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Poudre de silice fondue à haute blancheur
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Poudre de silice fondue à haute blancheur

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Ce produit est fabriqué à partir de matières premières de quartz de haute pureté grâce à une fusion à haute température et un traitement raffiné. Il présente une blancheur ultra-élevée, une pureté élevée (≥99 %) et une distribution granulométrique uniforme. Largement utilisé comme agent de remplissage et de renforcement dans les revêtements, les adhésifs, les emballages électroniques, les céramiques haut de gamme et d'autres domaines, il améliore considérablement les performances des produits.

 
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Quantité:

Présentation du produit

Ce produit est fabriqué à partir de matières premières de quartz de haute pureté grâce à une fusion à haute température et un traitement raffiné. Il présente une blancheur ultra-élevée, une pureté élevée (≥99 %) et une distribution granulométrique uniforme. Largement utilisé comme agent de remplissage et de renforcement dans les revêtements, les adhésifs, les emballages électroniques, les céramiques haut de gamme et d'autres domaines, il améliore considérablement les performances des produits.

Avantages principaux

Ultra-haute pureté : teneur en SiO 2 ≥99 %, avec des niveaux d'impuretés extrêmement faibles, garantissant la stabilité et la fiabilité du produit.
Excellente blancheur : une technologie de traitement unique offre une blancheur nettement supérieure à celle de la poudre de silice ordinaire, ce qui la rend idéale pour les applications exigeant des couleurs strictes.
Taille des particules contrôlables : plage D50 de 0,5 μm à 50 μm (personnalisable), avec une distribution granulométrique concentrée et une excellente fluidité.
Performances exceptionnelles : faible coefficient de dilatation thermique, haute résistance d'isolation, résistance aux hautes températures (>1600°C) et forte inertie chimique.


Paramètres techniques

Élément Paramètre Valeur/Description
du SiO2 Pureté ≥99 %
Taille des particules (D50) 0,5 μm-50 μm (subdivisions personnalisables)
Blancheur ≥92 % (mesure standard ISO)
Densité 2,2 g/cm³
Dureté de Mohs 7
Constante diélectrique 3,8-4,1 (à 1 MHz)
Coefficient de dilatation thermique 0,5×10 -6/ºC (20-300°C)


Applications

  • Matériaux électroniques : packaging IC, enrobage en résine époxy, remplissage de substrat semi-conducteur

  • Revêtements/encres : améliore la résistance à l'usure, la résistance aux intempéries et la brillance de la surface

  • Céramiques Spéciales : Céramiques de précision, additifs pour matériaux réfractaires

  • Matériaux Polymères : Charge renforçante fonctionnelle pour plastiques et caoutchoucs


Emballage et stockage

  • 25 kg/sac (sac composite résistant à l'humidité) ou personnalisé selon les exigences du client

  • Conserver dans un endroit frais et sec pour éviter l'absorption d'humidité et l'agglomération


Pourquoi nous choisir ?

Fabricant direct : Contrôle strict des matières premières et des processus
Support technique : Taille de particule personnalisée, modification de surface (par exemple, silanisation) et autres services à valeur ajoutée
Certification de qualité : Conforme à la norme ISO9001 et à d'autres normes internationales

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