Ce produit est fabriqué par fusion à haute température, broyage ultra-fin et classification précise du sable de quartz de haute pureté. Avec une pureté ≥99 %, un faible coefficient de dilatation thermique, une excellente isolation et une stabilité chimique, il est spécialement conçu pour les applications haut de gamme dans les secteurs de l'électronique, des semi-conducteurs, du photovoltaïque et d'autres domaines, répondant à des exigences strictes en matière de distribution granulométrique et de pureté des matériaux de précision.
Ce produit est fabriqué par fusion à haute température, broyage ultra-fin et classification précise de sable de quartz de haute pureté. Avec une pureté ≥99 %, un faible coefficient de dilatation thermique, une excellente isolation et une stabilité chimique, il est spécialement conçu pour les applications haut de gamme dans les secteurs de l'électronique, des semi-conducteurs, du photovoltaïque et d'autres domaines, répondant à des exigences strictes en matière de distribution granulométrique et de pureté des matériaux de précision.
Avantages principaux
Ultra-haute pureté : teneur en SiO 2 ≥99 %, impuretés de métaux lourds <10 ppm, conforme aux normes de matériaux de qualité électronique Contrôle précis de la taille des particules : plage D50 personnalisable de 0,5 μm à 50 μm, prenant en charge une distribution étroite (rapport D90/D10 ≤3 disponible) Performance stable : émission de rayons α ≤0,01 cph/cm², constante diélectrique 3,8 à 1 MHz, résistivité volumique >10 16 Ω·cm Adaptabilité du processus : Formes sphériques/angulaires disponibles, excellente fluidité, adaptée à la pulvérisation, à l'empotage, à l'impression 3D et à d'autres processus
Paramètres techniques
de l'article
Spécification
Pureté (SiO 2)
≥99 %
Taille médiane des particules (D50)
0,5 μm-50 μm (personnalisable)
Distribution granulométrique
D90/D10 ≤3 (qualité standard)
Humidité
≤0,1%
Perte à l'allumage
≤0,3% (1000°C)
Morphologie
Angulaire
Surface spécifique
2-30 m²/g (réglable en fonction de la taille des particules)
Applications typiques
Emballage de semi-conducteurs : charge de résine époxy, matériau de liaison de puce Céramique électronique : substrats LTCC/HTCC, condensateurs céramiques Industrie photovoltaïque : fluide de coupe de tranches de silicium, revêtements antireflet 5G Matériaux : charges de circuits imprimés haute fréquence, céramiques diélectriques micro-ondes Revêtements de précision : revêtements de barrière thermique pour l'aérospatiale, polissage de dispositifs optiques
Contrôle qualité
certifié selon les systèmes ISO 9001/14001. Chaque lot est accompagné d'un rapport d'inspection.
Service Support
Personnalisation disponible (pureté/taille des particules/morphologie) Solutions techniques et tests d'échantillons fournis Emballage résistant à l'humidité dans des conteneurs (25 kg/sac ou sur demande)
Contactez-nous : Pour obtenir la dernière documentation technique et les devis, n'hésitez pas à vous renseigner !
E-mail :
sales@silic-st.com WhatsApp : +86 18936720888
Ajouter : n° 8-2, route sud de Zhenxing, zone de développement de haute technologie, comté de Donghai, province du Jiangsu
