製品概要
本製品は、精密鋳造、セラミックス、電子部品実装、高級複合材料向けに特別に設計された高純度溶融シリカマイクロパウダーです。超高純度珪砂から高温溶融・精製処理により製造されており、純度99%以上、均一な粒度分布(D50 0.5μm~50μmカスタマイズ可能)、低い熱膨張係数、優れた熱安定性を特徴としています。鋳物の表面仕上げと成形精度が大幅に向上します。
主要なパラメータ
| パラメータ | 値 |
|---|---|
| 純度 | ≥99% |
| 粒子径 (D50) | 0.5μm~50μm(カスタマイズ可能) |
| 外観 | 白色超微粉末 |
| 密度 | 2.2g/cm3 |
| 融点 | 約1700℃ |
| 熱膨張係数 | 0.5×10 -6/℃(20~1000℃) |
| 水分含有量 | ≤0.5% |
製品の利点
高純度および安定性: SiO2 含有量 ≥99%、不純物が最小限で、鋳造中の干渉を回避し、安定した鋳造性能を保証します。
正確な粒度制御:D50の範囲は0.5μm~50μmで、顧客のニーズに合わせて調整可能で、精密鋳造、3Dプリント、その他のプロセスに適しています。
優れた熱特性: 熱膨張係数が低く、1700℃までの高温耐性があり、鋳造割れのリスクを軽減します。
優れた流動性: 粒子の真球度が高いため、緻密な充填が得られ、金型の強度と表面仕上げが向上します。
環境に優しく安全: 非放射性、RoHS 規格に準拠しており、ハイエンドの精密製造に最適です。
用途
精密鋳造: インベストメント鋳造およびロストフォーム鋳造に使用され、脱型を改善し、表面欠陥を減らします。
電子材料: 集積回路パッケージおよびセラミック基板に最適なフィラー。
ハイエンドコーティング: 高温耐性および耐腐食コーティング用の強化フィラー。
その他の分野:セラミックス、接着剤、複合材料改質等
梱包と保管
包装: 25kg/袋 (防湿複合袋) または顧客の要件に応じてカスタマイズされます。
保管: 吸湿を避けるため、涼しく乾燥した場所に保管してください。賞味期限:12ヶ月。
輸送: 非危険物で、標準的な物流経由で出荷されます。
サービスサポート
無料のサンプルテストと技術相談が可能です。
粒子サイズ、純度、その他のパラメータに応じてカスタマイズされた生産。
安定した供給力と需要への迅速な対応。