Ультратонкий гнучкий композитний кремнеземний порошок для упаковки IC
Поділитися з:
Цей продукт являє собою високоефективний ультратонкий гнучкий композитний порошок кремнезему, спеціально розроблений для упаковки інтегральних схем (IC). Він має чудову текучість, низьку напругу, високу швидкість наповнення та низький коефіцієнт теплового розширення (CTE), що значно підвищує надійність і теплові характеристики пакувальних матеріалів. Завдяки спеціальній технології обробки поверхні він забезпечує високу сумісність з епоксидними смолами та іншими пакувальними матеріалами, що робить його придатним для передових технологій пакування (наприклад, FC-BGA, CSP, SiP).
Цей продукт являє собою високоефективний ультратонкий гнучкий композитний порошок кремнезему, спеціально розроблений для упаковки інтегральних схем (IC) . Він має відмінну текучість, низьку напругу, високу швидкість наповнення та низький коефіцієнт теплового розширення (CTE) , що значно підвищує надійність і теплові характеристики пакувальних матеріалів. Завдяки спеціальній технології обробки поверхні він забезпечує високу сумісність з епоксидними смолами та іншими пакувальними матеріалами, що робить його придатним для передових технологій пакування (наприклад, FC-BGA, CSP, SiP).
Додатки
Удосконалена упаковка IC : FC-BGA, CSP, SiP, Fan-Out тощо. Електронні адгезиви : інкапсулятори з високою теплопровідністю та низькими навантаженнями Матеріали підкладки друкованих плат : наповнювач для високочастотних/високошвидкісних підкладок Упаковка світлодіодів : покращує розсіювання тепла та зменшує термічний опір Упаковка пристроїв живлення : IGBT, MOSFET та інші пристрої високої потужності
Ключові переваги
Надтонкий розмір частинок : 0,5-10 мкм забезпечує високу швидкість заповнення та зменшує утворення пустот. Низьке термічне розширення : відповідає кремнієвим чіпам, мінімізуючи навантаження на упаковку та покращуючи надійність. Низькі діелектричні втрати : ідеально підходить для високочастотних/високошвидкісних застосувань Можливість налаштування : індивідуальний розмір частинок і обробка поверхні доступні
Упаковка та зберігання
Упаковка : 25 кг/мішок (налаштовується)
Зберігання : зберігати в прохолодному сухому місці; уникати вологи. Термін придатності: 12 місяців
Стандарти відповідності
RoHS/REACH Відповідає
Чому варто обрати наш продукт?
Професійний електронний матеріал : оптимізований для упаковки мікросхем, що забезпечує високу надійність і стабільність
Удосконалений виробничий процес : ультрадрібний розмір частинок покращує продуктивність упаковки
Технічна підтримка : індивідуальні рішення для різноманітних вимог до упаковки
Зв'яжіться з нами : замовте зразки або технічну консультацію!
Демонструвати
одиниця
Типові значення
Зовнішній вигляд
/
Білий порошок
Щільність
кг/м3
2,59×103
Твердість за шкалою Мооса
/
п'ять
Діелектрична проникність
/
5,0（1 МГц）
Діелектричні втрати
/
0,003（1 МГц）
Коефіцієнт лінійного розширення
1/K
3,8×10-6
М’який композитний кремнієвий мікропорошок можна класифікувати за специфікаціями та підібрати відповідно до вимог замовника на основі таких характеристик:
Демонструвати
Супутні показники
Поясніть
Хімічний склад
вміст SiO2 та ін
Має стабільний хімічний склад для забезпечення стабільної роботи
Іонна домішка
Na+, Cl - та ін
Може бути лише 5 ppm або нижче
Гранулометричний склад
D50
D50=0,5-10 мкм необов'язково
Гранулометричний склад
За потреби можна внести коригування на основі типових розподілів, включаючи мультимодальні розподіли, вузькі розподіли тощо
Характеристики поверхні
Гідрофобність, значення маслопоглинання тощо
Відповідно до вимог замовника можна вибрати різні функціональні засоби для лікування
