Produktübersicht
Dieses Produkt wird aus hochreinem Quarzsand durch Hochtemperaturfusion und Ultra-Fine-Schleifprozesse hergestellt. Es verfügt über eine Reinheit von ≥ 99%, niedriger thermischer Expansionskoeffizienten, hervorragende Isolationseigenschaften und hervorragende chemische Stabilität. In High-End-Anwendungen wie elektronische Verpackungen, Beschichtungen, Klebstoffe und Keramiken wird die Leistung von Verbundwerkstoffen erheblich verbessert.
Schlüsselspezifikationen
| Parameterspezifikation |
/Merkmal |
| Reinheit |
≥ 99% |
| Partikelgröße (D50) |
0,5 μm-50 μm (anpassbar) |
| Morphologie |
Eckig |
| Mohs Härte |
7 |
| Dichte |
2,2 g/cm³ |
| Dielektrizitätskonstante |
3.7-3.9 (1 MHz) |
Produktvorteile
ultrahohe Reinheit - extrem geringem Verunreinigungsgehalt, geeignet für anspruchsvolle Anwendungen in Halbleitern und Photovoltaik.
Kontrollierbare Partikelgröße - D50 reichen von 0,5 μm bis 50 μm, anpassbare Einstufung, um unterschiedliche Prozessanforderungen zu erfüllen.
Stabile Leistung - Hochtemperaturwiderstand (> 1600 ° C), niedrige thermische Leitfähigkeit und exzellente chemische Korrosionsbeständigkeit.
Oberflächenmodifizierbar - Optionale Behandlung mit Silankupplungsmittel, um die Kompatibilität mit Harzen/Gummi zu verbessern.
Typische Anwendungen
Elektronische Materialien - IC -Verpackungsepoxidformverbindungen, kupferbekleidete Laminatfüller.
Beschichtungen -Verschleißbeständige Beschichtungen, Korrosionsbeschichtungsfüllstoffe.
Klebstoffe - Verdickungs- und Verstärkungsmittel für Silikon/Epoxidklebstoffe.
Fortgeschrittene Keramik - Hochfrequenz Keramische Substrate, Strukturkeramikzusatzstoffe.
Verpackung und
Versandstandardverpackung - 25 kg/Beutel (feuchtigkeitsdichtes Verbundbeutel).
Versand - als nicht hazierte Güter behandelt, globales Logistik unterstützt.
Warum uns wählen?
Hersteller-China-zertifizierter Lieferant -Fabrik-Gereiterverkäufe mit Qualitätssicherung.
Kostenlose Muster und technische Lösungen - auf Anfrage erhältlich.
Einhaltung von ROHS/Reach - umweltfreundliche Standards.
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