Paketimi mikroelektronik pluhur alumini sferik

Përshkrimi i produktit :

Ky pluhur alumini sferik i shkallës elektronike me pastërti të lartë është projektuar posaçërisht për paketimin mikroelektronik dhe aplikimet e avancuara gjysmëpërçuese. Duke shfaqur sfericitet të shkëlqyer (≥95%), përçueshmëri të lartë termike (≥30 W/m·K) dhe rrezatim të ulët alfa (≤0,01 cph/cm²), rrit ndjeshëm performancën termike dhe besueshmërinë e materialeve të paketimit. Ideale për qarqet e integruara me densitet të lartë (IC), modulet e energjisë, pajisjet LED dhe paketimin e komponentëve 5G.

Aplikacionet

Paketimi gjysmëpërçues : Proceset e avancuara të paketimit duke përfshirë BGA, CSP dhe
Elektronikën me Flip-Chip : Mbushës termik për modulet IGBT dhe MOSFET
LED : Përmirëson shpërndarjen e nxehtësisë dhe efikasitetin e dritës së pajisjeve LED .
Nënshtresat izoluese
Paketimi HTCC/LTCC dhe shtresat

Avantazhet kryesore

Pastërti e lartë : Pastërti 99,5% me papastërti metalike shumë të ulëta, që plotëson kërkesat e klasës gjysmëpërçuese
Sfericitet perfekt : ≥95% sfericitet për densitet dhe rrjedhshmëri të përmirësuar të paketimit
Përçueshmëri termike superiore : ≥30 W/m·K Reduktim termik i përçueshmërisë Al00 për efikasitet të
lartë cph/cm² për të parandaluar gabimet e buta dhe për të rritur besueshmërinë e pajisjes
Madhësia e rregullueshme e grimcave : Opsionet 2-50μm të disponueshme për t'iu përshtatur proceseve të ndryshme të paketimit

Paketimi & Magazinimi

• Paketimi : 25 kg/çantë (i personalizueshëm)

• Ruajtja : Ruani në kushte të ftohta dhe të thata, larg lagështirës dhe ndotësve

Pse Na zgjidhni ne?

Specializimi i klasës elektronike : 15 vjet ekspertizë në materiale elektronike me pastërti të lartë
Kontroll i rreptë i cilësisë : i certifikuar ISO 9001/IATF 16949
Shërbimi i personalizimit : Përmasat e përshtatura të grimcave dhe opsionet e modifikimit të sipërfaqes
Furnizimi global : Shërben mbi 100 klientë të industrisë së gjysmëpërçuesve