סקירה כללית על מוצר 
מוצר זה הוא אבקת סיליקה מתמזגת בעלת טוהר גבוה המיועדת במיוחד לתעשיות אלקטרוניקה מתקדמות כמו מוליכים למחצה ומעגלים משולבים. מיוצר מחומרי גלם קוורץ בעלי טוהר גבוה באמצעות תהליכי סיווג של סיווג דיוק, שחיקה אולטרה-טמפרטורה, הוא כולל טוהר של ≥99%, חלוקת גודל חלקיקים נשלטים (D50 0.5 מיקרומטר -50 מיקרומטר, הניתן להתאמה אישית), מקדם הרחבה תרמי נמוך, תכונות בידוד מצוינות, ויציבות כימית מעולה. הוא נמצא בשימוש נרחב ביישומים קריטיים כמו אריזת מוליכים למחצה, מצעים קרמיים ודבקים אלקטרוניים.
פרמטרי מוצר
| פריט | מפרט |
|---|---|
| טוֹהַר | ≥99% |
| גודל החלקיקים (D50) | 0.5 מיקרומטר -50 מיקרומטר (ניתן להתאמה אישית) |
| צְפִיפוּת | 2.2 גרם/CM⊃3; |
| נקודת התכה | ≈1700ºC |
| מקדם התפשטות תרמית | 0.5 × 10 -6/ºC (20-300 מעלות צלזיוס) |
| קבוע דיאלקטרי | 3.8-4.2 (1MHz) |
| תכולת לחות | ≤0.1% |
תכונות מוצר
טוהר גבוה במיוחד : רמות טומאה נמוכות במיוחד (Na, K, Fe, ויוני מתכת אחרים ≤50ppm), עמידה בדרישות תהליכי מוליכים למחצה מחמירות.
בקרת גודל חלקיקים מדויקת : טווח D50 הניתן להתאמה אישית של 0.5 מיקרומטר -50 מיקרומטר באמצעות טכנולוגיית סיווג מתקדמת כך שתתאים ליישומים שונים.
ביצועים יציבים : התרחבות תרמית נמוכה ובידוד גבוה מבטיחים אמינות בסביבות בטמפרטורה גבוהה ותדר גבוה.
פיזור מצוין : מטופלים במשטח לתאימות מעולה עם שרפים אפוקסי, סיליקון ומצעים אחרים, ומונעים אגרומציה.
יישומים
אריזת מוליכים למחצה : משמשת כמילוי בתרכובות דפוס אפוקסי (EMC) כדי לשפר את המוליכות התרמית והחוזק המכני.
מצעים אלקטרוניים : משמש כשלב חיזוק במצעים קרמיים (למשל, ALN, AL 2O 3), ומפחית את הטמפרטורות הסינטרוניות.
דבקים/ציפויים : מילוי פונקציונלי במוליכות גבוהה-מוליכות גבוהה עם דבקים מבודדים וציפויים אנטי-סטטיים.
קרמיקה מדויקת : תוסף למכשירים בתדר גבוה וזכוכית אופטית.
אריזה ואחסון
אריזה : 25 ק'ג/תיק, או מותאמים אישית לפי דרישות לקוח.
אחסון : אחסן במקום קריר ויבש כדי למנוע ספיגת לחות. חיי מדף מומלצים: 12 חודשים.
אבטחת איכות
עומד בתקני חצי ו- ROHS, עם דוחות הבדיקה שנקבעו.
תומך בבדיקות מדגם ובפתרונות טכניים בהתאמה אישית כדי להבטיח שילוב חלק עם התהליכים שלך.
צור איתנו קשר לקבלת דוגמאות או ייעוץ טכני!
סקירה כללית על מוצר מוצר זה הוא אבקת סיליקה מתמזגת בעלת טוהר גבוה המיועדת במיוחד לתעשיות אלקטרוניקה מתקדמות כמו מוליכים למחצה ומעגלים משולבים. מיוצר מחומרי גלם קוורץ בעלי טוהר גבוה באמצעות תהליכי סיווג של סיווג דיוק, שחיקה אולטרה-טמפרטורה, הוא כולל טוהר של ≥99%, חלוקת גודל חלקיקים נשלטים (D50 0.5 מיקרומטר -50 מיקרומטר, הניתן להתאמה אישית), מקדם הרחבה תרמי נמוך, תכונות בידוד מצוינות, ויציבות כימית מעולה. הוא נמצא בשימוש נרחב ביישומים קריטיים כמו אריזת מוליכים למחצה, מצעים קרמיים ודבקים אלקטרוניים.
פרמטרי מוצר
| פריט | מפרט |
|---|---|
| טוֹהַר | ≥99% |
| גודל החלקיקים (D50) | 0.5 מיקרומטר -50 מיקרומטר (ניתן להתאמה אישית) |
| צְפִיפוּת | 2.2 גרם/CM⊃3; |
| נקודת התכה | ≈1700ºC |
| מקדם התפשטות תרמית | 0.5 × 10 -6/ºC (20-300 מעלות צלזיוס) |
| קבוע דיאלקטרי | 3.8-4.2 (1MHz) |
| תכולת לחות | ≤0.1% |
תכונות מוצר
טוהר גבוה במיוחד : רמות טומאה נמוכות במיוחד (Na, K, Fe, ויוני מתכת אחרים ≤50ppm), עמידה בדרישות תהליכי מוליכים למחצה מחמירות.
בקרת גודל חלקיקים מדויקת : טווח D50 הניתן להתאמה אישית של 0.5 מיקרומטר -50 מיקרומטר באמצעות טכנולוגיית סיווג מתקדמת כך שתתאים ליישומים שונים.
ביצועים יציבים : התרחבות תרמית נמוכה ובידוד גבוה מבטיחים אמינות בסביבות בטמפרטורה גבוהה ותדר גבוה.
פיזור מצוין : מטופלים במשטח לתאימות מעולה עם שרפים אפוקסי, סיליקון ומצעים אחרים, ומונעים אגרומציה.
יישומים
אריזת מוליכים למחצה : משמשת כמילוי בתרכובות דפוס אפוקסי (EMC) כדי לשפר את המוליכות התרמית והחוזק המכני.
מצעים אלקטרוניים : משמש כשלב חיזוק במצעים קרמיים (למשל, ALN, AL 2O 3), ומפחית את הטמפרטורות הסינטרוניות.
דבקים/ציפויים : מילוי פונקציונלי במוליכות גבוהה-מוליכות גבוהה עם דבקים מבודדים וציפויים אנטי-סטטיים.
קרמיקה מדויקת : תוסף למכשירים בתדר גבוה וזכוכית אופטית.
אריזה ואחסון
אריזה : 25 ק'ג/תיק, או מותאמים אישית לפי דרישות לקוח.
אחסון : אחסן במקום קריר ויבש כדי למנוע ספיגת לחות. חיי מדף מומלצים: 12 חודשים.
אבטחת איכות
עומד בתקני חצי ו- ROHS, עם דוחות הבדיקה שנקבעו.
תומך בבדיקות מדגם ובפתרונות טכניים בהתאמה אישית כדי להבטיח שילוב חלק עם התהליכים שלך.
צור איתנו קשר לקבלת דוגמאות או ייעוץ טכני!
