製品紹介
集積回路 (IC) パッケージング用高純度球状シリカ粉末は、高度な電子パッケージング用途向けに特別に設計された、卓越した純度および真球度を備えた機能性粉末材料です。高品質の石英から高度な火炎溶融プロセスによって製造されたこの製品は、純度 99.6% 以上、真球度 97% 以上を誇り、IC パッケージ材料の熱伝導性、流動性、機械的強度を大幅に向上させます。これは、半導体パッケージング、エポキシ成形材料 (EMC)、銅張積層板 (CCL)、および関連分野に理想的なフィラーです。
製品詳細の
主なパラメータ
純度: ≥99.6% (低ナトリウム、低重金属不純物)
真球度：≧97％（表面が平滑、流動性に優れる）
粒度分布: D50 5-30μm (カスタマイズ可能)
誘電率: 3.8-4.2 (@1MHz)
熱膨張係数 (CTE): 0.5×10 -6/℃ (シリコンチップに一致)
モース硬度: 6-7 (機器の摩耗が少ない)
主な特長
高信頼性: α線放出量が低く (<0.01 cph/cm²)、チップのソフトエラーを防ぎます。
優れた充填密度: 球状粒子により空隙が最小限に抑えられ、カプセル化密度が向上します。
熱管理: 高い熱伝導率 (1.2 ～ 1.5 W/m・K) が効率的な熱放散をサポートします。
化学的安定性: 酸、アルカリ、湿気に強く、過酷な加工環境に適しています。
代表的な用途
半導体パッケージング: EMC、アンダーフィル材料、ABF フィルム
電子基板：高周波CCL、セラミック基板
3D プリンティング: 精密電子部品の積層造形
ハイエンドコーティング: 5G アンテナ用の電波透過コーティング
品質管理
ISO 9001/14001の認証を取得
ROHSおよびUL規格に準拠
提供されるテストレポートによるバッチトレーサビリティ
サービスの利点
カスタム ソリューション: カスタマイズされた粒子サイズと表面改質 (シラン カップリング剤など)
安定供給: 信頼性の高い生産能力、リードタイム 15 日以内
技術サポート: 包装材料配合の最適化に関する専門家のアドバイス
会社情報:
江蘇聖天新材料有限公司は超微粉材料に重点を置いた技術研究開発チームを擁し、超微粉機能性材料、複合材料および関連用途の研究開発と生産に強い強みを持ち、超微粉機能性粉体業界でより影響力のあるハイテク企業となっています。
同社の製品には、結晶シリコン粉末、溶融シリコン粉末、軟質複合シリコン粉末、球状シリコン粉末、酸化アルミニウム粉末、セラミック粉末、ガラス粉末など10種類、約100種類の異なる仕様の製品が含まれており、強力な改質、配合などのフォローアップの深度加工技術と能力を備えています。製品は特殊な技術によって加工され、生産技術は先進的かつ革新的であり、同様の製品に対する国際技術標準の導入により、電子パッケージング、銅張板、インクコーティング、接着剤、セラミックス、精密鋳造、ガラス繊維、プラスチックゴムなどの業界で広く使用されており、その機能を提供しながら顧客のコスト削減に貢献します。同社は20以上の異なるタイプの生産ライン、100セット以上の国内先進設備を有し、年間生産量は5万トンです。当社は専門的な生産設備と試験設備を導入し、厳格な生産品質管理システムを構築し、製品の品質を全面的に管理しています。同社のすべての製品は、EU ROHS グリーン環境保護基準に準拠した SGS 環境保護テストに合格しています。同社はISO9001品質管理システム認証とISO14001環境管理システム認証を通じてシリコン粉末業界をリードし、ハイテク製品識別に合格しました。同社の製品とソリューションは、10 年以上安定した協力関係を持つ 80 社以上の顧客を含む、世界中の 160 社以上の企業に適用されています。
