Dieses Produkt wird durch Hochtemperaturschmelzen, ultrafeine Mahlung und präzise Klassifizierung von hochreinem Quarzsand hergestellt. Mit einer Reinheit von ≥99 %, niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten, hervorragender Isolierung und chemischer Stabilität ist es speziell für High-End-Anwendungen in der Elektronik-, Halbleiter-, Photovoltaikindustrie und anderen Bereichen konzipiert und erfüllt strenge Anforderungen an die Partikelgrößenverteilung und Reinheit in Präzisionsmaterialien.
Dieses Produkt wird durch Hochtemperaturschmelzen, ultrafeine Mahlung und präzise Klassifizierung von hochreinem Quarzsand hergestellt. Mit einer Reinheit von ≥99 %, niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten, hervorragender Isolierung und chemischer Stabilität ist es speziell für High-End-Anwendungen in der Elektronik-, Halbleiter-, Photovoltaikindustrie und anderen Bereichen konzipiert und erfüllt strenge Anforderungen an die Partikelgrößenverteilung und Reinheit in Präzisionsmaterialien.
Kernvorteile :
Ultrahohe Reinheit : SiO 2 -Gehalt ≥99 %, Schwermetallverunreinigungen <10 ppm, entspricht den Materialstandards für Elektronikgeräte. Präzise Kontrolle der Partikelgröße : Anpassbarer D50-Bereich von 0,5 μm bis 50 μm, unterstützt eine enge Verteilungsabstufung (D90/D10-Verhältnis ≤ 3 verfügbar). Stabile Leistung : α-Strahlenemission ≤ 0,01 cph/cm², Dielektrizitätskonstante 3,8 bei 1 MHz. Volumenwiderstand >10 16 Ω·cm Prozessanpassungsfähigkeit : Kugel-/eckige Formen verfügbar, ausgezeichnete Fließfähigkeit, geeignet für Sprühen, Vergießen, 3D-Drucken und andere Prozesse
Technische Parameter
Artikelspezifikation
Reinheit (SiO 2)
≥99 %
Mittlere Partikelgröße (D50)
0,5 μm–50 μm (anpassbar)
Partikelgrößenverteilung
D90/D10 ≤3 (Standardsorte)
Feuchtigkeit
≤0,1 %
Verlust durch Zündung
≤0,3 % (1000 °C)
Morphologie
Eckig
Spezifische Oberfläche
2–30 m²/g (anpassbar je nach Partikelgröße)
Typische Anwendungen
Halbleiterverpackung : Epoxidharzfüllstoff, Chip-Bondmaterial Elektronische Keramik : LTCC/HTCC-Substrate, Keramikkondensatoren Photovoltaikindustrie : Siliziumwafer-Schneidflüssigkeit, Antireflexbeschichtungen 5G-Materialien : Hochfrequenz-Leiterplattenfüllstoffe, dielektrische Mikrowellenkeramik Präzisionsbeschichtungen : Wärmedämmschichten für die Luft- und Raumfahrt, Polieren optischer Geräte
Qualitätskontrolle
nach ISO 9001/14001-Systemen zertifiziert. Jeder Charge liegt ein Prüfbericht bei.
Serviceunterstützung
Kundenspezifische Anpassung möglich (Reinheit/Partikelgröße/Morphologie) Technische Lösungen und Probentests werden bereitgestellt Feuchtigkeitsbeständige Verpackung in Behältern (25 kg/Beutel oder wie gewünscht)
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