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Modifiziertes Silica -Pulver hoher Reinheit (≥ 99%)
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Modifiziertes Silica -Pulver hoher Reinheit (≥ 99%)

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Das modifizierte geschmolzene Silica-Pulver ist ein kugelförmiges Siliziumdioxidpulver, das durch Hochtemperatur-Schmelztechnologie erzeugt wird, gefolgt von der Oberflächenmodifikation. Es verfügt über eine ultrahoche Reinheit (≥99%), die kontrollierbare Partikelgrößenverteilung (D50 0,5 μm-50 μm, anpassbar), niedrigen thermischen Expansionskoeffizienten und ausgezeichnete Dispergierbarkeit. In elektronischer Verpackung, Polymerverbundwerkstoffen, Spezialbeschichtungen und anderen Feldern wird die mechanische Festigkeit und die thermische Stabilität erheblich verbessert.

 
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Menge:


Produktübersicht


Das modifizierte geschmolzene Silica-Pulver ist ein kugelförmiges Siliziumdioxidpulver, das durch Hochtemperatur-Schmelztechnologie erzeugt wird, gefolgt von der Oberflächenmodifikation. Es verfügt über eine ultrahoche Reinheit (≥99%), die kontrollierbare Partikelgrößenverteilung (D50 0,5 μm-50 μm, anpassbar), niedrigen thermischen Expansionskoeffizienten und ausgezeichnete Dispergierbarkeit. In elektronischer Verpackung, Polymerverbundwerkstoffen, Spezialbeschichtungen und anderen Feldern wird die mechanische Festigkeit und die thermische Stabilität erheblich verbessert.


Schlüsselparameter


Parameterwert /Eigenschaft
Chemische Reinheit SiO 2≥ 99%, Schwermetalle <50 ppm
Partikelgrößenverteilung D50 0,5 μm-50 μm (anpassbar)
Spezifische Oberfläche 1-15 m²/g (einstellbar basierend auf der Partikelgröße)
Verlust der Zündung ≤ 0,5% (1050ºC × 2H)
Oberflächenbehandlung Silan/Titanat -Kupplungsmittel (optional)
Mohs Härte 6-7


Produktvorteile


Hohe Reinheit und Präzision - Reinheit ≥ 99%, extrem niedrige Verunreinigungen, erfüllte materielle Anforderungen an die elektronische Qualität.
Präzise Partikelgröße - Strikt durch Laserpartikelgrößenanalysator gesteuert, anpassbar im Bereich von 0,5-50 μm.
Modifikationstechnologie - Oberflächenaktive Gruppen verbessern Grenzflächenbindung mit Harzen/Kunststoffen.
Stabile Leistung - Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (0,5 × 10 -6/ºC), ausgezeichnete Kompatibilität mit Kunststoffen.
Umweltfreundlich und sicher - Konform mit ROHS/Reach, frei von radioaktiven Substanzen.


Typische Anwendungen


  • Elektronische Einkapselung : Füllstoff für Epoxid-/Silikonverkapsel, Reduzierung von CTE.

  • Verbundwerkstoffe : Verstärkung für Nylon/PP/PBT -Technik Kunststoffe, Verbesserung der Wärmefestigkeit.

  • Spezialbeschichtungen : Funktioneller Füllstoff für Verschleiß-/Korrosionsbeschichtungen, die die Härte verbessern.

  • Klebstoffe : Verbessert die rheologischen Eigenschaften von Silikonkautschuk und reduziert die Sedimentation.

  • Fortgeschrittene Keramik : Sinterhilfe für Aluminiumoxid/Siliziumnitrid -Keramik.


Verpackung & Speicher


  • 25 kg/Beutel (feuchtigkeitsdichtes Verbundbeutel), anpassbar.

  • Nicht hazierend, in einer trockenen, belüfteten Umgebung aufbewahren.

  • Vermeiden Sie den Kontakt mit starken Säuren/Basen.


Technische Unterstützung

Bietet Partikelgrößenverteilungsdiagramme/SEM -Bilder/MSDs und andere Testberichte.
Unterstützt benutzerdefinierte Oberflächenmodifikationslösungen basierend auf Kundenproben.
Das professionelle Team bietet Materialanwendungslösungen an.


+86 18936720888
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