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Produktübersicht
Dieses Produkt wird aus hochreinem Quarzsand durch einen Hochtemperatur-Fusionsprozess hergestellt. Es zeichnet sich durch einen hohen Brechungsindex (1,458 bei 589 nm), einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (0,5×10 -6/ºC) und eine ausgezeichnete chemische Stabilität aus. Die Partikelgrößenverteilung wurde speziell für hochwertige optische, elektronische und Spezialmaterialanwendungen entwickelt und ist anpassbar (D50 0,5 μm–50 μm), um den Anforderungen präziser Anwendungen gerecht zu werden.
Schlüsselparameter
| der Parameter | Technische Spezifikationen |
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| Reinheit | ≥99 % (gemessener Wert 99,2 %–99,8 %). |
| Partikelg | D50 0,5–50 μm (kundenspezifische Sortierung möglich) |
| Brechungsindex | 1,458 ± 0,002 (Natriumlicht 589 nm) |
| Dichte | 2,2 g/cm³ |
| Mohs-Härte | 7 |
| Dielektrizitätskonstante | 3,8–4,1 (1 MHz) |
| Feuchtigkeitsgehalt | ≤0,1 % |
| Verlust durch Zündung | ≤0,5 % (1000 °C × 2 h) |
Fünf Hauptvorteile
Präzisionsklassifizierungstechnologie – Das mehrstufige Luftstromklassifizierungssystem ermöglicht eine Genauigkeit der Partikelgrößenkontrolle von ±0,1 μm.
Ultrahochreinheitssicherung – Vollständig geschlossene Produktionslinie zum Schmelzen von Quarz mit einem Metallverunreinigungsgehalt von <50 ppm.
Hervorragende optische Leistung – Von Dritten getestete Brechungsindexschwankung <0,2 %, ausgezeichnete Konsistenz von Charge zu Charge.
Optionale Oberflächenmodifikation – Beschichtungsdienste mit Silan-Haftvermittler (KH-550/KH-560) verfügbar.
Spezielle Verpackungslösungen – Vakuum-Aluminiumfolienverpackung mit 10 kg/Beutel, optional mit Stickstoff gefüllte, feuchtigkeitsbeständige Lösung.
Typische Anwendungen
▸ Optische Komponenten : Vorformfüllmaterial für Linsen/Prismen/optische Fasern
▸ Elektronische Verpackungen : IC-Verkapselungen, EMC-Epoxidformmasse-Verstärkungsfüllstoff
▸ Beschichtungsindustrie : Hochwertige Korrosionsschutzbeschichtungen, funktionelle Additive für optische Beschichtungen
▸ Verbundmaterialien : Silikonkautschuk, spezielle Keramikverstärkungsphase
▸ Präzisionspolieren : CMP-Polierschlämme für LCD-Glassubstrate
Qualitätskontrollsystem
Rohstoffinspektion : 100 % RFA-Spektrometer-Screening
Prozesskontrolle : Echtzeitüberwachung mit Online-Laser-Partikelgrößenanalysator
Endkontrolle : Vollständige Konformitätsprüfung gemäß der Norm GB/T 32659-2016
Serviceunterstützung
✓ Kostenlose 500-g-Probe zum Testen verfügbar
✓ Unterstützung kundenspezifischer Lösungen (spezielle Partikelgröße/Oberflächenbehandlung)
✓ Professionelles technisches Team für Formulierungsberatung
✓ 24-Stunden-Logistikreaktion, Inspektion durch Dritte akzeptiert
FAQs
F: Empfohlene Anwendungen für verschiedene Partikelgrößen?
A: 0,5–5 μm (Präzisionspolieren), 5–20 μm (Elektronikverpackung), 20–50 μm (Verbundmaterialverstärkung)
F: Wird die Bestellung gemischter Chargen unterstützt?
A: Kleinere Bestellungen mehrerer Sorten (mindestens 5 kg) sind möglich
Lassen Sie mich wissen, wenn Sie Verfeinerungen wünschen!