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Hochreinheit verschmolzen Kieselpulver
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Hochreinheit verschmolzen Kieselpulver

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Dieses Produkt wird durch Hochtemperatur-Schmelzen, Ultra-Fine-Schleifen und präzise Klassifizierung von hochreinem Quarzsand hergestellt. Mit einer Reinheit von ≥ 99%, einem niedrigen thermischen Expansionskoeffizienten, einer ausgezeichneten Isolierung und der chemischen Stabilität ist sie speziell für High-End-Anwendungen in Elektronik, Halbleitern, Photovoltaikindustrie und anderen Feldern ausgelegt, wobei die strengen Anforderungen für die Verteilung der Partikelgrößen und die Reinheit der Präzisionsmaterialien erfüllt werden.
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Menge:

Produktübersicht

Dieses Produkt wird durch Hochtemperatur-Schmelzen, Ultra-Fine-Schleifen und präzise Klassifizierung von Quarzsand mit hohem Purity-Quarz hergestellt. Mit einer Reinheit von ≥ 99%, einem niedrigen thermischen Expansionskoeffizienten, einer ausgezeichneten Isolierung und der chemischen Stabilität ist sie speziell für High-End-Anwendungen in Elektronik, Halbleitern, Photovoltaikindustrie und anderen Feldern ausgelegt, wobei die Verteilung der Partikelgrößen und die Reinheit der Präzisionsmaterialien erfüllt werden.


Core Advantages

Ultra-High Purity : SiO 2 content ≥99%, heavy metal impurities <10ppm, compliant with electronic-grade material standards
Precise Particle Size Control : Customizable D50 range of 0.5μm-50μm, supporting narrow distribution grading (D90/D10 ratio ≤3 available)
Stable Performance : α-ray emission ≤0.01 cph/cm², dielectric constant 3.8@1mHz, Volumenwiderstand> 10 16 Ω · cm
Prozessanpassungsfähigkeit : kugelförmige/eckige Formen verfügbar, ausgezeichnete Fließfähigkeit, geeignet für Sprühen, Topf, 3D -Druck und andere Prozesse


Technische Parameter

Elementspezifikation
Reinheit (SiO 2) ≥ 99%
Mittlere Partikelgröße (D50) 0,5 μm-50 μm (anpassbar)
Partikelgrößenverteilung D90/D10 ≤3 (Standardqualität)
Feuchtigkeit ≤ 0,1%
Verlust der Zündung ≤ 0,3% (1000 ° C)
Morphologie Eckig
Spezifische Oberfläche 2-30 m²/g (einstellbar basierend auf der Partikelgröße)


Typical Applications

Semiconductor Packaging : Epoxy resin filler, chip bonding material
Electronic Ceramics : LTCC/HTCC substrates, ceramic capacitors
Photovoltaic Industry : Silicon wafer cutting fluid, anti-reflective coatings
5G Materials : High-frequency circuit board fillers, microwave dielectric ceramics
Precision Coatings : Aerospace thermal barrier coatings, optical device polishing


Qualitätskontrolle

unter ISO 9001/14001 Systeme zertifiziert.
Jede Charge wird mit einem Inspektionsbericht ausgestattet.


Service-Support

-Anpassung verfügbar (Reinheit/Partikelgröße/Morphologie)
technische Lösungen und Probentests,
die feuchtigkeitsdichtes Verpackung in Containern (25 kg/Beutel oder wie angefordert) zur Verfügung gestellt wurden.

Kontaktieren Sie uns : Für die neuesten technischen Dokumentation und Zitate können Sie sich gerne erkundigen!


+86 18936720888
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Tel: +86-189-3672-0888
Emai: sales@silic-st.com
WhatsApp: +86 18936720888
Hinzufügen: Nr. 8-2, Zhenxing South Road, High-Tech-Entwicklungszone, Donghai County, Provinz Jiangsu

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