Bubuk Alumina Bulat Kemasan Mikroelektronik

Deskripsi Produk :

Bubuk alumina bulat bermutu elektronik dengan kemurnian tinggi ini dirancang khusus untuk pengemasan mikroelektronik dan aplikasi semikonduktor tingkat lanjut. Menampilkan kebulatan yang sangat baik (≥95%), konduktivitas termal yang tinggi (≥30 W/m·K), dan radiasi alfa rendah (≤0,01 cph/cm²), ini secara signifikan meningkatkan kinerja termal dan keandalan bahan kemasan. Ideal untuk sirkuit terpadu (IC) berdensitas tinggi, modul daya, perangkat LED, dan kemasan komponen 5G.

Aplikasi

Pengemasan Semikonduktor : Proses pengemasan tingkat lanjut termasuk BGA, CSP, dan Flip-Chip
Power Electronics : Pengisi termal untuk modul IGBT dan MOSFET
Pengemasan LED : Meningkatkan pembuangan panas dan efisiensi cahaya perangkat LED
Komunikasi 5G : Substrat frekuensi tinggi dan pengemasan komponen RF berdaya tinggi
Keramik Elektronik : Substrat dan lapisan insulasi HTCC/LTCC

Keuntungan Utama

Kemurnian Tinggi : kemurnian 99,5% dengan pengotor logam ultra-rendah, memenuhi persyaratan tingkat semikonduktor
Kebulatan Sempurna : ≥95% kebulatan untuk meningkatkan kerapatan pengepakan dan kemampuan mengalir
Konduktivitas Termal Unggul : ≥30 W/m·K konduktivitas termal untuk pengurangan suhu sambungan chip yang efektif
Radiasi Alfa Rendah : ≤0,01 cph/cm² untuk mencegah kesalahan lunak dan meningkatkan keandalan perangkat
Ukuran Partikel yang Dapat Disesuaikan : Tersedia opsi 2-50μm untuk disesuaikan berbagai proses pengemasan

Pengemasan & Penyimpanan

• Kemasan : 25kg/tas (dapat disesuaikan)

• Penyimpanan : Simpan dalam kondisi sejuk dan kering, jauh dari kelembapan dan kontaminan

Mengapa Memilih Kami?

Spesialisasi Kelas Elektronik : 15 tahun keahlian dalam material elektronik dengan kemurnian tinggi
Kontrol Kualitas yang Ketat : bersertifikat ISO 9001/IATF 16949
Layanan Kustomisasi : Ukuran partikel yang disesuaikan dan opsi modifikasi permukaan
Pasokan Global : Melayani 100+ klien industri semikonduktor