| Disponibilidade: | |
|---|---|
| Quantidade: | |
Embalagem de semicondutores : Processos de embalagem avançados, incluindo BGA, CSP e Flip-Chip
Eletrônica de potência : Enchimento térmico para módulos IGBT e MOSFET
Embalagem de LED : Melhora a dissipação de calor e a eficiência luminosa de dispositivos LED
Comunicações 5G : Substratos de alta frequência e embalagem de componentes de RF de alta potência
Cerâmica Eletrônica : Substratos HTCC/LTCC e camadas de isolamento
Alta Pureza : 99,5% de pureza com impurezas metálicas ultrabaixas, atendendo aos requisitos de grau de semicondutores
Esfericidade perfeita : ≥95% de esfericidade para melhor densidade de empacotamento e fluidez
Condutividade térmica superior : ≥30 W/m·K condutividade térmica para redução eficaz da temperatura da junção do chip
Baixa radiação alfa : ≤0,01 cph/cm² para evitar erros suaves e aumentar a confiabilidade do dispositivo
Tamanho de partícula ajustável : Opções de 2-50 μm disponíveis para atender vários processos de embalagem
Embalagem : 25kg/saco (personalizável)
Armazenamento : Armazenar em local fresco e seco, longe de umidade e contaminantes
Especialização de nível eletrônico : 15 anos de experiência em materiais eletrônicos de alta pureza
Controle de qualidade rigoroso : certificado ISO 9001/IATF 16949
Serviço de personalização : Tamanho de partícula personalizado e opções de modificação de superfície
Fornecimento global : Atendendo a mais de 100 clientes da indústria de semicondutores
Projeto |
Indicadores relacionados |
Explicar |
Pureza |
A1.03 |
Mais de 99% |
Impurezas |
Na,0 |
Pode ser tão baixo quanto abaixo de 300 ppm |
Aparência |
Conteúdo 0-A1z03 |
Até 90% ou mais |
| Distribuição de Tamanho de Partícula | D50 | Opcional dentro de 2um-50um |
Di₀0 |
Pode ser tão baixo quanto 10um ou menos |
|
| Distribuição de tamanho de partícula | Os ajustes podem ser feitos com base na distribuição típica de acordo com as necessidades da família palaciana, incluindo distribuição multimodal e distribuição restrita |
Projeto |
Unidade | Valores típicos |
Aparência |
/ | Madeira rosa branca |
Ni em forma de partícula |
/ | Esférico |
Densidade |
kg/m³ | 3,7×103 |
Dureza de Mohs |
/ | 6-9 |
Constante Dielétrica |
Er | 9 |
Perda dielétrica |
lgδ | 0.0003 |
| Coeficiente de expansão linear | 1/K | 0,7x10-6 |
| Condutividade térmica | Com Kam | 30 |