Mikroelektroninen pakkaus pallomainen alumiinioksidijauhe

Tuotekuvaus :

Tämä erittäin puhdas elektroninen pallomainen alumiinioksidijauhe on suunniteltu erityisesti mikroelektroniikkapakkauksiin ja kehittyneisiin puolijohdesovelluksiin. Erinomaisen pallomaisuuden (≥95%), korkean lämmönjohtavuuden (≥30 W/m·K) ja alhaisen alfasäteilyn (≤0,01 cph/cm²) ansiosta se parantaa merkittävästi pakkausmateriaalien lämpötehokkuutta ja luotettavuutta. Ihanteellinen suuritiheyksisille integroiduille piireille (IC), tehomoduuleille, LED-laitteille ja 5G-komponenttipakkauksille.

Sovellukset

Puolijohdepakkaus : Kehittyneet pakkausprosessit, mukaan lukien BGA-, CSP- ja flip-chip
-tehoelektroniikka : IGBT- ja MOSFET-moduuleiden lämpötäyte
LED-pakkaus : Parantaa LED-laitteiden lämmönpoistoa ja valotehokkuutta
5G-viestintä : Korkeataajuiset eristyssubstraatit ja suuritehoiset RF-komponenttien pakkausmateriaalit
HTCC /LT:

Tärkeimmät edut

Korkea puhtaus : 99,5 % puhtaus ja erittäin vähän metalliepäpuhtauksia, täyttää puolijohdetason vaatimukset.
Täydellinen palloisuus : ≥95 % palloisuus parantaa pakkaustiheyttä ja juoksevuutta
Ylivoimainen lämmönjohtavuus : ≥30 W/m·K lämmönjohtavuus :
Alhainen ≤1 pisteen lämpötilan alentaminen. cph/cm² pehmeiden virheiden estämiseksi ja laitteen luotettavuuden parantamiseksi.
Säädettävä hiukkaskoko : 2-50 μm vaihtoehtoja eri pakkausprosesseihin

Pakkaus & Varastointi

• Pakkaus : 25kg/pussi (muokattavissa)

• Varastointi : Säilytettävä viileässä, kuivassa paikassa, suojassa kosteudelta ja epäpuhtauksilta

Miksi valita meidät?

Elektroniikkaluokan erikoistuminen : 15 vuoden kokemus erittäin puhtaista elektronisista materiaaleista
Tiukka laadunvalvonta : ISO 9001/IATF 16949 -sertifioitu
räätälöintipalvelu : Räätälöidyt hiukkaskoon ja pinnan muokkausvaihtoehdot
Maailmanlaajuinen tarjonta : Palvelee yli 100 puolijohdeteollisuuden asiakasta