製品の特徴
超高純度: 不純物レベルが極めて低く (Na、K、Fe、その他の金属イオン ≤50ppm)、厳しい半導体プロセス要件を満たします。
正確な粒度制御: 高度な分級技術により、さまざまな用途に合わせて D50 範囲を 0.5μm ～ 50μm にカスタマイズできます。
安定した性能: 低熱膨張と高絶縁性により、高温・高周波環境下でも信頼性を確保します。
優れた分散性: エポキシ樹脂、シリコーンなどの基材との相溶性に優れ、凝集を防ぐ表面処理を施しています。
アプリケーション
半導体パッケージング: 熱伝導性と機械的強度を高めるために、エポキシ成形材料 (EMC) の充填剤として使用されます。
電子基板: セラミック基板 (AlN、AlO など) の強化相として機能し2、3焼結温度を低下させます。
接着剤/コーティング: 高熱伝導性絶縁接着剤および帯電防止コーティングの機能性フィラー。
精密セラミックス：高周波デバイスや光学ガラス用添加剤。
梱包と保管
包装: 25 kg/袋、または顧客の要件に応じてカスタマイズされます。
保管: 吸湿を避けるため、涼しく乾燥した場所に保管してください。推奨保存期間: 12 か月。
品質保証
SEMIおよびRoHS規格に準拠しており、テストレポートも提供されます。
サンプルテストとカスタマイズされた技術ソリューションをサポートし、プロセスとのシームレスな統合を保証します。
サンプルや技術相談については、お問い合わせください。
