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수정된 융합 실리카 분말 고순도(≥ 99%)
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수정된 용융 실리카 분말 고순도(≥ 99%)
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변성 용융 실리카 분말은 고온 용융 기술과 표면 개질을 통해 생산된 구형 이산화규소 분말입니다. 초고순도(≥99%), 제어 가능한 입자 크기 분포(D50 0.5μm-50μm, 사용자 정의 가능), 낮은 열팽창 계수 및 탁월한 분산성이 특징입니다. 전자 포장, 고분자 복합재, 특수 코팅 및 기타 분야에 널리 사용되며 기계적 강도와 열 안정성을 크게 향상시킵니다.
변성 용융 실리카 분말은 고온 용융 기술과 표면 개질을 통해 생산된 구형 이산화규소 분말입니다. 초고순도(≥99%), 제어 가능한 입자 크기 분포(D50 0.5μm-50μm, 사용자 정의 가능), 낮은 열팽창 계수 및 탁월한 분산성이 특징입니다. 전자 포장, 고분자 복합재, 특수 코팅 및 기타 분야에 널리 사용되며 기계적 강도와 열 안정성을 크게 향상시킵니다.
주요 매개변수
매개변수
값/속성
화학적 순도
SiO 2≥99%, 중금속 <50ppm
입자 크기 분포
D50 0.5μm-50μm(맞춤형)
비표면적
1-15m²/g (입자 크기에 따라 조정 가능)
점화 손실
≤0.5% (1050°C×2h)
표면 처리
실란/티타네이트 커플링제(옵션)
모스 경도
6-7
제품 장점
높은 순도 및 정밀도 - 순도 ≥99%, 극히 낮은 불순물, 전자 등급 재료 요구 사항을 충족합니다. 정확한 입자 크기 - 레이저 입자 크기 분석기로 엄격하게 제어되며 0.5-50μm 범위에서 사용자 정의할 수 있습니다. 개질 기술 - 표면 활성 그룹은 수지/플라스틱과의 계면 결합을 향상시킵니다. 안정적인 성능 - 낮은 열팽창계수(0.5×10 -6/°C), 플라스틱과의 상용성이 우수합니다. 친환경적이고 안전합니다 . RoHS/REACH를 준수하고 방사성 물질이 없습니다.
일반적인 응용 분야
전자 캡슐화 : 에폭시/실리콘 캡슐화제용 필러로 CTE를 줄입니다.
복합재료 : 나일론/PP/PBT 엔지니어링 플라스틱을 보강하여 내열성을 향상시킵니다.
특수 코팅제 : 내마모/방식 코팅용 기능성 충진재로 경도를 향상시킵니다.
접착제 : 실리콘 고무의 유변학적 특성을 개선하고 침전을 줄입니다.
Advanced Ceramics : 알루미나/질화규소 세라믹용 소결조제.
포장 및 보관
25kg/가방(방습 복합 가방), 맞춤형 가능.
위험하지 않으며 건조하고 통풍이 잘되는 환경에 보관하십시오.
강한 산/염기와의 접촉을 피하십시오.
기술지원
입도 분포 차트/SEM 이미지/MSDS 및 기타 테스트 보고서를 제공합니다. 고객 샘플을 기반으로 맞춤형 표면 수정 솔루션을 지원합니다. 전문팀이 재료 응용 솔루션을 제공합니다.
