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Pó esférico de alumina para embalagem microeletrônica
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Pó esférico de alumina para embalagem microeletrônica

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Este pó de alumina esférica de grau eletrônico de alta pureza foi projetado especificamente para embalagens microeletrônicas e aplicações avançadas de semicondutores. Apresentando excelente esfericidade (≥95%), alta condutividade térmica (≥30 W/m·K) e baixa radiação alfa (≤0,01 cph/cm²), melhora significativamente o desempenho térmico e a confiabilidade dos materiais de embalagem. Ideal para circuitos integrados (ICs) de alta densidade, módulos de potência, dispositivos LED e embalagens de componentes 5G.
Disponibilidade:
Quantidade:


Descrição do produto :

Este pó de alumina esférica de grau eletrônico de alta pureza é projetado especificamente para embalagens microeletrônicas e aplicações avançadas de semicondutores. Apresentando excelente esfericidade (≥95%), alta condutividade térmica (≥30 W/m·K) e baixa radiação alfa (≤0,01 cph/cm²), melhora significativamente o desempenho térmico e a confiabilidade dos materiais de embalagem. Ideal para circuitos integrados (ICs) de alta densidade, módulos de potência, dispositivos LED e embalagens de componentes 5G.

Aplicativos


Embalagem de semicondutores : Processos de embalagem avançados, incluindo BGA, CSP e Flip-Chip
Eletrônica de potência : Enchimento térmico para módulos IGBT e MOSFET
Embalagem de LED : Melhora a dissipação de calor e a eficiência luminosa de dispositivos LED
Comunicações 5G : Substratos de alta frequência e embalagem de componentes de RF de alta potência
Cerâmica Eletrônica : Substratos HTCC/LTCC e camadas de isolamento


Principais vantagens


Alta Pureza : 99,5% de pureza com impurezas metálicas ultrabaixas, atendendo aos requisitos de grau de semicondutores
Esfericidade perfeita : ≥95% de esfericidade para melhor densidade de empacotamento e fluidez
Condutividade térmica superior : ≥30 W/m·K condutividade térmica para redução eficaz da temperatura da junção do chip
Baixa radiação alfa : ≤0,01 cph/cm² para evitar erros suaves e aumentar a confiabilidade do dispositivo
Tamanho de partícula ajustável : Opções de 2-50 μm disponíveis para atender vários processos de embalagem


Embalagem e armazenamento


  • Embalagem : 25kg/saco (personalizável)

  • Armazenamento : Armazenar em local fresco e seco, longe de umidade e contaminantes


Por que nos escolher?


Especialização de nível eletrônico : 15 anos de experiência em materiais eletrônicos de alta pureza
Controle de qualidade rigoroso : certificado ISO 9001/IATF 16949
Serviço de personalização : Tamanho de partícula personalizado e opções de modificação de superfície
Fornecimento global : Atendendo a mais de 100 clientes da indústria de semicondutores


Projeto

Indicadores relacionados

Explicar

Pureza

A1.03

Mais de 99%

Impurezas

Na,0

Pode ser tão baixo quanto abaixo de 300 ppm

Aparência

Conteúdo 0-A1z03

Até 90% ou mais
Distribuição de Tamanho de Partícula D50 Opcional dentro de 2um-50um

Di₀0

Pode ser tão baixo quanto 10um ou menos

Distribuição de tamanho de partícula Os ajustes podem ser feitos com base na distribuição típica de acordo com as necessidades da família palaciana, incluindo distribuição multimodal e distribuição restrita



Projeto

Unidade

Valores típicos

Aparência

/

Madeira rosa branca

Ni em forma de partícula

/ Esférico

Densidade

kg/m³ 3,7×103

Dureza de Mohs

/ 6-9

Constante Dielétrica

Er 9

Perda dielétrica

lgδ 0.0003
Coeficiente de expansão linear 1/K 0,7x10-6
Condutividade térmica Com Kam 30


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