본 제품은 정밀주조, 세라믹, 전자포장, 고급복합재료용으로 특별히 고안된 고순도 용융실리카 미분말입니다. 고온 용융 및 정제 가공을 통해 초순수 석영사로부터 생산되며 순도 ≥99%, 균일한 입자 크기 분포(D50 0.5μm-50μm 사용자 정의 가능), 낮은 열팽창 계수 및 우수한 열 안정성을 특징으로 합니다. 이는 주조품의 표면 조도와 성형 정확도를 크게 향상시킵니다.
본 제품은 정밀주조, 세라믹, 전자포장, 고급복합재료용으로 특별히 고안된 고순도 용융실리카 미분말입니다. 고온 용융 및 정제 가공을 통해 초순수 석영사로부터 생산되며 순도 ≥99%, 균일한 입자 크기 분포(D50 0.5μm-50μm 사용자 정의 가능), 낮은 열팽창 계수 및 우수한 열 안정성을 특징으로 합니다. 이는 주조품의 표면 조도와 성형 정확도를 크게 향상시킵니다.
주요 매개변수
매개변수
값
청정
≥99%
입자 크기(D50)
0.5μm-50μm(맞춤형)
모습
백색 초미립자 분말
밀도
2.2g/cm3
녹는점
대략. 1700℃
열팽창계수
0.5×10 -6/°C (20-1000°C)
수분 함량
0.5% 이하
제품 장점
높은 순도 및 안정성 : SiO 2 함량 ≥99%, 불순물 최소화, 주조 중 간섭 방지 및 일관된 주조 성능 보장.
정밀한 입자 크기 제어 : 0.5μm-50μm의 D50 범위, 고객 요구에 맞게 조정 가능, 정밀 주조, 3D 프린팅 및 기타 공정에 적합합니다.
우수한 열적 특성 : 낮은 열팽창 계수와 최대 1700°C의 고온 저항으로 주조 균열 위험을 줄입니다.
우수한 유동성 : 입자의 구형도가 높아 조밀한 충진이 가능하여 금형강도와 표면조도가 향상됩니다.
친환경 및 안전성 : 비방사성, RoHS 표준 준수, 고급 정밀 제조에 이상적입니다.
용도
정밀 주조 : 인베스트먼트 주조 및 로스트 폼 주조에 사용되어 이형을 개선하고 표면 결함을 줄입니다. 전자재료 : 집적회로 패키징 및 세라믹 기판에 이상적인 필러입니다. High-End Coatings : 내열성 및 부식방지 코팅용 강화 충진제입니다. 기타분야 : 세라믹, 접착제, 복합재료 개질 등
포장 및 보관
포장 : 25kg/bag (방습 복합 백) 또는 고객 요구 사항에 따라 맞춤화됩니다.
보관 : 수분 흡수를 피하기 위해 서늘하고 건조한 곳에 보관하십시오. 유통기한: 12개월.
