제품개요
본 제품은 고순도 석영사를 원료로 고온융착 및 초미세분쇄 공정을 거쳐 제조된 제품입니다. 순도 ≥99%, 낮은 열팽창계수, 우수한 절연성, 탁월한 화학적 안정성이 특징입니다. 전자 포장, 코팅, 접착제, 세라믹 등 고급 응용 분야에 널리 사용되며 복합 재료의 성능을 크게 향상시킵니다.
주요 사양
| 매개변수 |
사양/특징 |
| 청정 |
≥99% |
| 입자 크기(D50) |
0.5μm-50μm(맞춤형) |
| 형태 |
모난 |
| 모스 경도 |
7 |
| 밀도 |
2.2g/cm3 |
| 유전 상수 |
3.7~3.9(1MHz) |
제품 장점
초고순도 - 불순물 함량이 극히 낮아 반도체 및 광전지 분야의 까다로운 응용 분야에 적합합니다.
제어 가능한 입자 크기 - D50 범위는 0.5μm ~ 50μm이며 다양한 공정 요구 사항을 충족하기 위해 등급을 맞춤화할 수 있습니다.
안정적인 성능 - 고온 저항(>1600°C), 낮은 열 전도성, 우수한 화학적 내식성.
표면 개질 가능 - 수지/고무와의 호환성을 향상시키기 위한 선택적인 실란 커플링제 처리.
일반적인 응용 분야
전자 재료 - IC 패키징 에폭시 몰딩 컴파운드, 구리 피복 라미네이트 필러.
코팅 - 내마모성 코팅, 부식 방지 코팅 기능성 충전재.
접착제 - 실리콘/에폭시 접착제용 증점제 및 강화제입니다.
고급 세라믹 - 고주파 세라믹 기판, 구조용 세라믹 첨가제.
포장 및 배송
표준 포장 - 25kg/백(방습 복합백).
배송 - 위험하지 않은 물품으로 취급되며 글로벌 물류가 지원됩니다.
왜 우리를 선택합니까?
Made-in-China 인증 공급업체 - 품질 보증을 갖춘 공장 직접 판매.
무료 샘플 및 기술 솔루션 - 요청 시 제공됩니다.
RoHS/REACH 준수 - 환경 친화적인 표준.
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